卡环制造技术

技术编号:33342077 阅读:7 留言:0更新日期:2022-05-08 09:28
本发明专利技术涉及一种具有基体的卡环,基体除了使其中断的开口以外实施成环形的,其中,中断环形的开口在第一侧通过基体的第一端部的端面限定并且在与第一侧相对的第二侧上通过基体的第二端部的端面限定,在第一端部中设有安装孔以及在第二端部中设有安装孔,其中,在基体中设置至少一个闭合的袋部。体中设置至少一个闭合的袋部。体中设置至少一个闭合的袋部。

【技术实现步骤摘要】
卡环


[0001]本专利技术涉及一种具有基体的卡环(Sicherungsring),该基体除了使其中断的开口以外实施成环形的。本专利技术还涉及具有孔和在孔中环绕的凹槽的构件。

技术介绍

[0002]已知有根据用于轴槽的标准DIN 471和用于孔槽的DIN472的卡环。在此显示出,卡环实施成具有基体,基体除了使其中断的开口以外实施成环形的。中断环形状的开口在第一侧由基体的第一端部的端面限定并且在与第一侧相对的第二侧上通过基体的第二端部的端面限定。
[0003]卡环可实施成锁环。在这种情况下通常在第一端部不设置安装孔并且在第二端部中也不设置安装孔。在其他的实施方式中,卡环实施成在第一端部设置安装孔并且在第二端部设置安装孔。这些安装孔可用于借助特殊的钳子来安装环。
[0004]由US4,183,280已知一种具有基体的卡环,基体除了使其中断的开口以外实施成环形的,其中,中断环形状的开口在第一侧上通过基体的第一端部的端面限定并且在与第一侧相对的第二侧上通过基体的第二端部的端面限定,其中,在第一端部中设有安装孔并且在第二端部中也设有安装孔。在由US4,183,280已知的卡环中在基体的内棱边处设有多个敞开的袋部。由EP0019 361 A1已知类似的卡环。对此甚至在基体的外棱边处设有敞开的袋部。
[0005]由US4,183,280和EP0 019 361 A1已知的卡环的缺点是,卡环的制造麻烦。

技术实现思路

[0006]在此背景下,本专利技术的目的是提供一种卡环,这种卡环能更简单地制造。
[0007]本专利技术的目的通过根据本专利技术的卡环、构件及应用来实现。
[0008]本专利技术基于的基本思想在于,为基体设置至少一个闭合的袋部。
[0009]由此本专利技术使得能够制造在基体的内表面和外表面上都具有保持相同的横截面的卡环。本专利技术提供了获得管材的自然棱边的可能性,其中,管材的自然棱边例如可以理解为线材的外表面,该线材用于制造卡环。本专利技术还使得能够设计在环的内棱边和/或外棱边处没有裂纹或刻槽的卡环。根据本专利技术的卡环具有更高的应力裂纹容差(Spannungsriss

