树脂组合物、树脂组合物膜、固化膜、使用了它们的中空结构体及半导体装置制造方法及图纸

为了提供图案加工性、膜强度优异的树脂组合物、树脂组合物膜和使用了它们的半导体装置，本发明专利技术提供一种树脂组合物，其特征在于，是含有(A)高分子化合物、(B)阳离子聚合性化合物、和(C)阳离子聚合引发剂的树脂组合物，上述(A)高分子化合物的分子链末端为羧酸残基。(A)高分子化合物的分子链末端为羧酸残基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂组合物膜、固化膜、使用了它们的中空结构体及半导体装置


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、树脂组合物膜、固化膜、使用了它们的中空结构体、以及半导体装置。更详细而言，涉及适合用于半导体元件、电感器装置的表面保护膜、层间绝缘膜、MEMS(微机电系统)的结构体等的树脂组合物。

技术介绍

[0002]以往，在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜中，广泛使用了耐热性、电绝缘性和机械特性优异的聚酰亚胺系材料、聚苯并唑系材料。随着近年来的半导体元件的高密度化、高性能化要求，从生产效率的观点考虑，在表面保护膜、层间绝缘膜中要求具有感光性的材料。
[0003]另一方面，在感光性材料中，面向近年来的半导体元件的各种封装结构、MEMS而要求高长宽比的加工。为了响应那样的要求，公开了化学放大型的光阳离子聚合系的感光性材料(例如，专利文献1)。此外，公开了在化学放大型的光阳离子聚合系中，通过含有特定结构的环氧树脂，从而谋求提高机械特性、热特性的光阳离子聚合系材料(例如，专利文献2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征在于，是含有(A)高分子化合物、和(B)阳离子聚合性化合物的树脂组合物，所述(A)高分子化合物为选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、和聚苯并唑中的至少1种化合物，并且所述树脂组合物进一步含有(C)阳离子聚合引发剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述(A)高分子化合物的分子链末端为来源于羧酸残基的结构。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，在将全部树脂组合物的合计设为100质量％的情况下，所述(A)高分子化合物为30～70质量％，所述(B)阳离子聚合性化合物为30～70质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述(A)高分子化合物为在将羧酸残基的合计设为100摩尔％的情况下，使胺残基的合计为60～98摩尔％进行聚合而获得的化合物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述(A)高分子化合物为选自聚酰胺、聚酰亚胺、和聚酰胺酰亚胺中的至少1种化合物，并且进一步具有来源于脂环式四羧酸二酐的结构。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述(A)高分子化合物的分子链末端的来源于羧酸残基的结构为来源于四羧酸二酐的结构。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述(A)高分子化合物具有来源于下述通式(3)和通式(4)中的至少一者所示的化合物的结构，
式中，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子或甲基。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述(A)高分子化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村和行，楯冈佳子，岛田彰，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：