一种测温探针阵列结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测温探针阵列结构，包括设置在罩盖正面的PCB总成以及设置在罩盖反面的探针总成，PCB总成至少包括垂直于罩盖设置的柔性印刷电路板排线以及通过印刷电路板连接器与柔性印刷电路板排线相连接的贴合罩盖设置的印刷电路板，探针总成至少包括探针主体，探针主体至少包括温度传感器，弹簧以及弹簧压盖，远离罩盖的一端设置有温度传感器，温度传感器通过弹簧弹性固定在设置于罩盖上的弹簧压盖上，温度传感器通过一温度传感器引线连接印刷电路板，该测温探针阵列结构能够同时测量大面积，大数量温度信号，通过弹簧自适应可测量平面、曲面，提高了测温的响应速度与精度，本实用新型专利技术结构简单，功能强大，具有较大的商业价值。的商业价值。的商业价值。

【技术实现步骤摘要】
一种测温探针阵列结构


[0001]本技术属于半导体晶圆检测和温度测量
，特别是涉及一种测温探针阵列结构。

技术介绍

[0002]在半导体加工制造过程中需要对温度进行精准测量和严格控制。在光刻(Litho)，干法刻蚀(Dry etch)，离子注入(Implant)，物理气相沉积(PVD)，化学机械抛光(CMP)，几乎所有的工艺步骤都需要对晶圆和加工机台的温度进行精密管控。随着晶圆尺寸的增大和制程工艺的进步，对晶圆和加工机台的温度也在向着大范围、高精度，高均匀性的要求提升。对于测量和校准晶圆和加工机台的难度也在不断提升，单点或多点的测温方式已难以满足工艺要求。
[0003]传统的光学测温方法，如红外热像仪，利用被测物体的热辐射，将红外温度信息转换为可见的图像信息，可以测量大面积物体的表面温度。但是，红外热像仪对物体材料敏感，不同物体的红外辐射系数都需要进行温度校正，而在实际半导体制程工艺中存在多种材料的沉积，刻蚀，清洗，使用红外热像仪很难获得精准的温度结果。
[0004]而目前，并没有一种能够解决上述技术问题的技术方案，具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测温探针阵列结构，其特征在于，包括:设置在罩盖(1)正面的PCB总成(2)以及设置在所述罩盖(1)反面的探针总成(5)，其中，所述PCB总成(2)至少包括垂直于所述罩盖(1)设置的柔性印刷电路板排线(21)以及通过柔性印刷电路板连接器(22)与所述柔性印刷电路板排线(21)相连接的贴合所述罩盖(1)设置的印刷电路板(23)，其中，所述探针总成(5)至少包括探针主体(53)，所述探针主体(53)至少包括温度传感器(54)，弹簧(56)以及弹簧压盖(57)，其中，远离所述罩盖(1)的一端设置有温度传感器(54)，所述温度传感器(54)通过所述弹簧(56)弹性固定在设置于所述罩盖(1)上的弹簧压盖(57)上，所述温度传感器(54)通过一温度传感器引线(55)连接所述印刷电路板(23)。2.根据权利要求1所述的测温探针阵列结构，其特征在于，所述探针总成(5)还包括用于承载所述探针主体(53)的探针安装盘(51)，所述探针安装盘(51)设置有：用于安装探针主体(53)的通孔(511)；用于对齐被测物体(7)的定位销孔(512)；用于确定放置位置的定位缺口(513)。3.根据权利要求1所述的测温探针阵列结构，其特征在于，所述探针总成(5)还包括高度限位柱(52)，其用于限定探针阵列的高度并保护探针主体(53)不会过度压缩。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓晨辉，夏子奂，
申请(专利权)人：上海集迦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：