一种双面印制电路板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种双面印制电路板。其技术方案包括：印制电路板本体，所述印制电路板本体的外壁设有防护机构，所述印制电路板本体包括基层，所述基层的顶部和底部一侧分别设有上布线层和下布线层，所述下布线层的另一侧设有下焊接层，所述上布线层的另一侧设有上焊接层，所述印制电路板本体侧两侧设有开设在上布线层和下布线层上的安装孔；还提出一种双面印制电路板的加工方法：包括以下步骤：S1、组装压合；S2、边角打磨；S3、涂覆；S4、安装防护件。本发明专利技术电路板损坏率低，使用寿命延长，减少材料的耗损，提高企业竞争力，设有的防护结构在防护的同时对电路板提供散热空间，提高电路板使用性能，适合推广。适合推广。适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种双面印制电路板及其加工方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种双面印制电路板及其加工方法。

技术介绍

[0002]双面印制电路板有上下两层导体图形，上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通，双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作抗蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。现有的印制电路板多为正四边形的板体，因此拐角就最容易损坏，同时现有的印制电路板缺少边缘防护结构，因此在使用中容易遭到损坏，造成经济损失，鉴于此，我们提出一种双面印制电路板及其加工方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种边角损坏率低，且具有防护结构的双面印制电路板及其加工方法。
[0004]本专利技术的技术方案：一种双面印制电路板，包括印制电路板本体，所述印制电路板本体的外壁设有防护机构，所述印制电路板本体包括基层，所述基层的顶部和底部一侧分别设有上布线层和下布线层，所述下布线层的另一侧设有下焊接层，所述上布线层的另一侧设有上焊接层，所述印制电路板本体侧两侧设有开设在上布线层和下布线层上的安装孔，所述上焊接层和下焊接层的外壁一侧设有定位孔，所述防护机构包括防护板，所述防护板的一侧固定连接有安装杆，所述防护板的两端转动安装有螺杆，所述螺杆的底部转动连接有升降杆，所述升降杆的一侧焊接有连接杆，所述连接杆的底部连接有定位块。
[0005]优选的，所述定位块与定位孔相互适配，所述防护板内开设有空腔，所述空腔的一侧开设有升降孔，所述升降杆贯穿升降孔，且与升降孔的内壁滑动连接。
[0006]优选的，所述空腔的顶部开设有螺纹孔，所述螺杆贯穿螺纹孔，且与螺纹孔相适配。
[0007]优选的，所述上布线层和下布线层的厚度大小相同，所述下焊接层与上焊接层的大小厚度相同，所述定位孔内涂覆有抗氧化膜。
[0008]优选的，所述印制电路板本体的四个角为圆角结构，所述印制电路板本体上开设有贯穿孔。
[0009]本专利技术还提出一种双面印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
[0010]S1、组装压合：将制备打印完成的基层、上布线层和下布线层压合加工，并将下焊接层和上焊接层与下布线层和上布线层位置对应后压合；
[0011]S2、边角打磨：将印制电路板本体压合后划定圆角弧度，并打磨多余材料；
[0012]S3、涂覆：对打磨后的裸露边涂覆绝缘材料，晾干；
[0013]S4、安装防护件：将防护机构上的安装杆与印制电路板本体上的安装孔对应推动，并将螺杆转动，使得连接杆沿着升降孔向下推动，定位块与定位孔对应安装。
[0014]优选的，所述基层内设有金属加固结构，所述S3中涂覆绝缘材料采用无机绝缘材料。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益的技术效果：
[0016]1、本专利技术制作的电路板边角为圆角结构，因此不会被抵触损坏，提高电路板的制作合格率，且使用寿命延长，通过设有防护机构将电路板的两侧进行防护，避免损坏；
[0017]2、本专利技术设有的防护机构将电路板的地面与接触面之间的高度增加，使得电路板使用散热性能提高，有效缓解电路板散热不佳的效果；
[0018]3、综上所述，本专利技术电路板损坏率低，使用寿命延长，减少材料的耗损，提高企业竞争力，且制作方法简单，设有的防护结构在防护的同时对电路板提供散热空间，提高电路板使用性能，适合推广。
附图说明
[0019]图1给出本专利技术一种实施例的正视结构示意图；
[0020]图2为图1的A处局部放大结构示意图；
