传感器封装结构、传感器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种传感器封装结构、传感器及电子设备，包括：外壳；基板，外壳设置于基板上并与基板围成收容空间；传感机构，收容于收容空间内，传感机构包括多个间隔布置在基板上的传感组件，各传感组件包括集成电路芯片和传感器芯片，集成电路与传感器芯片均与基板电连接；至少一个传感组件中，集成电路芯片外罩设有吸热罩，传感器芯片位于吸热罩外。本实用新型专利技术传感器封装结构兼具多种功能，产品集成化程度高，应用范围广。对有发热的集成电路芯片的传感组件设计一吸热罩，即可避免对其他传感组件的干扰，不影响产品的正常运行，保证产品质量，且结构设计简单、合理，设计要求低，同时具有成本低及不增加产品功耗的优点。具有成本低及不增加产品功耗的优点。具有成本低及不增加产品功耗的优点。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构、传感器及电子设备


[0001]本技术涉及传感器
，特别涉及一种传感器封装结构、传感器及电子设备。

技术介绍

[0002]麦克风和压力传感器已成为手机、手环等智能硬件的标配。为了缩小尺寸空间、降低生产成本，一些厂家已经开发了麦克风&压力组合传感器(简称M
‑
P组合传感器)。M
‑
P组合传感器的主要问题是当压力传感器和麦克风同时工作时，由于压力传感器工作时其专用集成电路(ASIC)产生的热量会影响麦克风性能，从而导致麦克风会受到压力传感器的干扰，影响用户的使用体验。目前，虽有一些解决方案来降低这种干扰，但是，这些解决方案在降低干扰的基础上导致麦克风的信噪比较低而不能保证产品质量、产品功耗增加、成本高及设计要求高等新问题出现，无法满足要求，应用受限。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种传感器封装结构、传感器及电子设备，旨在解决现有技术中不能降低组合传感器之间的干扰或不能保证产品质量、产品功耗增加、成本高及设计要求高等技术问题。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括：外壳；基板，所述外壳设置于所述基板上并与所述基板围成收容空间；传感机构，收容于所述收容空间内，所述传感机构包括多个间隔布置在所述基板上的传感组件，各所述传感组件包括集成电路芯片和传感器芯片，所述集成电路与所述传感器芯片均与所述基板电连接；至少一个所述传感组件中，所述集成电路芯片外罩设有吸热罩，所述传感器芯片位于所述吸热罩外。2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感组件的数量为两个，其中一个所述传感组件为声学传感组件，另一个所述传感组件为压力传感组件，所述压力传感组件中的所述集成电路芯片外罩设有所述吸热罩。3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述压力传感组件中：所述传感器芯片为压力芯片，所述压力芯片与所述集成电路芯片层叠设置，且所述压力芯片安装在所述吸热罩背离所述基板的一侧。4.如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述吸热罩为吸热胶层，所述吸热胶层内封装有导通对应的所述集成电路芯片与所述基板的第一导线；所述吸热胶层背离所述基板的一侧设置有支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，端木鲁玉，田峻瑜，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：