涂布模头及涂布装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种涂布模头及涂布装置，其中，涂布模头包括第一模头和第二模头；第一模头凹设有第一凹腔；第一模头与第二模头连接固定并围设形成涂布狭缝，第二模头设有进料口及第二凹腔，第二凹腔与第一凹腔相对设置并围设形成分配腔，进料口与分配腔的中部连通，涂布狭缝与分配腔连通；第一凹腔和/或第二凹腔的两侧深度大于其中部深度。本发明专利技术改进了涂布模头的结构，提高了浆料流动性，避免浆料在分配腔中沉积或滞留，同时也可调节横向面密度，提高了涂布的均一性。此外，涂布模头的第二唇口为可更换结构，在需要调整涂布厚度时，直接更换第二唇口即可，无需更换模头，提升了生产效率，节省了成本。节省了成本。节省了成本。

【技术实现步骤摘要】
涂布模头及涂布装置


[0001]本专利技术涉及涂布模头
，尤其涉及一种涂布模头及涂布装置。

技术介绍

[0002]狭缝挤压涂布作为一种精密的湿式涂布技术，其工作原理为，浆料在一定压力一定流量下沿着涂布模头的缝隙挤压喷出而转移到基材上。相比其它涂布方式，具有很多优点，如涂布速度快、精度高、湿厚均匀；涂布系统封闭，在涂布过程中能防止污染物进入，浆料利用率高、能够保持浆料性质稳定，可同时进行多层涂布。并能适应不同浆料粘度和固含量范围。
[0003]现有的涂布模头由上模头、下模头及夹合在其中的垫片构成，下模头上开设腔体，垫片的前端设置供浆料流出的缺口，上、下模头夹合垫片形成涂布狭缝，浆料由进料口进入腔体并通过涂布狭缝，再由涂布唇口挤压涂布至涂布辊上的基材，在基材上涂布浆料，使基材上形成功能层，如在铜箔上涂布负极浆料，形成电池负极片；在铝箔上涂布正极浆料，形成电池正极片。
[0004]目前，随着电池极片的要求逐渐提高，需要用固含量较高的浆料进行涂布。但是，现有涂布模头的腔体设置在下模头，腔体与上模头接触时会存在棱角，阻碍浆料的流动，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂布模头，其特征在于，包括：第一模头(10)，凹设有第一凹腔(10a)；以及第二模头(20)，与所述第一模头(10)连接固定并围设形成涂布狭缝(100b)，所述第二模头(20)设有第二凹腔(20a)及进料口(20b)，所述第二凹腔(20a)与所述第一凹腔(10a)相对设置并围设形成分配腔(100a)，所述进料口(20b)与所述分配腔(100a)的中部连通，所述涂布狭缝(100b)与所述分配腔(100a)连通；其中，所述第一凹腔(10a)和/或所述第二凹腔(20a)的两侧深度大于其中部的深度。2.如权利要求1所述的涂布模头，其特征在于，所述第一凹腔(10a)和所述第二凹腔(20a)均呈弧形设置；所述第一凹腔(10a)和/或所述第二凹腔(20a)的深度自其中部向两侧逐渐增大；或者所述第一凹腔(10a)和/或所述第二凹腔(20a)的深度自其中部向两侧呈阶梯式递增。3.如权利要求1所述的涂布模头，其特征在于，所述第一模头(10)设有第一唇口(11)，所述第二模头(20)设有与所述第一唇口(11)相对设置的第二唇口(21)，所述第一唇口(11)与所述第二唇口(21)围设构成涂布唇口(101)；其中，所述第一唇口(11)与所述第一模头(10)一体成型制造，所述第二唇口(21)可拆卸地安装于所述第二模头(20)上。4.如权利要求3所述的涂布模头，其特征在于，所述第二唇口(21)包括压缩段(221)及与所述压缩段(221)连接的成型段(222)；所述压缩段(221)与所述第一唇口(11)之间涂布狭缝(100b)的高度自远离所述分配腔(100a)的方向逐渐减小，所述成型段(222)与所述第一唇口(11)之间涂布狭缝(100b)的高度为恒定值。5.如权利要求4所述的涂布模头，其特征在于，所述涂布模头还包括至少一个唇口调节件(40)，所述唇口调节件(40)设于所述第一模头(10)的第一唇口(11)上，以用于下压所述第一唇口(11)来改变横向面密度。6.如权利要求5所述的涂布模头...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贵山，葛杨俊，刘宗辉，
申请(专利权)人：深圳市曼恩斯特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：