一种高导热碳氢树脂基半固化片及其制备的高频覆铜板制造技术

本发明专利技术提供了一种高导热碳氢树脂基半固化片，包括增强布芯和包覆在所述增强布芯外部的碳氢树脂层；所述增强布芯为碳化硅纤维布，所述碳化硅纤维布由改性碳化硅纤维极性编织而成；所述碳氢树脂层由碳氢树脂胶液固化得到，所述碳氢树脂胶液包括以下重量份数的组分：碳氢树脂20～40重量份，双马来酰亚胺树脂10～20重量份，苯并噁嗪5～10重量份，导热填料5～10重量份，固化剂1～5重量份，溶剂50～120重量份；利用该高导热碳氢树脂基半固化片制备得到的高频覆铜板具有低介电常数、低介质损耗、高导热性能、高剥离强度等优点。高剥离强度等优点。高剥离强度等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热碳氢树脂基半固化片及其制备的高频覆铜板


[0001]本专利技术属于通信材料领域，具体涉及一种高导热碳氢树脂基半固化片及其制备的高频覆铜板。

技术介绍

[0002]5G通讯技术是移动通讯技术的第5代技术，是为满足2020年后移动互联网和万物互联网业务的需求发展而来。相比于4G通讯技术，5G通讯技术具有更快的信息传输速率、更强的频谱利用效率、更低的延时、更可靠的信息传输和更高的链接密度等特点。
[0003]聚碳氢基高频覆铜板具有低介电常数，低介质损耗，低热膨胀系数及较低吸水率等性能被广泛用作高频电子通讯材料。随着信号传输高频化、高速化发展，PCB的热管理也受到越来越多的重视，从而在一些应用场合对于PCB核心元器件覆铜板的导热系数就有着明确的要求，导热系数越高，元器件散热快，使得PCB温升相对较小。由于碳氢基聚合物或共聚物本身的导热非常差在0.01～0.03之间，因而通过填料选择改性，使得碳氢覆铜板具有较高的导热系数是覆铜板研究者常使用方法之一。常用导热填料包括氧化铝、氮化硼、氮化硅等，而高频材料对介电性能和吸水率等高要求的限制下，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热碳氢树脂基半固化片，其特征在于，包括增强布芯和包覆在所述增强布芯外部的碳氢树脂层；所述增强布芯为碳化硅纤维布，所述碳化硅纤维布由改性碳化硅纤维极性编织而成；所述碳氢树脂层由碳氢树脂胶液固化得到，所述碳氢树脂胶液包括以下重量份数的组分：碳氢树脂20～40重量份，双马来酰亚胺树脂10～20重量份，苯并噁嗪5～10重量份，导热填料5～10重量份，固化剂1～5重量份，溶剂50～120重量份。2.根据权利要求1所述的高导热碳氢树脂基半固化片，其特征在于，所述改性碳化硅纤维的制备方法为：将碳化硅纤维浸渍在0.2～2mg/mL多酚水溶液中，浸渍10～30min，抽真空通氧气，经紫外光照射反应8～24h，进行过滤、洗涤、干燥处理，即得到改性碳化硅纤维。3.根据权利要求2所述的高导热碳氢树脂基半固化片，其特征在于，所述多酚与碳化硅纤维的质量比为1：0.1～10。4.根据权利要求2所述的高导热碳氢树脂基半固化片，其特征在于，所述多酚为单宁酸、焦棓酸、咖啡酸、没食子酸中的一种或几种的混合物。5.根据权利要求2所述的高导热碳氢树脂基半固化片，其特征在于，所述紫外光的波长≤340nm，紫外光的光强≥1mW/cm2，紫外光照射时的环境温度≤50℃，紫外光光源与照射物之间的距离≤100cm。6.根据权利要求1所述的高导热碳氢树脂基半固化片，所述导热填料为六方氮化硼、氧化铝、球形化氮化铝和铝酸硼晶须中的一种或几种，所述导热填料的粒径为10～100um。7.根据权利要求1所述的高导热碳氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：向中荣，
申请(专利权)人：无锡睿龙新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：