一种新型防静电塑料载带制造技术

技术编号:33387003 阅读:97 留言:0更新日期:2022-05-11 23:02
本实用新型专利技术属于塑料载带技术领域,尤其为一种新型防静电塑料载带,所述塑料载带的表面通过热压等间距分布有存放穴孔,所述存放穴孔的底部一体成型有支撑凸条,所述存放穴孔上端开口处一体成型有限位凸边,所述存放穴孔的侧表面设置有限位侧槽,所述塑料载带位于存放穴孔开口处的上表面粘合有复压薄膜带;通过存放穴孔底部一体成型的支撑凸条,便于存放穴孔通过支撑凸条对内部放置的电子元器件进行支撑,从而便于电子元器件由存放穴孔的内部取出,同时存放穴孔上端开口处一体成型的限位凸边,以及存放穴孔侧表面设置的限位侧槽,便于限位凸边和限位侧槽配合对电子元器件进行限位。边和限位侧槽配合对电子元器件进行限位。边和限位侧槽配合对电子元器件进行限位。

【技术实现步骤摘要】
一种新型防静电塑料载带


[0001]本技术属于塑料载带
,具体涉及一种新型防静电塑料载带。

技术介绍

[0002]载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。传统的载带在使用时,防静电性能不足,使得载带在手卷和展开时,由于受到摩擦,容易导致载带表面积聚电荷,而电荷积聚后容易造成电子元器件受到电压击穿,造成电子元器件损坏,同时对存放空穴内的电子元器件限位不稳定的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种新型防静电塑料载带。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型防静电塑料载带,包括塑料载带(1),其特征在于:所述塑料载带(1)的表面通过热压等间距分布有存放穴孔(2),所述存放穴孔(2)的底部一体成型有支撑凸条(3),所述存放穴孔(2)上端开口处一体成型有限位凸边(4),所述存放穴孔(2)的侧表面设置有限位侧槽(5),所述塑料载带(1)位于存放穴孔(2)开口处的上表面粘合有复压薄膜带(6),所述塑料载带(1)的两侧边缘均粘合有第一导电布(9),所述存放穴孔(2)下端的外侧表面粘合有第二导电布(10),所述塑料载带(1)的边缘开设有牵引定位孔(11),且牵引定位孔(11)贯穿第一导电布(9)。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘秋生彭智华肖午英
申请(专利权)人:东莞市安城电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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