一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构，壳体，所述壳体固定连接有溶液槽，所述溶液槽转动连接放卷辊，所述壳体转动连接有导向辊，所述壳体转动连接有收卷辊，所述壳体固定连接有电机，所述电机连接有第一皮带轮组件，所述第一皮带轮组件连接有转盘，所述转盘转动连接有驱动杆，所述驱动杆转动连接有移动杆，所述移动杆固定连接有清洁刷，本实用新型专利技术涉及铜箔生产技术领域。该基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构,电机通过相关组件带动转盘转动，转盘通过驱动杆带动移动杆及清洁刷沿垂直方向做往复运动，清洁刷可对铜箔正反面的附着残渣进行清洁，避免后续收纳过程中，残渣对铜箔造成损伤，影响铜箔质量。影响铜箔质量。影响铜箔质量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构


[0001]本技术涉及铜箔生产
，具体为一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
[0003]现有的铝箔表面处理过程中，铝箔与硫酸铜溶液分离后，无法及时对铝箔表面的残渣进行清洁，进而导致后续收卷过程中铝箔受损，除此外，无法及时使得硫酸铜溶液与铝箔分离，容易因硫酸铜溶液溅至他处，导致浪费与腐蚀。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构，解决了无法及时清洁铝箔导致后续收卷过程中铝箔受损等问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构，包括壳体，所述壳体内端固定连接有溶液槽，所述溶液槽内端转动连接有与壳体转动连接的放卷辊，所述壳体靠近溶液槽上端转动连接有导向辊，所述壳体内侧靠近溶液槽斜上端转动连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内端固定连接有溶液槽(2)，所述溶液槽(2)内端转动连接有与壳体(1)转动连接的放卷辊(3)，所述壳体(1)靠近溶液槽(2)上端转动连接有导向辊(4)，所述壳体(1)内侧靠近溶液槽(2)斜上端转动连接有收卷辊(5)，所述壳体(1)内侧远离收卷辊(5)端固定连接有电机(6)，所述电机(6)输出端连接有与溶液槽(2)外侧两端连接的第一皮带轮组件(7)，所述第一皮带轮组件(7)上端连接有转盘(8)，所述转盘(8)边缘转动连接有第一驱动杆(9)，所述第一驱动杆(9)上端转动连接有与壳体(1)滑动连接的移动杆(10)，所述移动杆(10)靠近溶液槽(2)内上端固定连接有清洁刷(11)，所述第一皮带轮组件(7)远离电机(6)端连接有与壳体(1)转动连接的驱动杆(12)，所述驱动杆(12)另一端连接有与壳体(1)连接的锥齿轮组件(13)，所述锥齿轮组件(13)上端连接有与壳体(1)转动连接的连接轴(14)，所述连接轴(14)上端连接有与壳体(1)连接的第二皮带轮组件(15)，所述第二皮带轮组件(15)靠近壳体(1)内端连接有扇叶(17)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周全，李敏，黄迎霞，
申请(专利权)人：杭州英希捷宜合信息技术发展有限公司，
类型：新型
国别省市：