无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成制造技术

本实用新型专利技术公开了无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构，所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构，所述升降机构的表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的表面固定连接有支杆，所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座，所述限位机构包括限位台，所述限位台的上表面开设有限位槽，所述限位台的上表面设置有刻度一，所述限位台的上表面设置有刻度二。本实用新型专利技术，将电路板放置在限位槽内部，通过电动推杆推动卡爪移动，进而通过卡爪和限位槽内壁固定电路板，刻度一和刻度二便于定位电子元器件的位置，焊接时电路板不易发生移动，电子元器件定位准确。元器件定位准确。元器件定位准确。

【技术实现步骤摘要】
无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成


[0001]本技术涉及电子元器件焊接
，尤其涉及无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，常见的有二极管等。
[0003]电子元器件进行焊接时，需要高精准度，现在市场上的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，没有较好的定位能力，使用时需要频繁的测量位置，高度调整不够方便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构，所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构，所述升降机构的表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的表面固定连接有支杆，所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座，所述限位机构包括限位台，所述限位台的上表面开设有限位槽，所述限位台的上表面设置有刻度一，所述限位台的上表面设置有刻度二，所述限位槽的内壁镶嵌有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有卡爪，所述升降机构包括外壳，所述外壳的内壁固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述外壳的内壁滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁与螺纹杆螺纹连接。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述刻度一的起点与刻度二相同，所述刻度一的角度与刻度二垂直。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述限位槽的内壁固定连接有连接套，所述电动推杆的输出端与连接套滑动连接。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述卡爪的内壁固定连接有弹性垫，所述弹性垫的材质为橡胶。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述支撑杆的上表面固定连接有限制板，所述外壳的内壁与限制板滑动连接。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述限制板的上表面开设有通孔，所述通孔的底部与螺纹孔连通。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述限位台的下表面固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有转动套。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述连接杆呈圆形阵列分布，所述转动套的内壁与外壳转动连接。
[0020]本技术具有如下有益效果：
[0021]1、与现有技术相比，该无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，将电路板放置在限位槽内部，通过电动推杆推动卡爪移动，进而通过卡爪和限位槽内壁固定电路板，刻度一和刻度二便于定位电子元器件的位置，焊接时电路板不易发生移动，电子元器件定位准确。
[0022]2、与现有技术相比，该无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，电机带动螺纹杆转动，通过螺纹杆和螺纹孔的配合，滑动套和支杆配合使得外壳不能转动，迫使外壳与支撑杆发生滑动，进而调整高度，便于使用者调整至舒服的高度，便于元器件的焊接。
[0023]3、与现有技术相比，该无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，连接套限制电动推杆的推进方向，电动推杆的输出端不易晃动，使得卡爪移动更为平稳，弹性垫在夹持时发生形变进行缓冲，降低压坏电路板的可能。
附图说明
[0024]图1为本技术提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的整体结构示意图；
[0025]图2为本技术提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的限位机构俯视图；
[0026]图3为本技术提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的图2中A处结构放大图；
[0027]图4为本技术提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的外壳内部结构示意图；
[0028]图5为本技术提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的图4中B处结构放大图。
[0029]图例说明：
[0030]1、限位机构；2、升降机构；3、连接杆；4、转动套；5、滑动套；6、支杆；7、底座；101、限位台；102、限位槽；103、刻度一；104、刻度二；105、电动推杆；106、连接套；107、卡爪；108、弹性垫；201、外壳；202、电机；203、螺纹杆；204、支撑杆；205、螺纹孔；206、限制板；207、通孔。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的
规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]实施例：
[0034]参照图1
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5，本技术提供的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成：包括限位机构1，限位机构1包括限位台101，限位台101的上表面开设有限位槽102，限位台101的上表面设置有刻度一103，限位台101的上表面设置有刻度二104，限位槽102的内壁镶嵌有电动推杆105，电动推杆105的输出端固定连接有卡爪107，将电路板放置在限位槽102内部，通过电动推杆105推动卡爪107移动，进而通过卡爪107和限位槽102内壁固定电路板；
[0035]刻度一103的起点与刻度二104相同，刻度一103的角度与刻度二104垂直，刻度一103和刻度二104便于定位电子元器件的位置，限位槽102的内壁固定连接有连接套106，电动推杆105的输出端与连接套106滑动连接，连接套106限制电动推杆105的推进方向，电动推杆105的输出端不易晃动，使得卡爪107移动更为平稳，卡爪107的内壁固定连接有弹性垫108，弹性垫108的材质为橡胶，弹性垫108在夹持时发生形变进行缓冲，降低压坏电路板的可能；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构(1)，其特征在于：所述限位机构(1)的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构(2)，所述升降机构(2)的表面滑动连接有滑动套(5)，所述滑动套(5)的表面固定连接有支杆(6)，所述支杆(6)的一端与底座(7)固定连接，所述升降机构(2)的下表面固定连接有底座(7)；所述限位机构(1)包括限位台(101)，所述限位台(101)的上表面开设有限位槽(102)，所述限位台(101)的上表面设置有刻度一(103)，所述限位台(101)的上表面设置有刻度二(104)，所述限位槽(102)的内壁镶嵌有电动推杆(105)，所述电动推杆(105)的输出端固定连接有卡爪(107)；所述升降机构(2)包括外壳(201)，所述外壳(201)的内壁固定连接有电机(202)，所述电机(202)的输出端固定连接有螺纹杆(203)，所述外壳(201)的内壁滑动连接有支撑杆(204)，所述支撑杆(204)的上表面开设有螺纹孔(205)，所述螺纹孔(205)的内壁与螺纹杆(203)螺纹连接。2.根据权利要求1所述的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，其特征在于：所述刻度一(103)的起点与刻度二(104)相同，所述刻度一(...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷中华，
申请(专利权)人：苏州雷盾新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：