无线通信模组的测试方法技术

本申请涉及一种无线通信模组的测试方法，涉及测试领域。该无线通信模组的测试方法包括：缺陷显化处理：在第一震动条件下，对待测模组进行多次快速升温—降温循环处理，快速升温—降温循环的最高温度Th高于操作极限温度上限值，低于破坏极限温度上限值，快速升温—降温循环的最低温度Tl低于操作极限温度下限值，高于破坏极限温度下限值；功能性测试：在第二震动条件下及测试温度下，对缺陷显化处理后的待测模组进行功能性测试。本申请用以解决现有的可靠性测试的测试时间较长的问题。有的可靠性测试的测试时间较长的问题。有的可靠性测试的测试时间较长的问题。

【技术实现步骤摘要】
无线通信模组的测试方法


[0001]本申请涉及测试领域，尤其涉及一种无线通信模组的测试方法。

技术介绍

[0002]目前，产品可靠性测试(ORT，Ongoing Reliability Test)的测试流程中，包括热冲击试验(TSKT，Thermal Shock Test)和标准的高温高湿通电试验测试(HUT，Humidity Test)。通过从批量生产的模块中抽样来应用TSKT和HUT的环境应力测试，以确保出厂模块的质量保持在相同的规格中，以防止在现场可能发生的质量和可靠性问题。但是，TSKT和HUT的测试时间很长，通常需要一个月左右的时间，测试时间过长。
[0003]而模块从生产到出厂至客户的时间较短，部分模块来不及进行TSKT和HUT的测试，在相同条件下重现一些TSKT和HUT的测试需要几周时间，然后当通过TSKT和HUT的测试确定同一批次的模块存在缺陷时，已经出厂的模块在客户市场已经使用很长时间了，在客户市场中模块出现故障，会影响客户体验。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种无线通信模组的测试方法，用以解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线通信模组的测试方法，其特征在于，包括：缺陷显化处理：在第一震动条件下，对待测模组进行多次快速升温—降温循环处理，所述快速升温—降温循环的最高温度Th高于操作极限温度上限值，低于破坏极限温度上限值，所述快速升温—降温循环的最低温度Tl低于操作极限温度下限值，高于破坏极限温度下限值；功能性测试：在第二震动条件下及测试温度下，对缺陷显化处理后的待测模组进行功能性测试。2.如权利要求1所述的无线通信模组的测试方法，其特征在于，所述快速升温—降温循环，包括：以升温速率S1上升至所述最高温度Th，在所述最高温度Th保持第一时长t1，以降温速率S2下降至所述最低温度Tl，在所述最低温度Tl保持第二时长t2。3.如权利要求2所述的无线通信模组的测试方法，其特征在于，所述第一震动条件的震动参数V1为25～30Grms，所述快速升温—降温循环的所述升温速率S1及所述降温速率S2相同，均为65～75℃/min，所述第一时长t1与所述第二时长t2相同，均为5～15min。4.如权利要求1所述的无线通信模组的测试方法，其特征在于，所述第二震动条件的震动参数V2为20～25Grms，所述测试温度包括第一温度Tt1、第二温度Tt2和第三温度Tt3，所述第一温度Tt1为90～100℃，所述第二温度Tt2为20～25℃，所述第三温度Tt3为
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗睿凡，邝玉凤，
申请(专利权)人：锐凌无线有限责任公司，
类型：发明
国别省市：