PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法，包括以下步骤：S1，获取PCB板图形中的所有线段和圆元素；S2，用一种判断元素对应的膨胀轮廓和收缩轮廓是否被切割的方法对元素进行粗筛，判断元素是否需要进一步检测；S3，根据元素膨胀轮廓和收缩轮廓的切割情况，将图像上对应的元素点集利用射线法进行错点精筛。本发明专利技术用一种计算元素对的膨胀轮廓和最小容许范围的差值的方法将元素对进行粗筛，进而对疑似点集进行精筛，提高了整板检测的速度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法


[0001]本专利技术属于PCB板自动光学检测领域，涉及一种PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。在PCB板的AOI(自动光学检测)中，由于PCB板制作过程中存在不可避免的误差，在元素自身内距比较小或者容差比较小的情况下容易出现错点，需要进行错点检测。传统错点检测逐点对元素进行像素级检测，这导致检测花费的时间较大且无法处理共线的情况。随着PCB复杂性的不断增加，传统阳面错点检测已无法满足PCB检测系统。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术的技术方案为一种PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法，包括以下步骤：
[0004]S1，获取PCB板图形中的所有线段和圆元素；
[0005]S2，用一种判断元素对应的膨胀轮廓和收缩轮廓是否被切割的方法对元素进行粗筛，判断元素是否需要进一步检测；
[0006]S3，根据元素膨胀轮廓和收缩轮廓的切割情况，将图像上对应的元素点集利用射线法进行错点精筛。
[0007]优选地，所述S1具体包括：
[0008]解析PCB板图形资料得到所有线段和圆元素，筛选出线宽小于预设范围的线段元素和半径小于预设范围的圆元素。
[0009]优选地，所述S2具体包括以下步骤：
[0010]S21，根据膨胀系数计算元素的膨胀轮廓和收缩轮廓；
[0011]S22，判断元素的膨胀轮廓和收缩轮廓的四面切割情况，是否四面均被切割；
[0012]S23，是，则不需要进一步检测；
[0013]S24，否，则根据切割方向进行进一步检测。
[0014]优选地，所述S3具体包括以下步骤：
[0015]S31，以8个点集为一个步长进行跳跃判断，根据元素点集对应的膨胀轮廓和收缩轮廓，对点阵进行错点判断；
[0016]S32，根据轮廓切割情况决定射线方向，射线与轮廓的交点数是否为奇数个；
[0017]S33，是，则认为点在轮廓内；
[0018]S34，否，即射线与轮廓的交点数为偶数个，则认为点在轮廓外；
[0019]S35，将位于膨胀轮廓外或收缩轮廓内的点判定为错点；
[0020]其中，S32、S33和S34中的轮廓包括膨胀轮廓和收缩轮廓。
[0021]本专利技术的有益效果如下：
[0022]本专利技术提取PCB板图形中的所有线段和圆元素，根据元素的线宽或半径筛选出需要进一步检测的元素，然后根据其膨胀轮廓的切割情况进一步进行错点检测。本专利技术通过先粗筛后精筛的方式大幅提高错点检测速度，解决了传统检测速度较慢的问题，以适应PCB检测系统的需求。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一具体实施例的PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法的步骤流程图；
[0024]图2为应用本专利技术的PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法的PCB自动光学检测流程图；
[0025]图3为本专利技术具体实施例的PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法的错点提取流程图；
[0026]图4为本专利技术实施例的PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法的图像错点检测流程图；
[0027]图5为本专利技术实施例的PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法的错点检测参数解释图。
具体实施方式
[0028]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0029]相反，本专利技术涵盖任何由权利要求定义的在本专利技术的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本专利技术有更好的了解，在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本专利技术。
[0030]参见图1，为本专利技术具体实施例的PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法的步骤流程图，包括获取任意元素内外轮廓；将元素点集与对应轮廓进行交点判断；错点提取。具体包括以下步骤：
[0031]S1，获取PCB板图形中的所有线段和圆元素；
[0032]S2，用一种判断元素对应的膨胀轮廓和收缩轮廓是否被切割的方法对元素进行粗筛，判断元素是否需要进一步检测；
[0033]S3，根据元素膨胀轮廓和收缩轮廓的切割情况，将图像上对应的元素点集利用射线法进行错点精筛。
[0034]S1具体包括：解析PCB板图形资料得到所有线段和圆元素，筛选出线宽小于预设范围的线段元素和半径小于预设范围的圆元素。
[0035]S2具体包括以下步骤：
[0036]S21，根据膨胀系数计算元素的膨胀轮廓和收缩轮廓；
[0037]S22，判断元素的膨胀轮廓和收缩轮廓的四面切割情况，是否四面均被切割；具体
为，将切割框与待判轮廓求交，若切割框被待判轮廓包含，则待判轮廓四面均被切割；
[0038]S23，是，则不需要进一步检测；
[0039]S24，否，则根据切割方向进行进一步检测。
[0040]S3具体包括以下步骤：
[0041]S31，以8个点集为一个步长进行跳跃判断，根据元素点集对应的膨胀轮廓和收缩轮廓，对点阵进行错点判断；
[0042]S32，根据轮廓切割情况决定射线方向，射线与轮廓的交点数是否为奇数个；其中，根据轮廓切割情况决定射线方向，默认向右射出射线，若轮廓右面被切割，则向下射出射线，若轮廓下面被切割，则向左射出射线，以此类推。若轮廓存在多个面被切割的情况，以右、下、左、上的顺序找到第一个没被切割的面射出射线；
[0043]S33，是，则认为点在轮廓内；
[0044]S34，否，即射线与轮廓的交点数为偶数个，则认为点在轮廓外；
[0045]S35，将位于膨胀轮廓外或收缩轮廓内的点判定为错点；
[0046]其中，S32、S33和S34中的轮廓包括膨胀轮廓和收缩轮廓。
[0047]具体实施例中，图2为本专利技术实施例提供的PCB自动光学检测系统，PCB板在CCD成像系统下可生成图像。硬件设计师通过CAD软件设计PCB电路图，称为图形。由于生成的图像必定存在误差，可以通过比较被判断点是否在内外轮廓之间来判断是否为错点。在所述PCB电路板的光学检测系统中，本专利技术实现所述阳面错点检测方法，该方法包括错点提取和错点检测两部分。
[0048]错点提取流程参见图3，对读入的膨胀收缩轮廓进行是否被切割判断，根据切割情况决定是否需要内外轮廓都进行错点判断。以step为步长遍历给定的亚像素点集，当遇到第一个错点的时候回溯一个步长依次判定，一个步长遍历结束继续以一个步长为单位遍历直到遇到第一个正确点，继续回溯一个步长判断，以此类推直到点集遍历结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板AOI中阳面错点的快速检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，获取PCB板图形中的所有线段和圆元素；S2，用一种判断元素对应的膨胀轮廓和收缩轮廓是否被切割的方法对元素进行粗筛，判断元素是否需要进一步检测；S3，根据元素膨胀轮廓和收缩轮廓的切割情况，将图像上对应的元素点集利用射线法进行错点精筛。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1具体包括：解析PCB板图形资料得到所有线段和圆元素，筛选出线宽小于预设范围的线段元素和半径小于预设范围的圆元素。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S2具体包括以下步骤：S21，根据膨胀系数计算元素的膨胀轮廓和收缩轮廓；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：严义，林宁宁，邬惠峰，孙丹枫，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：