无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成制造技术

本实用新型专利技术公开了无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构，所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构，所述升降机构的表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的表面固定连接有支杆，所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座，所述限位机构包括限位台，所述限位台的上表面开设有限位槽，所述限位台的上表面设置有刻度一，所述限位台的上表面设置有刻度二。本实用新型专利技术，将电路板放置在限位槽内部，通过电动推杆推动卡爪移动，进而通过卡爪和限位槽内壁固定电路板，刻度一和刻度二便于定位电子元器件的位置，焊接时电路板不易发生移动，电子元器件定位准确。元器件定位准确。元器件定位准确。

【技术实现步骤摘要】
无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成


[0001]本技术涉及电子元器件焊接
，尤其涉及无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，常见的有二极管等。
[0003]电子元器件进行焊接时，需要高精准度，现在市场上的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，没有较好的定位能力，使用时需要频繁的测量位置，高度调整不够方便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构，所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构，所述升降机构的表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的表面固定连接有支杆，所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座，所述限位机构包括限位台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构(1)，其特征在于：所述限位机构(1)的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构(2)，所述升降机构(2)的表面滑动连接有滑动套(5)，所述滑动套(5)的表面固定连接有支杆(6)，所述支杆(6)的一端与底座(7)固定连接，所述升降机构(2)的下表面固定连接有底座(7)；所述限位机构(1)包括限位台(101)，所述限位台(101)的上表面开设有限位槽(102)，所述限位台(101)的上表面设置有刻度一(103)，所述限位台(101)的上表面设置有刻度二(104)，所述限位槽(102)的内壁镶嵌有电动推杆(105)，所述电动推杆(105)的输出端固定连接有卡爪(107)；所述升降机构(2)包括外壳(201)，所述外壳(201)的内壁固定连接有电机(202)，所述电机(202)的输出端固定连接有螺纹杆(203)，所述外壳(201)的内壁滑动连接有支撑杆(204)，所述支撑杆(204)的上表面开设有螺纹孔(205)，所述螺纹孔(205)的内壁与螺纹杆(203)螺纹连接。2.根据权利要求1所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述刻度一(103)的起点与刻度二(104)相同，所述刻度一(...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷中华，
申请(专利权)人：苏州雷盾新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：