分步式晶圆定位及托起装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种分步式晶圆定位及托起装置，包括均布在底板上的驱动装置、托起装置和定位装置，驱动装置包括步进电机和拉板，定位装置包括定位指安装架和浮动定位指，拉板一端连接步进电机，另一端连接浮动定位指，同时拉板浮动连接托起装置，步进电机正向运动，带动浮动定位指沿晶圆径向向内运动，实现晶圆定心，步进电机持续正向运动，拉板带动托起装置向心运动，托起装置收紧后对晶圆进行托举。本发明专利技术采用三台步进电机同时对呈120度设置的定位和托举装置操作，可以保证高同步性和定位准确性。放置晶圆时，浮动定位指首先接触放置平台，大大减小了晶圆自由落体的行程，减小了放置偏差，同时也减缓了接触的冲击力，防止晶圆损伤。损伤。损伤。

【技术实现步骤摘要】
分步式晶圆定位及托起装置


[0001]本专利技术属于晶圆制造
，具体涉及一种分步式晶圆定位及托起装置。

技术介绍

[0002]在晶圆抛光的过程中，需要将晶圆从预备工位移动至磨削台工位进行打磨，晶圆需要位置精准的固定在磨削台上，以利于进行后续的磨削工作进行，在晶圆移动工位的过程中，需利用夹取工具，为了使晶圆精确的位于夹取工具的中心位置，首先需要对晶圆进行定心，由于晶圆本身的尺寸存在误差，且放置在预备工位上时还存在放置误差，导致晶圆不能高精度的与夹取工具的中心重合，另外，有晶圆原料的物料特性，晶圆本身较脆易碎，夹取工具作用在晶圆上的力不易控制，会导致晶圆转移过程中发生损伤，成品率降低。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种操作简单，定位精准，夹取和放置晶圆时不易损伤晶圆的分步式晶圆定位及托起装置。
[0004]技术方案：为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种分步式晶圆定位及托起装置，包括均布在底板上的驱动装置、托起装置和定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分步式晶圆定位及托起装置，其特征在于：包括均布在底板(12)上的驱动装置、托起装置和定位装置，所述驱动装置包括步进电机(1)和拉板(2)，定位装置包括定位指安装架(3)和浮动定位指(4)，所述拉板(2)一端连接步进电机(1)，另一端通过定位指安装架(3)连接浮动定位指(4)，同时拉板(2)浮动连接托起装置，步进电机(1)正向运动，带动浮动定位指(4)沿晶圆径向向内运动，实现晶圆定心，步进电机(1)持续正向运动，拉板(2)带动托起装置向心运动，托起装置收紧后对晶圆进行托举。2.根据权利要求1所述的分步式晶圆定位及托起装置，其特征在于：所述驱动装置、托起装置和定位装置至少设置有3组，间隔均匀的设置在圆周上，所述定位指安装架(3)末端设置有一个浮动定位指(4)，或者所述定位指安装架(3)末端并联设置两个浮动定位指(4)，托起装置设置在两个浮动定位指(4)之间。3.根据权利要求1所述的分步式晶圆定位及托起装置，其特征在于：所述步进电机(1)通过丝杆(5)与拉板(2)连接。4.根据权利要求1所述的分步式晶圆定位及托起装置，其特征在于：所述拉板(2)的外侧为钩板(6)，钩板(6)通过驱动弹簧(7)与定位指安装架(3)连接，拉板(2)向心运动时，驱动弹簧(7)被拉伸，带动定位指安装架(3)和浮动定位指(4)向心运动。5.根据权利要求4所述的分步式晶圆定位及托起装置，其特征在于：所述驱动弹簧(7)设置2个，驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：许剑锋，郑正鼎，张建国，于世超，侍大为，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：