一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置，包括用于对硅胶进行裁切的裁切机本体，裁切机本体上对称设置有用放置框，并在放置框内部设置有夹具壳体，且夹具壳体上对称设置有用于对硅胶裁切点进行固定的夹具本体，夹具壳体外部设置有用于根据硅胶厚度对夹具本体的位置进行调整的调节组件，此高分子复合材料硅胶加工用裁切装置，通过气缸本体带动固定杆收缩至靠近夹具壳体内壁，且固定杆在收缩过程中，由于铰接板一与铰接板二之间进行转动连接，进而使得弧形齿轮在转柱上进行转动，通过弧形齿轮啮合齿条本体使得齿条本体在滑轨的作用下进行相对运动，从而达到夹具本体对硅胶裁切点处进行固定的目的。体对硅胶裁切点处进行固定的目的。体对硅胶裁切点处进行固定的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置


[0001]本技术涉及硅胶加工
，具体为一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置。

技术介绍

[0002]硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。硅胶是一种非晶态二氧化硅，硅胶有很强的吸附能力，对人的皮肤能产生干燥作用，硅橡胶以其优异的耐寒性、耐热性、耐候性和电绝缘性等，在建筑、交通运输、机械、电子以及化工等领域有着广泛的应用。
[0003]一般来说，硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类，其中，无机硅胶是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得，而有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si
‑
C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键(
‑
Si
‑
O
‑
Si
‑
)为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置，包括用于对硅胶进行裁切的裁切机本体(1)，其特征在于：所述裁切机本体(1)上对称设置有放置框(2)，并在所述放置框(2)内部设置有夹具壳体(3)，且所述夹具壳体(3)上对称设置有用于对硅胶裁切点进行固定的夹具本体(4)，所述夹具壳体(3)外部设置有用于根据硅胶厚度对夹具本体(4)的位置进行调整的调节组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置，其特征在于：所述调节组件(5)包括设置于夹具壳体(3)外部的气缸本体(51)，且所述气缸本体(51)与放置框(2)一侧进行固定连接，其中所述气缸本体(51)输出端上对称设置有固定杆(52)，所述夹具壳体(3)内部设置有用于使的夹具本体(4)进行定向运动的驱动件(53)，所述固定杆(52)上设置有用于与驱动件(53)进行连接的铰接件(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷红云，
申请(专利权)人：深圳市邦兴橡塑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：