一种液晶高分子用回转切粒机构制造技术

技术编号:33378151 阅读:18 留言:0更新日期:2022-05-11 22:46
本实用新型专利技术公开了一种液晶高分子用回转切粒机构,包括回转刀座、定位刀盘和切粒刀片,回转刀座的外缘周向均匀分布有若干刀座齿,回转刀座的一侧设置有花瓣状的滑槽,滑槽的内侧面与回转刀座相邻,刀座齿包括竖直面和倾斜面,刀座齿的竖直面中部开设有刀槽,刀槽的中部开设有定位孔,定位孔的底部设置为锥形斜面,定位孔的锥形斜面上开设有多条紧固螺纹,定位刀盘的顶端连接有若干组定位架;通过定位刀盘的设计,自带多个需要使用的定位螺栓,减小了琐碎零件管理的困扰,通过转动手柄使定位螺栓经通孔穿过切粒刀片后与定位螺纹旋合,完成紧固连接,定位速度快,相对于现有方案中对每一个切粒刀片分别定位和通过螺栓紧固,提高了拆装效率。了拆装效率。了拆装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶高分子用回转切粒机构


[0001]本技术涉及高分子材料加工
,特别涉及一种液晶高分子用回转切粒机构。

技术介绍

[0002]液晶高分子,也叫液晶聚合物,是一种新型的高分子材料,在一定的加热状态下一般会变成液晶的形式,所以因此而得名。液晶高分子材料在制造过程中需要经过粒料切割的步骤。传统的高分子材料切割的工作原理是通过挤出机,将液晶高分子材料熔融过滤,挤出拉条,再经冷却固化后切粒。现在发展较快的是在熔体挤出模面的瞬间与冷却水接触并直接切粒。熔体切粒相对固态切粒有明显的优势,液晶高分子材料在熔体状态下被刀片刮下,不会形成任何粉尘,而且切粒形状规整,包装、运输均比较方便。其中切粒机构是液晶高分子材料切粒过程中的关键部件。
[0003]中国专利CN201620125147.8公开了一种切粒刀盘,属于切粒机切刀装置,旨在提供一种更好的固定刀片切粒的切粒刀盘,其技术方案要点是切粒刀盘,包括刀座和刀片,刀座外缘周向均匀设有若干齿,齿的一侧设有与刀片配合的凹槽,刀片与刀座通过螺栓螺纹连接,刀片与刀座所在的面垂直,在水下切粒机高速旋转时能更好的固定刀片减小变形。中国专利CN201621458444.0公开了一种切刀装置,包括刀座、刀轴和刀座外缘上设置的若干刀片,刀座外缘周向均匀设有若干三角形的安装部,安装部的一侧设有与刀片配合的凹槽,刀片通过螺栓固定在凹槽内,刀片与刀座的圆周面垂直,刀轴与刀座浮动连接。通过采用上述方案,刀轴与传动电机连接后,用于驱动刀座进行旋转,从而带动刀片进行切割作业,当有意外干扰产生时,由于刀轴与刀座浮动连接,刀座与刀轴之间可以有一定角度的自动调节,从而减少刀片因刚性连接导致损坏。
[0004]然而,总结上述解决方案可以发现,刀片与刀座之间的拆装过程及其繁琐。当刀片磨损程度较高时,从刀座上更换刀片需要较长时间。由于液晶高分子材料的制造过程属于连续工业过程,所以切粒机构的使用频繁而且需要较短的更换时间。为了解决刀片拆装过程繁琐的问题,提出了本专利中的方案。

