一种解决套片低温死机或启动异常的电路系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种解决套片低温死机或启动异常的电路系统。通过温度传感器上报套片的温度给控制器，当温度低于某个温度值时为保证温度的稳定，控制器通过GPIO控制加热电路给套片加热，从而保证套片的工作温度保持稳定，同时套片与控制器通过UART串口进行通信，当通信异常时可以通过控制器的GPIO口给一个复位信号给套片，而从避免因为温度过低而导致套片死机或者启动异常。死机或者启动异常。死机或者启动异常。

【技术实现步骤摘要】
一种解决套片低温死机或启动异常的电路系统


[0001]本技术涉及电路设计领域，具体是一种解决套片低温死机或启动异常的电路系统。

技术介绍

[0002]套片为集成了CPU、射频收发、电源管理、无线连接等功能的芯片。但套片在低温工作的情况下容易出现死机或者启动异常的现象，导致系统故障，可靠性降低。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对套片在低温场景下可靠性降低的问题，提供一种解决套片低温死机或启动异常的电路系统。
[0004]一种解决套片低温死机或启动异常的电路系统，其特征在于，包括：
[0005]温度传感器电路，控制器电路，加热电路和套片芯片；
[0006]所述温度传感器电路包括温度传感器，所述温度传感器贴近所述套片芯片，用于探测所述套片芯片的温度；
[0007]所述温度传感器电路通过IIC接口与所述控制器电路通信连接，所述温度传感器电路用于向所述控制器电路上报所述套片芯片的温度；
[0008]所述控制器电路通过GPIO与所述加热电路连接，所述控制器电路用于控制所述加热电路的开启或关闭；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决套片低温死机或启动异常的电路系统，其特征在于，所述电路系统包括：温度传感器电路，控制器电路，加热电路和套片芯片；所述温度传感器电路包括温度传感器，所述温度传感器贴近所述套片芯片，用于探测所述套片芯片的温度；所述温度传感器电路通过IIC接口与所述控制器电路通信连接，所述温度传感器电路用于向所述控制器电路上报所述套片芯片的温度；所述控制器电路通过GPIO与所述加热电路连接，所述控制器电路用于控制所述加热电路的开启或关闭；所述控制器电路通过UART串口与所述套片芯片通信连接，所述控制器电路用于产生复位信号给所述套片芯片；所述加热电路位于所述套片芯片下方，所述加热电路用于对所述套片芯片进行加热。2.根据权利要求1所述的解决套片低温死机或启动异常的电路系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺巍然，杨会，刘晗，刘业腾，
申请(专利权)人：湖南智领通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：