一种新型LED显示模组及显示屏制造技术

本发明专利技术涉及显示屏技术领域，公开了一种新型LED显示模组及显示屏，所述的新型LED显示模组包括：基材，形成支撑。显示单元，设置有n个，n≥2，显示单元阵列式的固定连接在基材的A面上。驱动IC，连接在基材的B面上，基材A、B为基材相对设置的两个面，驱动IC通过逻辑电路与显示单元连接，驱动IC用于驱动显示单元进行显示。本发明专利技术将多个显示单元与驱动IC连接，并使用一颗驱动IC同时驱动，以达到n in 1的设计概念，打破了传统的1对1进行控制，通过4in 1、9in 1、16in 1甚至N in 1的概念。即是一颗驱动IC控制4、9、16个或n个像素点。不但符合MiniLED的概念，而且引入N in 1的概念。实现了全新的显示，显现了显示的高精度、高清晰。高清晰。高清晰。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED显示模组及显示屏


[0001]本专利技术涉及显示屏
，具体涉及一种新型LED显示模组及显示屏。

技术介绍

[0002]显示目前市面上主要针对柔性LED显示膜的设计方式，仿照PMLCD(Passive
‑
Matrix LCD的简称)即无源矩阵液晶显示器的编排方式，在LED屏膜与母板交接的给电VCC或VDD、接地GND与信号口(Signal)，皆以FPC排线的方式当作母板与LED屏膜的转接。
[0003]目前行业内，都把驱动IC封在封装体内，封装体里面含有1组R、G、B，使用驱动IC驱动R、G、B，也把驱动IC封在封装体内。在封装体内的驱动IC使用金属(银、铜或不锈钢)此称为内置IC。局限了设计方式与灯珠尺寸的微小化可能，其成本无法降低。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种新型LED显示模组，所述的新型LED显示模组包括：
[0005]基材，形成支撑单元，为平板结构，基材为透明蓝宝石、氧化硅系列材料中的一种；基材厚度介于1um至2mm之间；
[0006]显示单元，设置有n个，n≥2，显示单元阵列式的固定连接在基材的A面上；
[0007]驱动IC，连接在基材的B面上，基材A、B为基材相对设置的两个面，驱动IC通过逻辑电路与显示单元连接，驱动IC用于驱动显示单元进行显示。
[0008]优选的：所述逻辑电路材质为金、银、铜、不锈钢等或其合金的导电材料中的一种或几种。
[0009]优选的：所述逻辑电路的线路宽度介于1nm到20um之间；厚度介于1nm到300um之间；逻辑电路呈网格状设计。
[0010]优选的：所述新型LED显示模组还包括焊脚；焊脚固定连接在基材B面的边部，并与驱动IC连接，用于进行导电。
[0011]优选的：所述新型LED显示模组还包括凸透镜；凸透镜，设置有若干个，固定设置在基材的A面上，凸透镜的数量与显示单元的数量一一对应，凸透镜包覆在显示单元上。
[0012]优选的：所述n＝m2,其中，m为整数。
[0013]本专利技术还提供一种新型LED显示屏，应用于上述所述的新型LED显示模组，所述的新型LED显示屏包括：
[0014]柔性基板；
[0015]所述的新型LED显示模组通过导电电极连接在柔性基板上；
[0016]导电电极为柔性的网格状薄层金属结构，用于形成导电结构。
[0017]优选的：所述导电电极材质为金、银、铜、不锈钢的一种或其合金材料，导电电极设置为网格状；网格线路宽度介于1um到5mm之间；网格线路厚度介于0.1um到300um之间；网格线距介于1um到10mm之间。
[0018]优选的：所述柔性基板上覆盖有保护层，保护层用于保护柔性基板上的导电电极和新型LED显示模组；保护层为PVB、EVA、POE、SGP、硅胶、PP、亚克力胶中的一种或者多种组合；保护层厚度大于显示单元厚度的5/3倍。
[0019]优选的：所述柔性基板材质为PET、PEEK、CPI、PEI、PEN、PMMA、COC、COP、PC、LSR、FEP、SMMA、GPPS、PETG或PPSU中的一种或者多种材质混合，其厚度介于9um到3cm之间。
[0020]本专利技术的技术效果和优点：多个显示单元与驱动IC连接，通过使用一颗驱动IC同时驱动多个显示单元，以达到n in 1的设计概念，打破了传统的1对1进行控制。不但符合MiniLED的概念，而且引入N in 1的概念。实现了全新的显示，显现了显示的高精度、高清晰。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提出的一种新型LED显示模组的立体结构示意图。
[0022]图2为本专利技术提出的一种新型LED显示模组的俯视结构示意图。
[0023]图3为图2中A
‑
A截面的局部剖视结构示意图。
[0024]图4为本专利技术提出的一种新型LED显示屏的立体结构示意图。
