一种晶圆定中心装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于镭射打标机技术领域，尤其涉及一种晶圆定中心装置。本发明专利技术通过用于支撑晶圆的底板单元，设置在底板单元上并用于夹持晶圆侧面的侧板单元，设置在侧板单元上并用于夹持晶圆顶面的升降板单元，以及设置在侧板单元上并用于调整升降板单元高度的转盘单元起到了为晶圆确定中心位置的技术效果。本发明专利技术具有结构简单，安装方便，通过一步卡合作用即可实现晶圆的中心确定，并且可通过旋转调节升降板的方式进一步卡合固定晶圆避免轻微晃动导致打标过程不准，同时转盘具有自限位功能使得在不工作的情况下不会随意旋转导致装置运行不稳定，以及通过一步简单推动的动作即可实现对转盘柱的解锁使用方便的优点。盘柱的解锁使用方便的优点。盘柱的解锁使用方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定中心装置


[0001]本专利技术属于镭射打标机
，尤其涉及一种晶圆定中心装置。

技术介绍

[0002]镭射打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字。对进行镭射打标是碳化硅制备工序的重要步骤，打标有自动模式以及手动模式，自动模式机台自动运行，然而手动模式，需要将衬底片固定在载台中心，因为只有在中间，才能更好的配合机台自身打标的应用，但目前传统的打标机的问题在于，机台本身只有通过自带的摄像机获取区域范围内衬底片的图像来进行打标，如果在手动打标的时候，衬底片的位置不在载台中心，则相关的摄像机获取图像是不准备的，或偏移，或超出范围，所以市场上急需一种可以为晶圆确定中心位置的打标机辅助装置。
[0003]公开号为CN109352185A，公开日为2019.02.19的中国专利技术专利公开了一种碳化硅基晶圆的分束激光切割方法，其用于将所述碳化硅基晶圆切割成独立的芯片，其特征在于，其包括以下步骤：预处理步骤；衍射分光步骤：用光栅装置将单束激光分成多束本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定中心装置，其特征在于，包括用于支撑晶圆（A）的底板单元（1），设置在所述底板单元（1）上并用于夹持晶圆（A）侧面的侧板单元（2），设置在所述侧板单元（2）上并用于夹持晶圆（A）顶面的升降板单元（3），以及设置在所述侧板单元（2）上并用于调整所述升降板单元（3）高度的转盘单元（4）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆定中心装置，其特征在于，所述底板单元（1）包括底板块（101），以及设置在所述底板块（101）上的中心槽（102）；所述侧板单元（2）包括设置在所述底板块（101）上的侧板（201）；所述升降板单元（3）包括设置在所述侧板（201）上的升降板（301）。3.根据权利要求2所述的一种晶圆定中心装置，其特征在于，所述侧板单元（2）还包括设置在所述侧板（201）上的侧板空腔（202），设置在所述侧板（201）且与所述侧板空腔（202）连通并用于安装所述升降板（301）的升降口（203），以及设置在所述侧板空腔（202）内侧面上并用于螺接所述升降板（301）的螺纹柱（204）；所述升降板单元（3）还包括设置在所述升降板（301）上并用于螺接所述螺纹柱（204）上的内螺纹孔（302）。4.根据权利要求3所述的一种晶圆定中心装置，其特征在于，所述侧板单元（2）还包括设置在所述侧板（201）上且与所述侧板空腔（202）连通并用于安装所述转盘单元（4）的转盘柱孔（205），以及设置在所述螺纹柱（204）上并用于啮合所述转盘单元（4）的齿轮（206）；所述转盘单元（4）包括转盘（401），设置在所述转盘（401）且安装在所述转盘柱孔（205）上的转盘柱部（402），以及设置在所述转盘柱部（402）上并用于啮合所述齿轮（206）的冠状齿轮（403）。5.根据权利要求4所述的一种晶圆定中心装置，其特征在于，所述侧板单元（2）还包括设置在所述转盘柱孔（205）内环面上并用于卡合所述转盘柱部（402）的限位槽（207）；所述转盘柱部（402）包括固定柱（402a），以及设置在所述固定柱（402a）上并用于卡合所述限位槽（207）的限位块（402b）。6.根据权利要求5所述的一种晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓宇，吴汪程，叶国伟，肯尼斯，
申请(专利权)人：浙江东尼电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：