[0021]图3为图1中印制电路板本体的结构示意图；
[0022]图4为图1中防护机构的结构示意图。
[0023]附图标记：1、印制电路板本体；11、基层；12、上布线层；13、下布线层；14、下焊接层；15、上焊接层；16、安装孔；17、定位孔；2、防护机构；21、防护板；22、空腔；23、螺杆；24、升降杆；25、连接杆；26、定位块；27、安装杆。
具体实施方式
[0024]下文结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步说明。
[0025]实施例一
[0026]如图1
‑
4所示，本专利技术提出的一种双面印制电路板，包括印制电路板本体1，印制电路板本体1的外壁设有防护机构2，印制电路板本体1包括基层11，基层11的顶部和底部一侧分别设有上布线层12和下布线层13，下布线层13的另一侧设有下焊接层14，上布线层12的另一侧设有上焊接层15，印制电路板本体1侧两侧设有开设在上布线层12和下布线层13上的安装孔16，上焊接层15 和下焊接层14的外壁一侧设有定位孔17，防护机构2包括防护板21，防护板 21的一侧固定连接有安装杆27，防护板21的两端转动安装有螺杆23，螺杆23 的底部转动连接有升降杆24，升降杆24的一侧焊接有连接杆25，连接杆25的底部连接有定位块26，定位块26与定位孔17相互适配，防护板21内开设有空腔22，空腔22的一侧开设有升降孔，升降杆24贯穿升降孔，且与升降孔的内壁滑动连接，空腔22的顶部开设有螺纹孔，螺杆23贯穿螺纹孔，且与螺纹孔相适配，上布线层12和下布线层13的厚度大小相同，下焊接层14与上焊接层 15的大小厚度相同，定位孔17内涂覆有抗氧化膜，印制电路板本体1的四个角为圆角结构，印制电路板本体1上开设有贯穿孔。
[0027]本实施例中，印制电路板本体1通过防护机构2对侧边进行防护，将防护机构2进行组装时，收线将安装杆27与安装孔16对应推动，将安装杆27推进安装孔16后，将螺杆23转
动，螺杆23的底部转动安装有升降杆24，升降杆 24沿着空腔22的内壁和升降孔向靠近定位孔17上移动，使得连接杆25沿着升降孔向下推动，当定位块26与定位孔17底部内壁抵触后停止螺杆23的转动，使得防护机构2与印制电路板本体1的侧壁贴合防护，同时印制电路板本体1 底部的螺杆23与印制电路板本体1之间的间歇，使得印制电路板本体1的散热性能提高。
[0028]实施例二
[0029]如图1
‑
4所示，本专利技术提出的一种双面印制电路板的加工方法，相较于实施例一，本实施例还包括：印制电路板本体1，印制电路板本体1的外壁设有防护机构2，印制电路板本体1包括基层11，基层11的顶部和底部一侧分别设有上布线层12和下布线层13，下布线层13的另一侧设有下焊接层14，上布线层 12的另一侧设有上焊接层15，印制电路板本体1侧两侧设有开设在上布线层12 和下布线层13上的安装孔16，上焊接层15和下焊接层14的外壁一侧设有定位孔17，防护机构2包括防护板21，防护板21的一侧固定连接有安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面印制电路板，包括印制电路板本体(1)，所述印制电路板本体(1)的外壁设有防护机构(2)，其特征在于：所述印制电路板本体(1)包括基层(11)，所述基层(11)的顶部和底部一侧分别设有上布线层(12)和下布线层(13)，所述下布线层(13)的另一侧设有下焊接层(14)，所述上布线层(12)的另一侧设有上焊接层(15)，所述印制电路板本体(1)侧两侧设有开设在上布线层(12)和下布线层(13)上的安装孔(16)，所述上焊接层(15)和下焊接层(14)的外壁一侧设有定位孔(17)，所述防护机构(2)包括防护板(21)，所述防护板(21)的一侧固定连接有安装杆(27)，所述防护板(21)的两端转动安装有螺杆(23)，所述螺杆(23)的底部转动连接有升降杆(24)，所述升降杆(24)的一侧焊接有连接杆(25)，所述连接杆(25)的底部连接有定位块(26)。2.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于，所述定位块(26)与定位孔(17)相互适配，所述防护板(21)内开设有空腔(22)，所述空腔(22)的一侧开设有升降孔，所述升降杆(24)贯穿升降孔，且与升降孔的内壁滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种双面印制电路板，其特征在于，所述空腔(22)的顶部开设有螺纹孔，所述螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓峰，
申请(专利权)人：上海卓冬应用技术工程有限公司，
类型：发明
国别省市：