本发明专利技术提供一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，涉及有机半导体表面处理技术领域，包括工作台，所述工作台两侧上表面通过安装架固定安装有液压缸，所述液压缸下方设置有防护组件，所述防护组件包括第一防护罩和第二防护罩，所述第一防护罩和第二防护罩上表面通过调节组件连接，所述第二防护罩内部贯穿设置有驱动组件，所述驱动组件一端连接有清理机构，所述工作台中部上表面通过夹紧组件固定放置有产品本体，通过设置调节组件和防护组件，能够提高装置的适用范围，并且提高装置的密封性，避免处理过程中碎屑飞溅，通过设置第一、第二收集组件，能够对打磨过程中产生的碎屑进行收集，方便后期维护和清理。方便后期维护和清理。方便后期维护和清理。
【技术实现步骤摘要】
一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置
[0001]本专利技术涉及有机半导体表面处理
，具体而言，涉及一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置。
技术介绍
[0002]有机半导体是具有半导体性质的有机材料，即导电能力介于金属和绝缘体之间，具有热激活电导率且电导率在10
‑
10～100S
·
cm
‑
1范围内的有机物，在生产过程中通常需要对其表面进行打磨处理，以保障成品表面的平整度。
[0003]但是现有技术中，在对半导体材料表面打磨过程中，产生的碎屑飞溅在工作台或是设备零部件缝隙中，不仅增加了后期维护和清理的难度，长期下来还可能影响设备的正常运行，因此我们对此做出改进，提出一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，能够有效解决在半导体材料表面打磨过程中碎屑飞溅，导致后期维护和清理较为困难，且可能会影响设备正常运行的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0008]一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，包括工作台，所述工作台两侧上表面通过安装架固定安装有液压缸，所述液压缸下方设置有防护组件，所述防护组件包括第一防护罩和第二防护罩，所述第一防护罩和第二防护罩上表面通过调节组件连接，所述第二防护罩内部贯穿设置有驱动组件，所述驱动组件一端连接有清理机构，所述清理机构包括第一收集组件、第二收集组件、打磨组件，所述第一收集组件罩设在打磨组件外部，所述第二收集组件设置在打磨组件一侧，所述工作台中部上表面通过夹紧组件固定放置有产品本体。
[0009]作为优选，所述液压缸固定安装在安装架中部下表面，所述液压缸的输出端固定连接有第三连接块，所述第三连接块固定安装在第二防护罩上表面，所述第一防护罩和第二防护罩下端内部分别开设有活动槽，所述活动槽内壁分别固定连接有弹簧和伸缩杆，所述伸缩杆套设在弹簧杆身外，所述弹簧和伸缩杆远离活动槽内壁的一端固定连接有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫与活动槽内壁滑动连接。
[0010]作为优选，所述调节组件包括第一电机和螺纹套筒，所述螺纹套筒一端固定连接有第一连接块，所述第一连接块固定连接在第一防护罩上表面一端，所述第一电机固定安装在第二防护罩上表面，所述第二防护罩上表面且位于第一电机一侧固定连接有固定块，所述第一电机的输出端贯穿固定块且固定连接有螺纹杆。
[0011]作为优选，所述螺纹杆远离第一电机的一端螺纹连接在螺纹套筒内部，所述螺纹
套筒两侧分别开设有限位槽，所述第二防护罩上表面且位于螺纹套筒两侧分别固定连接有限位块，所述限位块上端与限位槽内壁滑动连接。
[0012]作为优选，所述驱动组件包括电动推杆和连接板，所述电动推杆固定安装在第二防护罩一侧，所述电动推杆的输出端贯穿第二防护罩且固定连接有连接板，所述连接板靠近电动推杆的一侧且位于连接板两端分别固定连接有限位杆，所述限位杆贯穿第二防护罩且与第二防护罩滑动连接，所述连接板下端两侧分别固定连接有第二连接块。
[0013]作为优选，所述夹紧组件包括安装板和第二电机，所述安装板固定安装在第二防护罩内壁一端，所述安装板一端固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端贯穿安装板一端且固定连接有双向丝杆，所述双向丝杆转动连接在安装板内部，所述双向丝杆两端杆身外分别活动连接有固定杆，所述固定杆内侧分别固定连接有第二橡胶垫，所述第二橡胶垫内侧分别与产品本体两侧相抵。
[0014]作为优选，所述第一收集组件包括第一收集箱和风机，所述第一收集箱固定连接在连接板下表面，所述第一收集箱一侧固定安装有风机，所述第一收集箱远离风机的一侧固定连接有若干输送管，所述输送管远离第一收集箱的一端固定连接有收集罩，所述第一收集箱上下两端内壁分别固定连接有固定板。
[0015]作为优选，下端所述固定板内侧固定连接有若干限位板，所述固定板内侧活动设置有吸附板，所述吸附板下端与限位板滑动连接，所述吸附板靠近风机的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆远离吸附板的一端贯穿第一收集箱且中部设置有振动气缸，所述振动气缸一端固定连接在风机一侧。
[0016]作为优选，所述打磨组件包括打磨辊和第三电机，所述第三电机固定安装在第二连接块一侧，所述第三电机的输出端贯穿第二连接块且与打磨辊一端固定连接，所述打磨辊靠近第三电机一端的轴身外固定套设有第二工字轴。
[0017]作为优选，所述第二收集组件包括滚刷和第二收集箱，所述滚刷一端固定连接有第一工字轴，所述第一工字轴与第二工字轴中部活动设置有传动带，所述第二收集箱设置在滚刷一侧，所述第二收集箱靠近滚刷的一侧活动设置有挡板。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0019]1、通过设置调节组件带动第一防护罩运动，从而能够根据产品的规格来调节第一防护罩和第二防护罩内部的操作空间，从而能够提高装置的适用范围，并且在两个防护罩下端设置第一橡胶垫，使得第一橡胶垫在弹簧和伸缩杆的带动下与工作台上表面相抵，从而能够提高装置的密封性，避免处理过程中碎屑飞溅。
