一种发光装置及灯泡制造方法及图纸

技术编号:33360345 阅读:14 留言:0更新日期:2022-05-11 22:15
一种发光装置及灯泡,包括光引擎结构,所述光引擎结构包括光源和第一密封腔,所述光源置于所述第一密封腔内,所述第一密封腔内填充有绝缘液体或气体,所述第一密封腔内的光源暴露于所述绝缘液体或气体中;所述第一密封腔外部设有第二密封腔,所述第二密封腔内填充有绝缘液体或气体;本发明专利技术提供一种注有散热液体或气体的密封发光引擎,在发光引擎的外部设有第二层密封散热结构,同时光源采用暴露于散热液体或气体的LED裸晶结构,很好的解决了LED灯的散热问题,同时,采用光引擎的概念设计,为LED灯泡灯的各种应用提供了基础,解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。光效的缺陷。光效的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种发光装置及灯泡


[0001]本专利技术属于照明
,具体涉及一种LED发光装置及灯泡。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light-Emitting Diode,简称“LED”)以其节能、环保、寿命长、体积小等特点,广泛应用于显示、普通照明等领域。LED行业技术越来越成熟,应用越来越宽广,市场需求量大,并且逐渐取代传统高压卤素灯、钨丝灯,甚至是节能灯,达到真正的节能减排绿化地球。目前,为了满足不同应用领域的需要,LED封装技术在不断进步,LED灯光源形式日趋多元化。
[0003]传统的灯珠式LED灯,由于LED发光具有点光源和方向性等特性,故LED灯很难完全代替传统白炽灯,做到全配光照明。
[0004]而最近几年风靡一时的LED灯丝灯虽然能做到与白炽灯接近的配光。但是常规的直条的硬灯丝,受灯丝性质的影响,灯丝灯的造型存在局限性,而柔性的灯丝虽然可以制作成不同的造型,却存在光通量低、光效低的硬伤。
[0005]而要实现和白炽灯接近的配光效果,提高光效,其散热问题也是一个需要解决的问题,LED是半导体器件,其P-N结的结温升高、将导致发光效率迅速下降、甚至烧毁P-N结;这类用低压大电流功率型LED照明、包括LED灯丝灯,直到今天、散热问题仍然是一个长期需要解决的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种注有散热液体或气体的密封发光引擎,在发光引擎的外部设有第二层密封散热结构,同时光源采用暴露于散热液体或气体的LED裸晶结构,很好的解决了LED灯的散热问题,同时,发光引擎的概念设计,为LED灯泡灯的各种应用提供了基础,解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。
[0007]本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:
[0008]一种发光装置,包括光引擎结构,所述光引擎结构包括光源和第一密封腔,所述光源置于所述第一密封腔内,所述第一密封腔内填充有绝缘液体或气体,所述第一密封腔内的光源暴露于所述绝缘液体或气体中;所述第一密封腔外部设有第二密封腔,所述第二密封腔内填充有绝缘液体或气体;
[0009]所述光源包括有引脚,所述引脚从所述第一密封腔伸出至第二密封腔;所述第一密封腔和第二密封腔为透光密封腔。
[0010]作为其中一种实施方式,所述光源包括若干个发光二极管和基板,所述发光二极管设置于所述基板上,所述发光二极管串联或并联或组合连接,所述引脚一端连接所述基板。
[0011]作为其中一种实施方式,所述光源包括裸晶结构,所述裸晶结构暴露于所述第一密封腔内的绝缘液体或气体中。
[0012]作为其中一种实施方式,还包括驱动电路,所述驱动电路设置于所述基板上,所述引脚一端连接所述驱动电路,另一端位于所述第二密封腔。
[0013]作为其中一种实施方式,所述光源连接有驱动电路,所述驱动电路置于所述第二密封腔,所述引脚位于第二密封腔部分的所述引脚的一端连接所述驱动电路。
[0014]作为其中一种实施方式,若干所述裸晶结构串联或并联或串并联组合形成链光源。
[0015]作为其中一种实施方式,所述链光源缠绕于所述基板。
[0016]作为其中一种实施方式,所述链光源包括一个或多个条状基板,所述条状基板上设置有串联或并联或组合的裸晶结构,每一条状基板上的链光源为同色温光源或不同色温光源。
[0017]作为其中一种实施方式,所述光源包括多组光源组,所述每组光源组色温相同或不同。
[0018]作为其中一种实施方式,所述第一密封腔的壳体设置有透镜结构,或所述第一密封腔的壳体其中一部分为透镜结构。
[0019]作为其中一种实施方式,所述第一密封腔的壳体内表面,部分设有反光镀层。
[0020]作为其中一种实施方式,所述第一密封腔的壳体或第二密封腔的壳体设有荧光粉或扩散粉,或荧光粉和扩散粉组合。
[0021]作为其中一种实施方式,所述绝缘液体为高热容、透光液体。