技术实现思路

[0005]本技术的一个目的是解决至少上述问题,并提供至少后面将说明的优点。
[0006]本技术还有一个目的是提供一种液晶高分子用回转切粒机构,通过转动手柄使定位螺栓经通孔穿过切粒刀片后与定位螺纹旋合,完成紧固连接。定位速度快,相对于现有方案中对每一个切粒刀片分别定位和通过螺栓紧固,提高了拆装效率,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为了实现根据本技术的这些目的和其它优点,提供了一种液晶高分子用回转切粒机构,技术方案如下:
[0008]包括回转刀座、定位刀盘和切粒刀片,所述回转刀座的中部开设有安装孔,所述回
转刀座的外缘周向均匀分布有若干刀座齿,其特征在于:
[0009]所述回转刀座的一侧设置有花瓣状的滑槽,所述滑槽的内表面在同一圆周上,所述滑槽的内侧面与回转刀座相邻,所述刀座齿包括竖直面和倾斜面,所述刀座齿的竖直面中部开设有刀槽,所述刀槽的中部开设有定位孔,所述定位孔的底部设置为锥形斜面,所述定位孔的锥形斜面上开设有多条紧固螺纹;
[0010]所述定位刀盘的中部开设有圆形的空腔,所述定位刀盘中圆形的空腔内侧面与滑槽之间转动配合,所述定位刀盘的顶端连接有若干组定位架,所述定位架的数量和刀座齿的数量相等;
[0011]所述定位架的中部设置有螺纹座,所述螺纹座的中部设置有定位螺栓,所述定位螺栓的一端连接有手柄,所述定位螺栓的另一端设置为锥形,所述定位螺栓的锥形端部设置有与紧固螺纹配合的定位螺纹。
[0012]优选的是,所述定位孔的锥形斜面和定位螺栓的锥形端部在几何形状上配合。
[0013]优选的是,所述刀座齿的数量为8组。
[0014]优选的是,所述刀槽设置为凸形通槽结构,所述刀槽的内侧面与切粒刀片之间配合。
[0015]优选的是,所述切粒刀片的顶端和外侧边分别做开刃处理。
[0016]优选的是,所述切粒刀片一侧中部开设有与定位螺栓配合的通孔。
[0017]本技术至少包括以下有益效果:
[0018]1、由于数量繁多的螺栓在管理和使用时经常会遇到丢失或拆装匹配等问题,通过定位刀盘的设计,自带多个需要使用的定位螺栓,减小了琐碎零件管理的困扰。
[0019]2、通过转动手柄使定位螺栓经通孔穿过切粒刀片后与定位螺纹旋合,完成紧固连接。定位速度快,相对于现有方案中对每一个切粒刀片分别定位和通过螺栓紧固,提高了拆装效率。
[0020]本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0021]图1为本技术的主视图;
[0022]图2为本技术的侧视图;
[0023]图3为回转刀座的侧视图;
[0024]图4为定位刀盘的侧视图;
[0025]图5为定位孔的局部安装示意图。
[0026]图中:1、回转刀座;2、定位刀盘;3、切粒刀片;4、安装孔;5、刀座齿;6、滑槽;7、刀槽;8、定位孔;9、紧固螺纹;10、定位架;11、螺纹座;12、定位螺栓;13、手柄;14、定位螺纹。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0028]应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多
个其它元件或其组合的存在或添加。
[0029]根据图1

5所示,本技术提供了一种液晶高分子用回转切粒机构,技术方案如下:
[0030]包括回转刀座1、定位刀盘2和切粒刀片3,切粒刀片3的顶端和外侧边分别做开刃处理,回转刀座1的中部开设有安装孔4,回转刀座1通过安装孔4安装在驱动轴上,且回转刀座1的动力来源于驱动轴,回转刀座1的外缘周向均匀分布有若干刀座齿5,刀座齿5包括竖直面和倾斜面,刀座齿5的竖直面中部开设有刀槽7,刀槽7设置为凸形通槽结构,刀槽7的作用是安装切粒刀片3,刀槽7的内侧面与切粒刀片3之间配合,刀槽7的中部开设有定位孔8,定位孔8的底部设置为锥形斜面,定位孔8的作用是方便快速定位配合,定位孔8的锥形斜面上开设有多条紧固螺纹9,紧固螺纹9的作用是在切粒刀片3和定位孔8配合完成后进行紧固;
[0031]回转刀座1的一侧设置有花瓣状的滑槽6,滑槽6的内表面在同一圆周上,滑槽6的内侧面与回转刀座1相邻,定位刀盘2的中部开设有圆形的空腔,定位刀盘2中圆形的空腔内侧面与滑槽6之间转动配合,定位刀盘2的顶端连接有若干组定位架10,定位架10的数量和刀座齿5的数量相等,若干组定位架10与定位刀盘2之间刚性连接,即当一组定位架10完成工序时,其他所有定位架10也能到达预设的位置;
[0032]定位架10的中部设置有螺纹座11,螺纹座11的中部设置有定位螺栓12,切粒刀片3一侧中部开设有与定位螺本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶高分子用回转切粒机构,包括回转刀座(1)、定位刀盘(2)和切粒刀片(3),所述回转刀座(1)的中部开设有安装孔(4),所述回转刀座(1)的外缘周向均匀分布有若干刀座齿(5),其特征在于:所述回转刀座(1)的一侧设置有花瓣状的滑槽(6),所述滑槽(6)的内表面在同一圆周上,所述滑槽(6)的内侧面与回转刀座(1)相邻,所述刀座齿(5)包括竖直面和倾斜面,所述刀座齿(5)的竖直面中部开设有刀槽(7),所述刀槽(7)的中部开设有定位孔(8),所述定位孔(8)的底部设置为锥形斜面,所述定位孔(8)的锥形斜面上开设有多条紧固螺纹(9);所述定位刀盘(2)的中部开设有圆形的空腔,所述定位刀盘(2)中圆形的空腔内侧面与滑槽(6)之间转动配合,所述定位刀盘(2)的顶端连接有若干组定位架(10),所述定位架(10)的数量和刀座齿(5)的数量相等;所述定位架(10)的中部设置有螺纹座(11),所述螺纹座(11)的中部设...

【专利技术属性】
技术研发人员:张东宝于冉徐良
申请(专利权)人:南京清研高分子新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1