树脂组合物和成型品制造技术

一种树脂组合物，其用于传递成型，上述树脂组合物含有树脂(A)、中值粒径为7.5～100μm的磁性粉(B)和中值粒径为0.2～5μm的颗粒(C)，将树脂组合物以175℃传递成型而得到的成型品的饱和磁通密度为1.1T以上。本发明专利技术还提供使用该树脂组合物而形成的成型品。颗粒(C)可以含有磁性粉，也可以含有非磁性粉。也可以含有非磁性粉。也可以含有非磁性粉。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和成型品


[0001]本专利技术涉及树脂组合物和成型品。更具体而言，涉及用于传递成型的树脂组合物以及使用该树脂组合物而形成的成型品。

技术介绍

[0002]已知通过将包含磁性体粉末和树脂的材料加热并将其成型而形成磁性部件(例如电抗器的磁芯等)的尝试。
[0003]专利文献1记载了一种复合材料，其含有磁性体粉末、和将该粉末以分散的状态包在其中的高分子材料。根据专利文献1，磁性体粉末相对于该复合材料整体的含量大于50体积％且为75体积％以下，该复合材料的饱和磁通密度为0.6T以上，该复合材料的相对磁导率大于20且为35以下。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
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063923号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术课题
[0008]近年来，随着电子设备的进一步的小型化和轻量化，磁性部件也要求小型化和轻量化。
[0009]鉴于这种状况，为了提供一种适合用于制造小型且轻量的磁性部件的树脂组合物，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其为用于传递成型的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有树脂(A)、中值粒径为7.5～100μm的磁性粉(B)和中值粒径为0.2～5μm的颗粒(C)，将该树脂组合物以175℃传递成型而得到的成型品的饱和磁通密度为1.1T以上。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂(A)包含热固性树脂。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂(A)包含环氧树脂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂(A)包含选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和含联苯结构的环氧树脂中的至少任一种的环氧树脂。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，还含有固化剂(D)。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：野边若菜，吉田将人，山下胜志，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：