[0020]2、通过设置第一、第二收集组件，通过风机将打磨过程中产生的细小碎屑收集至第一收集箱内，通过滚刷将打磨过程中产生的相对较大的碎屑扫入第二收集箱内，在工作结束后，通过振动气缸带动吸附板振动，能够将碎屑抖落至固定板内侧，方便后期对第一收集箱内的碎屑进行处理，将第二收集箱拆下时，挡板在扭簧的带动下挡在第二收集箱的进料口处，从而能够避免处理过程中发生碎屑洒出的情况，方便对第二收集箱进行清理。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的俯视结构示意图；
[0023]图3为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图2中A
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A剖面结构示意图；
[0024]图4为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图2中B
‑
B剖面结构示意图；
[0025]图5为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图3中C处结构放大图；
[0026]图6为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置中防护组件的结构爆炸图；
[0027]图7为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的第一局部结构爆炸图；
[0028]图8为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图7中D处结构放大图；
[0029]图9为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的第二局部结构爆炸图；
[0030]图10为本专利技术一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图9中E处结构放大图；
[0031]图11为本专利技术一种便于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)两侧上表面通过安装架(6)固定安装有液压缸(7)，所述液压缸(7)下方设置有防护组件(2)，所述防护组件(2)包括第一防护罩(201)和第二防护罩(202)，所述第一防护罩(201)和第二防护罩(202)上表面通过调节组件(203)连接，所述第二防护罩(202)内部贯穿设置有驱动组件(3)，所述驱动组件(3)一端连接有清理机构(5)，所述清理机构(5)包括第一收集组件(501)、第二收集组件(502)、打磨组件(503)，所述第一收集组件(501)罩设在打磨组件(503)外部，所述第二收集组件(502)设置在打磨组件(503)一侧，所述工作台(1)中部上表面通过夹紧组件(4)固定放置有产品本体(8)。2.根据权利要求1所述的一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，其特征在于：所述液压缸(7)固定安装在安装架(6)中部下表面，所述液压缸(7)的输出端固定连接有第三连接块(9)，所述第三连接块(9)固定安装在第二防护罩(202)上表面，所述第一防护罩(201)和第二防护罩(202)下端内部分别开设有活动槽(204)，所述活动槽(204)内壁分别固定连接有弹簧(206)和伸缩杆(207)，所述伸缩杆(207)套设在弹簧(206)杆身外，所述弹簧(206)和伸缩杆(207)远离活动槽(204)内壁的一端固定连接有第一橡胶垫(205)，所述第一橡胶垫(205)与活动槽(204)内壁滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，其特征在于：所述调节组件(203)包括第一电机(2032)和螺纹套筒(2035)，所述螺纹套筒(2035)一端固定连接有第一连接块(2031)，所述第一连接块(2031)固定连接在第一防护罩(201)上表面一端，所述第一电机(2032)固定安装在第二防护罩(202)上表面，所述第二防护罩(202)上表面且位于第一电机(2032)一侧固定连接有固定块(2033)，所述第一电机(2032)的输出端贯穿固定块(2033)且固定连接有螺纹杆(2034)。4.根据权利要求3所述的一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，其特征在于：所述螺纹杆(2034)远离第一电机(2032)的一端螺纹连接在螺纹套筒(2035)内部，所述螺纹套筒(2035)两侧分别开设有限位槽(2036)，所述第二防护罩(202)上表面且位于螺纹套筒(2035)两侧分别固定连接有限位块(2037)，所述限位块(2037)上端与限位槽(2036)内壁滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，其特征在于：所述驱动组件(3)包括电动推杆(301)和连接板(302)，所述电动推杆(301)固定安装在第二防护罩(202)一侧，所述电动推杆(301)的输出端贯穿第二防护罩(202)且固定连接有连接板(302)，所述连接板(302)靠近电动推杆(301)的一侧且位于连接板(302)两端分别固定连接有限位杆(304)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘道国，叶金刚，
申请(专利权)人：深圳市尚鼎芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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