表面处理设备及表面处理方法技术

本发明专利技术构思提供一种用于处理待处理物体的表面的方法，其中设置在用于处理诸如晶圆等基材的设备中且被污染的部件作为待处理物体。在实施例中，该表面处理方法包括：在其中设置有前述物体的气氛中形成真空且通过第一粒子与物体的表面上的污染物的碰撞以超音速速率来清洁该物体的表面。来清洁该物体的表面。来清洁该物体的表面。

【技术实现步骤摘要】
表面处理设备及表面处理方法


[0001]本文所述的专利技术构思的实施例涉及用于去除附着到设置于用于处理诸如晶圆等基材的设备中的部件的表面上的污染物且使该部件的表面再生的表面处理设备及方法。

技术介绍

[0002]大气等离子喷雾(atmospheric plasma spray；APS)涂布薄膜是热喷雾涂布薄膜，且APS涂布技术是其中诸如Y2O3的陶瓷材料经高温等离子热源熔化且喷射在基底材料的表面上的涂布过程。
[0003]APS涂布技术具有的缺点在于，因为由于熔化的制品通过与基底材料接触而快速冷却，在涂布薄膜内部及其表面上存在空隙层及裂隙层。然而，由于在半导体过程中快速堆叠适用于抗等离子及抗腐蚀环境的Y2O3薄膜的优点，APS涂布技术已经受到广泛应用。
[0004]图1是示出通过在阳极氧化铝合金基底材料上执行APS涂布获得的部件在干蚀刻过程中使用达约600小时之后的状态的照片。当在干蚀刻过程中使用经受APS涂布的部件时，由于过程气及副产物，在涂布薄膜的周边上形成聚合物层作为残余物。在过程的初始阶段，通过室内干洗(in
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面处理设备，包括：腔室，在所述腔室中具有处理空间；排气管线，所述排气管线被配置用于抽空所述处理空间；支承构件，所述支承构件设置在所述处理空间中且被配置为支承待处理物体；喷嘴，所述喷嘴被配置为以超音速速率向所述物体喷射粒子或气体；移动构件，所述移动构件被配置为使所述喷嘴或所述物体相对于彼此移动；以及主供应管线，所述主供应管线被配置为向所述喷嘴供应第一粒子。2.根据权利要求1所述的表面处理设备，其中所述第一粒子具有与所述物体的涂布成分相同的成分或硬度与所述物体的所述涂布成分的硬度相似的成分。3.根据权利要求1所述的表面处理设备，其中所述第一粒子包括Y2O3、Al2O3、YAG、YSZ及Zr2O3中的一者或多者。4.根据权利要求2或3所述的表面处理设备，其中所述第一粒子由原料粒子粒化而成或以粉末状态提供。5.根据权利要求4所述的表面处理设备，其中所述第一粒子具有几μm至100μm的大小。6.根据权利要求1所述的表面处理设备，其中所述第一粒子与载体气体一起供应。7.根据权利要求1所述的表面处理设备，还包括：气体供应管线，所述气体供应管线被配置为向所述喷嘴供应所述气体。8.根据权利要求7所述的表面处理设备，其中所述气体供应管线连接到所述主供应管线，且其中所述第一粒子经由与所述主供应管线连接的粒子供应管线供应到所述主供应管线。9.根据权利要求7所述的表面处理设备，还包括：控制器，其中所述控制器执行控制以经由所述喷嘴以超音速速率喷射所述第一粒子。10.根据权利要求8所述的表面处理设备，还包括：控制器，其中所述控制器：执行控制以经由所述喷嘴以超音速速率喷射所述第一粒子且使所述物体或所述喷嘴相对于彼此移动，使得通过所述第一粒子与所述物体的表面上的污染物的碰撞从所述物体的表面去除所述污染物；及停止所述第一粒子的供应且执行控制以经由所述喷嘴喷射所述气体以吹扫残留在所述物体的所述表面上的残余物。11.根据权利要求1所述的表面处理设备，还包括：控制器，其中所述主供应管线被配置为向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞昇男，金善一，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：