[0022]作为其中一种实施方式,所述绝缘液体为耐高温液体。
[0023]作为其中一种实施方式,所述第一密封腔内设置有导热结构,所述导热结构暴露于所述绝缘液体或气体中。
[0024]作为其中一种实施方式,所述第一密封腔的壳体采用硅胶或塑料材质,所述第二密封腔的壳体采用玻璃材质。
[0025]一种灯泡,包括上述的发光装置,还包括芯柱和灯头,所述灯头和所述芯柱连接所述第二密封腔的壳体,灯头用于接入外部电源,所述第一密封腔固定于所述芯柱。
[0026]作为其中一种实施方式,所述芯柱包括喇叭管、喇叭底座、电引出线和排气管,所述排气管置于所述喇叭管内,所述喇叭底座密封连接至所述第二密封腔,所述电引出线一端连接至所述灯头,另一端连接所述引脚。
[0027]作为其中一种实施方式,所述驱动电路安装在所述灯头内。
[0028]作为其中一种实施方式,还包括智能驱动模组,其安装在灯头内,所述智能驱动模组包括控制器和通信模组。
[0029]与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:
[0030]本专利技术将传统LED芯片结构中的覆盖胶去除,基于此基础上设计密封腔体作为光源,代替现有的灯丝结构光源。散热效果较现有的灯丝结构光源有大幅度的提高,相应的功率可控范围更大,可以制作光强范围更广的不同产品。同时,基于本技术方案,可以实现体积更小的结构实现。
[0031]其他有益效果在实施方式章节进行进一步描述。
附图说明
[0032]图1是第一密封腔结构示意图;
[0033]图2是带有光源驱动电路的第一密封腔结构示意图;
[0034]图3是实施例2的灯泡结构示意图;
[0035]图4是实施例3所述的灯泡结构示意图;
[0036]图5是实施例4所述的灯泡结构示意图;
[0037]图6是实施例4所述的灯泡另一种结构示意图;
[0038]图7是实施例5所述的带有导热结构的灯泡结构示意图;
[0039]图8是带有导热结构的另一种灯泡结构示意图。
具体实施方式
[0040]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术,而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与专利技术相关的部分。本专利技术中所述的第一、第二等词语,是为了描述本专利技术的技术方案方便而设置,并没有特定的限定作用,均为泛指,对本专利技术的技术方案不构成限定作用。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0041]实施例1:
[0042]一种发光装置,如图1,包括光引擎结构,所述光引擎包括光源100和第一密封腔200,所述光源置于所述第一密封腔内,所述第一密封腔内填充有绝缘液体,所述第一密封腔内的光源暴露于所述绝缘液体中;所述第一密封腔外部设有第二密封腔300,所述第二密封腔内填充有绝缘气体;
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置,其特征在于,包括光引擎结构,所述光引擎结构包括光源和第一密封腔,所述光源置于所述第一密封腔内,所述第一密封腔内填充有绝缘液体或气体,所述第一密封腔内的光源暴露于所述绝缘液体或气体中;所述第一密封腔外部设有第二密封腔,所述第二密封腔内填充有绝缘液体或气体;所述光源包括有引脚,所述引脚从所述第一密封腔伸出至第二密封腔;所述第一密封腔和第二密封腔为透光密封腔。2.根据权利要求1所述的一种发光装置,其特征在于,所述光源包括若干个发光二极管和基板,所述发光二极管设置于所述基板上,所述发光二极管串联或并联或组合连接,所述引脚一端连接所述基板。3.根据权利要求1或2所述的一种发光装置,其特征在于,所述光源包括裸晶结构,所述裸晶结构暴露于所述第一密封腔内的绝缘液体或气体中。4.根据权利要求2所述的一种发光装置,其特征在于,还包括驱动电路,所述驱动电路设置于所述基板上,所述引脚一端连接所述驱动电路,另一端位于所述第二密封腔。5.根据权利要求2所述的一种发光装置,其特征在于,所述光源连接有驱动电路,所述驱动电路置于所述第二密封腔,所述引脚位于第二密封腔部分的所述引脚的一端连接所述驱动电路。6.根据权利要求3所述的一种发光装置,其特征在于,若干所述裸晶结构串联或并联或串并联组合形成链光源。7.根据权利要求6所述的一种发光装置,其特征在于,所述链光源缠绕于所述基板。8.根据权利要求6所述的一种发光装置,其特征在于,所述链光源包括一个或多个条状基板,所述条状基板上设置有串联或并联或组合的裸晶结构,每一条状基板上的链光源为同色温光源或不同色温光源。9.根据权利要求1所述的一种发光装置,其特征在于,所述光源包括多组光源组,所述每组光源...

【专利技术属性】
技术研发人员:严钱军郑昭章马玲莉
申请(专利权)人:杭州杭科光电集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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