Toleranz)。本专利技术还使得根据本专利技术的实施方式获得的有利的具体设计能够既适用于对于轴槽的卡环也适用于对于孔槽的卡环。
[0010]在下面的说明中,用术语“袋部(Tasche)”描述根据本专利技术设置在基体中的一个或多个闭合的袋部。因此如果下面使用术语“袋部”,则指闭合的袋部。如果根据优选的实施方式除了(闭合的)袋部还可以设有敞开的袋部,则该袋部在下面的描述中将被明确地描述为“敞开的袋部”。
[0011]根据本专利技术的卡环具有基体,基体除了使其中断的开口之外实施成环形的。在优选的实施方式中,基体至少在一个径向伸延的平面中、优选在多个径向伸延的平面中、尤其
优选在多数径向伸延的平面中并且十分特别优选在所有径向伸延的平面中具有矩形的横截面,这些平面与基体相交。在优选的实施方式中,基体至少在一个径向伸延的平面中、优选在多个径向伸延的平面中、尤其优选在多数径向伸延的平面中并且十分特别优选在所有径向伸延的平面中具有圆形的横截面,这些平面与基体相交。在优选的实施方式中,基体至少在一个径向伸延的平面中、优选在多个径向伸延的平面中、尤其优选在多数径向伸延的平面中并且十分特别优选在所有径向伸延的平面中具有多边形的横截面,这些平面与基体相交。
[0012]径向伸延的平面被理解为与基体相交并垂直于基体的周向方向伸延的平面,基体在该剖面中具有该平面。数学平面具有无限的延伸。因此数学平面与基体规则地相交两次(即数学平面不伸延通过开口的部位)。为了避免误解,在本说明书中将“径向平面”仅理解为数学平面的从基体的中点开始延伸并因此仅一次通过基体的部分。
[0013]在将基体的连接第一端部与第二端部的部分理解为“其余区域”并且该其余区域的外棱边实施成围绕中点的(部分)圆形并且该其余区域的内棱边实施成围绕同一中点的(部分)圆形的卡环中将该中点理解为卡环的中点。
[0014]在将基体的连接第一端部与第二端部的部分理解为“其余区域”并且该其余区域的外棱边实施成围绕中点的(部分)圆形、但是该其余区域的内棱边未连续地实施成围绕同一中点的(部分)圆形的卡环中将该中点理解为卡环的中点,外棱边围绕该中点实施成(部分)圆形的;该环大多是孔环(用于孔槽的环)。
[0015]在将基体的连接第一端部与第二端部的部分理解为“其余区域”并且其余区域的内棱边实施成围绕中点的(部分)圆形、但是该其余区域的外棱边未连续地实施成围绕同一中点的(部分)圆形的卡环中将该中点理解为卡环的中点,内棱边围绕该中点实施成(部分)圆形的;该环大多是轴环(用于轴上的凹槽的环)。
[0016]在优选的实施方式中,基体至少在一个径向伸延的平面中、优选在多个径向伸延的平面中、尤其优选在多数径向伸延的平面中并且十分特别优选在所有径向伸延的平面中具有比基体在同一平面中的相应厚度更大的径向宽度,该平面与基体相交。
[0017]在优选的实施方式中在基体的第一端部处的基体径向宽度和/或在基体的第二端部处的基体径向宽度与基体在其其余区域中的至少一个径向平面中的径向宽度不同,在此,将基体的其余区域理解为基体的连接第一端部与第二端部的部分。在优选的实施方式中在基体的第一端部处的基体径向宽度和/或在基体的第二端部处的基体径向宽度大于基体在其其余区域中的至少一个径向平面中的径向宽度。
[0018]在优选的实施方式中,基体在多个、优选在多数的、优选在所有的其余区域中与基体相交的径向平面中的径向宽度都相同。
[0019]在优选的实施方式中,基体的第一端部在多个、优选为为多数的、优选所有的在第一端部中与基体相交的径向平面中的径向宽度都相同。优选地,在基体的第一端部和其余区域之间设有阶梯。在优选的实施方式中,基体的第二端部在多个、优选多数的、优选所有的在第二端部中与基体相交的径向平面中的径向宽度都相同。优选地,在基体的第二端部和其余区域之间设有阶梯。
[0020]此外,基体在所有的与基体相交的径向平面中的径向宽度都相等,因此在第一端部和第二端部的区域中等于基体的其余区域中的径向宽度的实施方式是可能的。
[0021]根据本专利技术的卡环的描述涉及卡环的未张紧的状态。本专利技术描述了在未张紧的状态中的卡环。
[0022]使环形中断的开口在第一侧通过基体的第一端部的端面限定。在优选的实施方式中,基体的第一端部的端面是在一个平面中、优选为径向平面中伸延的面。但是在基体的第一端部的端面中设有凹口、例如半圆形的凹口的实施方式也是可能的。使环形中断的开口在第二侧通过基体的第二端部的端面限定。在优选的实施方式中,基体的第二端部的端面是在一个平面中、优选径向平面中伸延的面。但是在基体的第二端部的端面中设有凹口、例如半圆形的凹口的实施方式也是可能的。基体的平面中的这种凹口在卡环中部分地代替了在基体的相应端部中实施的安装孔使用。
[0023]在优选的实施方式中基体的第一端本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有基体(2)的卡环(1),所述基体(2)除了使该基体中断的开口(3)以外实施成环形的,其中,中断环形的开口(3)在第一侧由所述基体(2)的第一端部(5)的端面(4)限定并且在与该第一侧相对的第二侧上由所述基体(2)的第二端部(7)的端面(6)限定,以及在所述第一端部(5)中设有安装孔(8)以及在所述第二端部(7)中设有安装孔(9),其特征在于,在所述基体(2)中设有至少一个闭合的袋部(10)。2.一种具有基体(2)的卡环(1),所述基体(2)除了使该基体中断的开口(3)以外实施成环形的,其中,中断环形的开口(3)在第一侧由所述基体(2)的第一端部(5)的端面(4)限定并且在与该第一侧相对的第二侧上由所述基体(2)的第二端部(7)的端面(6)限定,以及在所述第一端部(5)中不设安装孔(8)和/或在所述第二端部(7)中不设安装孔(9),其特征在于,在所述基体(2)中设有至少一个闭合的袋部(10)。3.根据权利要求1或2所述的卡环(1),其特征在于,在所述基体(2)中设有至少两个闭合的袋部(10)。4.根据权利要求3所述的卡环(1),其特征在于,所述卡环(1)实施成关于在中间通过所述开口(3)伸延的平面(12)镜像对称的。5.根据权利要求1至4中任一项所述的卡环(1),其特征在于,所述闭合的袋部(10)实施成弧形的。6.根据权利要求1至5中任一项所述的卡环(1),其特征在于,所述闭合的袋部(10)的总面积相当于在只有一个闭合的袋部(10)时存在的闭合的...

【专利技术属性】
技术研发人员:J
申请(专利权)人:实卡奥比斯有限公司
类型:发明
国别省市:

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