红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统及方法。本发明专利技术利用真空标准小漏孔实现了探测器封装杜瓦的密封性的精确检查，采用比对法能够筛查出漏率范围位于10

【技术实现步骤摘要】
红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统及方法


[0001]本专利技术涉及密封性测试
，具体涉及一种应用于红外成像系统探测器封装杜瓦的多工位超灵敏检漏系统及方法。

技术介绍

[0002]红外成像系统中的探测器封装杜瓦的密封性能是评价红外成像系统探测器可靠性的重要指标之一。由于其功能的特殊性，红外成像系统中的探测器封装杜瓦漏率要达到10
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14
或10
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15
Pa
·
m3/s，如果密封性较差，会使红外成像系统的寿命减少，严重时会造成红外成像系统功能完全丧失，由此造成安装该红外成像系统的武器装备报废。因此，需要对探测器封装杜瓦的漏率进行测量。在其安装前进行性能筛查，确保其密封性合格。
[0003]目前，通常采用氦质谱检漏法，这类检漏方法最高只能检测到漏率大于10
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12
Pa
·
m3/s量级的漏率，不能有效筛查出更小漏率的探测器封装杜瓦。另外这类检漏方法所需时间较长，对批量生产检漏存在检漏效率低下问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统，其特征在于，包括工位检测单元、采集测试单元以及真空维持单元；其中，工位检测单元用于安装待检测的探测器封装杜瓦；采集测试单元包括质谱室6、第一标准漏孔16和第二标准漏孔17，其中，第一标准漏孔16的漏率为10
‑9Pa
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m3/s，第二标准漏孔17的漏率为10
‑
11
Pa
·
m3/s；真空维持单元包括前级泵1、分子泵3、吸气泵8和离子泵13，用于维持采集测试单元的真空度；其中，前级泵1一方面经预抽阀一2串联分子泵3后连接质谱室6，另一方面通过预抽阀五25直接接质谱室6；前级泵1通过预抽阀二24、预抽阀四22、工位阀接工位检测单元；分子泵3经预抽阀三23、预抽阀四22、工位阀接工位检测单元；吸气泵8接质谱室6；离子泵12经离子泵阀12接质谱室6，经离子泵阀12、质谱室阀11接工位检测单元；第一标准漏孔16经第一标准漏孔阀14、质谱室阀11接质谱室6，第二标准漏孔15经第二标准漏孔阀15、质谱室阀11接质谱室6；工位检测单元经工位阀、质谱室阀11接质谱室6。2.如权利要求1所述的红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统，其特征在于，包含多个工位检测单元，通过各自的工位阀与采集测试单元和真空维持单元连接。3.一种如权利要求1所述的检漏系统的捡漏方法，其特征在于，采用比对法对待检测探测器封装杜瓦进行漏率检测；具体包括：步骤1，开启前级泵和分子泵，将质谱室6抽至10
‑4Pa以下；获取质谱室6的本底数据；所述质谱室6的本底数据在10
‑
12
Pa
·
m3/s以下；步骤2，将待检测探测器封装杜瓦安装在工位检测单元上，采用氦气罩31罩在探测器封装杜瓦上，氦气罩31通过氦气袋阀门32接氦气袋33；步骤3，打开工位阀、预抽阀四22和预抽阀二24，采用前级泵1对工位检测单元进行预抽，预抽完成后打开预抽阀三23，采用分子泵3将工位检测单元抽至10
‑4Pa以下；步骤4，打开氦气袋阀门32，对探测器封装杜瓦氦气罩31充入氦气；开启质谱室阀11，并采用真空计二10测量质谱室6内的真空度，当质谱室真空度达到10
‑4Pa以下后，采用质谱计9对质谱室6内的氦信号进行采集检测，记为i
s
；步骤5，关闭工位阀，打开第一标准漏孔16、第一标准漏孔阀14，记录质谱室6再次稳定后的氦信号i
sp
；步骤6，将两次氦信号与本底氦信号比对，并结合第一标准漏孔的漏率，计算出探测器封装杜瓦的漏率。4.如权利要求3所述的检漏方法，其特征在于，所述步骤1中，采用第一标准漏孔16对质谱室6的本底数据进行校准，具体为：S11，利用前级泵和分子泵对质谱室6进行抽真空，并利用真空计二10测量质谱室6的真空度，当质谱室6抽到10
‑4Pa以下，开启质谱计9记录质谱室6的氦信号i0；S12，打开第一标准漏孔16、第一标准漏孔阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘筱文，蔡宇宏，韩仙虎，王毅，李小金，秦丽丽，马敏，马凤英，
申请(专利权)人：兰州空间技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：