一种晶体振荡器上架点胶工艺方法技术

本发明专利技术的一个实施例公开了一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：搅拌导电胶；S30：使用搅拌好的导电胶按照装配参数进行石英振子的装配，形成晶体振荡器；S50：对所述晶体振荡器进行导电胶的固化；S70：清洗导电胶固化完毕的晶体振荡器。本发明专利技术解决了表贴晶体振荡器内部传统两点式的石英振子的装配方法而引起的抗冲击性能较低的问题，使得晶体振荡器的抗冲击性能达到较高水平，满足了电子设备对晶体振荡器小型化、高抗冲击、高可靠方面的需求。高可靠方面的需求。高可靠方面的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器上架点胶工艺方法


[0001]本专利技术涉及晶体振荡器领域。更具体地，涉及一种晶体振荡器上架点胶工艺方法。

技术介绍

[0002]小型化晶体振荡器产品采用一体化晶体振荡器设计，振荡芯片通过导电胶粘接到基座上，经过键合与基座形成电连接，石英振子通过导电胶与基座形成电连接。SMD5032晶体振荡器，以超小尺寸和超轻量等优势，可广泛应用于无线超小型通信系统中。随着晶体振荡器体积的减小，内部采用的石英振子的尺寸也随之较小，导致谐振器频率老化的质量吸附效应和应力释放效应均会对小型化谐振器产生更大的影响。
[0003]上架点胶工艺是在晶片的电极引出端用导电胶分别通过完全重合的两个底胶点和两个面胶点“三明治”式结构将晶片和基座进行连接，并对其进行一定温度和一定时间的烘烤实现晶片和基座的固定，同时形成电连接。目前通常采用“两点点胶”的方式，仅在电极的引出端进行点胶操作。常用的导电胶主要有环氧类导电胶和硅胶两大类。晶片和基座是通过导电胶材质进行固定和电连接，导电胶与晶片和基座分别进行粘接，在固化过程中形态由流体变为固体，导电胶与晶片和基座的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：搅拌导电胶；S30：使用搅拌好的导电胶按照装配参数进行石英振子的装配，形成晶体振荡器；S50：对所述晶体振荡器进行导电胶的固化；S70：清洗导电胶固化完毕的晶体振荡器。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S30中所述石英振子的装配是通过搅拌好的导电胶将所述石英振子和基座按照装配参数连接导通起来形成晶体振荡器，所述装配参数包括：点导电胶的胶点数量和位置，其中，点导电胶的胶点数量为4个，为第一胶点、第二胶点、第三胶点和第四胶点，每个胶点包括在基座上的底胶点和石英振子上的面胶点，所述胶点设置在所述石英振子的四个角且所述石英振子与导电胶的接触面积不低于胶点面积的80％。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述石英振子所用晶片尺寸用A*B来表示，其中，A为长度，B为宽度，所述晶片长度要求范围为3.3mm～3.6mm，晶片宽度无特殊要求，根据产品要求自行设计。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述装配参数还包括：底胶点和面胶点的重合度和位置，其中，所述底胶点和面胶点在垂直方向上的投影90％以上面积重合，所述第一胶点和第二胶点位于所述基座的点胶带上，且第一胶点和第二胶点位于所述石英振子第一短边的两角；所述第三胶点和第四胶点位于所述基座的内台阶上，且所述第三胶点和第四胶点位于所述石英振子第二短边的两角；所述石英振子第一短边与石英振子第二短边平行；所述第一胶点和第三胶点位于所述石英振子第一长边的两角；所述第二胶点和第四胶点位于所述石英振子第二长边的两角；所述石英振子第一长边和石英振子第二长边平行；所述石英振子第一长边与石英振子第一短边垂直。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述胶点与所述基座的内壁不接触，其中，所述第一胶点与所述基座的第一内壁和第二内壁的距离均不少于0.1mm；所述第二胶点与所述基座的第二内壁和第三内壁的距离均不少于0.1mm；所述第三胶点与所述基座的第一内壁距离不少于0.1mm，与所述基座的第四内壁距离不少于0.05mm；所述第四胶点与所述基座的第三内壁距离不少于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王巍丹，王莉，牛磊，郑文强，李国强，段友峰，邓姝敏，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：