【技术实现步骤摘要】
一种新型共模电感护壳结构
[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种共模电感护壳结构。
技术介绍
[0002]共模电感(Common mode Choke)，使用外壳，抗电压能力大幅度提高，避免勾线时磁环伤线，造成短路。
[0003]共模电感是由两个匝数相同并且绕制方向完全相反的线圈来构成的，现有的共模电感根据使用情况不同，需要增加外壳，主要是进行防护，增加绝缘，耐压强度等，两个线圈分别缠绕于外壳上，然后安装隔板、底板或底座并点胶固定，一般采用以人工整形方式生产，成本较高。
[0004]因此，针对现有生产中人工成本较高的问题，亟需提供一种可操作性强、性价比高的新型外壳结构技术显得尤为重要。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在保留传统共模电感外壳的性能特性基础上最大程度的优化降低成本，采用自动化来绕制。
[0006]本技术的目的通过以下技术方案实现：外壳本体(1)，十字形隔板(2)，进出线定位槽(3)，底部平行撑条(4)，铜线绕组(5)，所述共模电感外壳由两组铜线绕组(5)...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型共模电感护壳结构，其特征在于，包括：外壳本体(1)，十字形隔板(2)，进出线定位槽(3)，底部平行撑条(4)，铜线绕组(5)，所述新型共模电感护壳结构由两组铜线绕组(5)绕制在外壳本体(1)上，进出线经由进出线定位槽(3)固定引出，铜线绕组...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪民，王伟飞，
申请(专利权)人：广州市德珑电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。