[0025]图5为本专利技术提出的一种新型LED显示屏的内部结构示意图。
[0026]附图标记说明：凸透镜1，基材2，焊脚3，显示单元4，逻辑电路5，驱动IC6，柔性基板7，导电电极8，保护层9。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本专利技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本专利技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本专利技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
[0028]实施例1
[0029]参考图1～图3，在本实施例中提出了一种新型LED显示模组，所述的新型LED显示模组包括基材2、显示单元4和驱动IC6。
[0030]基材2，形成支撑单元，基材2可以是平板结构，基材2可为透明蓝宝石、氧化硅系列材料等；基材2厚度可介于1um至2mm之间，但不以此为限。其中，基材2亦可为不透明基材，在此不进行赘述。
[0031]显示单元4，设置有n个，n≥2，显示单元4阵列式的固定连接在基材2的A面上。显示单元4包括R、G、B，从而形成三基色构成一个显示的最小单元。显示单元4材质包括有红、绿、蓝无机发光材料，红、绿、蓝无机发光材料可以分别为砷化镓、磷化镓与氮化镓或是其掺杂化合物与混合物，其中无机发光材料使用溅镀或蒸镀法制作并进行共掺杂，但不以此为限。n＝m2,其中，m为整数，且m≥2，此时的m可以为2、3、4等，此时对应的显示单元4可以是4组、9组、16组，甚至更多显示单元4同时内置于一个基材2上。
[0032]驱动IC6，固定连接在基材2的B面上，A、B为基材2相对设置的两个面，当然并不排除驱动IC6设置在基材2的侧面上，驱动IC6通过逻辑电路5与显示单元4连接，逻辑电路5可
以埋设在基材2的内部或者附着在基材2的表面，驱动IC6用于驱动显示单元4进行显示。逻辑电路5材质可为金、银、铜、不锈钢等或其合金的导电材料中的一种或几种。当为多种时可以包覆设置，具体在此不做赘述。逻辑电路5的线路宽度介于1nm到20um之间；厚度介于1nm到300um之间。逻辑电路5可呈网格状设计，以提升其不可视性，但不以此为限。多个显示单元4与驱动IC6连接，并使用一颗驱动IC6同时驱动，以达到n in 1的设计概念，打破了传统的1对1进行控制，通过4in 1、9in 1、16in 1甚至N in 1的概念。即是一颗驱动IC6控制4、9、16个或n个像素点。不但符合MiniLED的概念，而且引入N in 1的概念。实现了全新的显示，显现了高精度、高清晰的显示。
[0033]焊脚3，固定连接在基材2B面的边部，并与驱动IC6连接，用于进行导电。焊脚3的材质可为不锈钢、铜与银材料或其合金材料，但不以此为限。
[0034]凸透镜1，设置有若干个，固定设置在基材2的A面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED显示模组，其特征在于，所述的新型LED显示模组包括：基材，形成支撑单元，为平板结构，基材为透明蓝宝石、氧化硅系列材料中的一种；基材厚度介于1um至2mm之间；显示单元，设置有n个，n≥2，显示单元阵列式的固定连接在基材的A面上；驱动IC，连接在基材的B面上，基材A、B为基材相对设置的两个面，驱动IC通过逻辑电路与显示单元连接，驱动IC用于驱动显示单元进行显示。2.根据权利要求1所述的一种新型LED显示模组，其特征在于，所述逻辑电路材质为金、银、铜、不锈钢等或其合金的导电材料中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种新型LED显示模组，其特征在于，所述逻辑电路的线路宽度介于1nm到20um之间；厚度介于1nm到300um之间；逻辑电路呈网格状设计。4.根据权利要求1所述的一种新型LED显示模组，其特征在于，所述新型LED显示模组还包括焊脚；焊脚固定连接在基材B面的边部，并与驱动IC连接，用于进行导电。5.根据权利要求1所述的一种新型LED显示模组，其特征在于，所述新型LED显示模组还包括凸透镜；凸透镜，设置有若干个，固定设置在基材的A面上，凸透镜的数量与显示单元的数量一一对应，凸透镜包覆在显示单元上。6.根据权利要求1所述的一种新型LED显示模组，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤立文，叶宗和，董宇坤，尹志安，莫春鉴，丁武，马晓鑫，
申请(专利权)人：珠海华萃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：