【技术实现步骤摘要】
高导热金属基双面铜基覆铜板
[0001]本技术涉及覆铜板
，具体而言，涉及高导热金属基双面铜基覆铜板。
技术介绍
[0002]印制线路板—PCB板的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。
[0003]覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0004]现有技术中的覆铜板大多存在抗拉伸性能差、导热性不好的问题，可能导致覆铜板在使用过程中出现裂纹、热量较高等情况，严重影响了设备的使用，因此我们对此做出改进，提出高导热金属基双面铜基覆铜板。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供高导热金属基双面铜基覆铜板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.高导热金属基双面铜基覆铜板，包括金属基板(1)，其特征在于：所述金属基板(1)内部开设有若干波浪凹槽(101)和连接通孔(102)，所述金属基板(1)两侧设置有导电组(2)，所述导电组(2)包括第一导电铜板(201)和第二导电铜板(202)，所述第一导电铜板(201)和第二导电铜板(202)远离金属基板(1)的一侧分别开设有若干连接凹槽(2011)，所述第一导电铜板(201)靠近金属基板(1)的一侧固定连接有防护框(2012)和若干连接杆(2013)，所述第二导电铜板(202)靠近金属基板(1)的一侧固定连接有若干波浪凸块(2022)，所述波浪凸块(2022)内部分别开设有若干储胶槽(2024)，所述第二导电铜板(202)靠近金属基板(1)的一侧开设有若干连接插孔(2021)，所述第二导电铜板(202)四周边缘处开设有连接槽(2023)，所述第一导电铜板(201)和第二导电铜板(202)远离金属基板(1)的一侧分别固定连接有第一导热硅胶层(3)和第二导热硅胶层(4)，所述第一导热硅胶层(3)和第二导热硅胶层(4)靠近金属基板(1)的一侧分别设置有若干连接凸块(7)，所述第一导热硅胶层(3)和第二导热硅胶层(4)远离金属基板(1)的一侧分别设置有第一绝缘层(5)和第二绝缘层(6)。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：季荣梅，曹小进，陈佳伟，何亚祥，
申请(专利权)人：深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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