【技术实现步骤摘要】
封装模组及其制备方法、电子设备
[0001]本申请涉及一种双面散热的封装模组、该封装模组的制备方法以及应用该封装模组的电子设备。
技术介绍
[0002]为了适配越来越高的功率需求，功率半导体器件尤其是电源类功率半导体器件，越来越朝着轻薄短小以及高功率密度的方向演进，因此，对功率半导体器件的散热要求越来越高。
[0003]如图1所示，为现有的功率半导体器件，其中芯片1
’
背面焊接在电路板2
’
上，电路板2
’
背离芯片1
’
的表面上连接散热器3，芯片1
’
正面设计引出管脚。
[0004]但是，由于芯片1
’
正面需要键合引线4
’
，很难设计散热方式，通常只能采用单面散热，散热能力有限，不能及时将内部热量排出，可能会导致功率半导体器件的温度过高，影响功率半导体器件的工作效率及寿命，严重时可能会导致内部元器件失效或烧毁。
技术实现思路
[0005]本申请第一方面提供了一种封装模组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，包括：电路基板，包括依次叠设的第一线路层、第一封装层以及第二线路层，所述第一线路层上电性连接有第一电子元器件，所述第二线路层包括散热区以及连接所述散热区的边缘区，所述第一电子元器件还电性连接所述散热区，所述边缘区上电性连接有引线端子，所述第一封装层封装所述第一电子元器件和所述第一线路层；第一散热装置，位于所述第一线路层背离所述第一电子元器件的表面上；以及第二散热装置，位于所述散热区背离所述第一电子元器件的表面上。2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第一线路层和所述第一散热装置之间设有第一导热部件。3.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述散热区和所述第二散热装置之间设有第二导热部件。4.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括第二封装层，所述第二封装层封装所述第一导热部件、所述电路基板和所述第二导热部件，所述第一导热部件背离所述电路基板的表面、以及所述第二导热部件背离所述电路基板的表面于所述第二封装层露出，所述引线端子伸出所述第二封装层。5.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述引线端子由所述第二封装层的侧壁伸出。6.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第二线路层包括导线以及第一金属层，所述导线的两端分别与所述第一电子元器件和所述引线端子电性连接，所述第一金属层位于所述散热区并与所述第二散热装置连接。7.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第一线路层上还设有封装于所述第一封装层的第三导热部件，且所述第三导热部件分别与所述第一线路层和所述第二线路层连接。8.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第二线路层上还电性连接有第二电子元器件。9.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述第一导热部件包括叠设的第一绝缘导热层和第二金属层，所述第一绝缘导热层位于所述第一线路层和所述第二金属层之间。10.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述第二导热部件包括叠设的第二绝缘导热层和第三金属层，所述第二绝缘导热层位于所述第二线路层和所述第三金属层之间。11.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述第二导热部件包括第二绝缘导热层和位于所述第二绝缘导热层相对两表面的两层第三金属层，一层所述第三金属层与所述第二线路层之间通过连接层进行连接，所述连接层的材质为导热材料。12.一种封装模组的制备方法，其特征在于，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括依次叠的第一线路层、第一封装层以及第二线路层，述第一线路层上电性连接有第一电子元器件，所述第二线路层包括散热区以及连接所述散热区的边缘区，所述第一电子元器件还电性连接所述散热区，所述边缘区上电性连接有引线端子，所述第一封装层封装所述第一电子元器件和所述第一线路层；
于所述第一线路层背离所述第一电子元器件的表面设置第一散热装置；于所述散热区背离所述第一电子元器件的表面上设置第二散热装置，从而获得所述封装模组。1...
【专利技术属性】
技术研发人员：康琛，廖小景，李继伟，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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