麦克风阵列装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有良好的便携性并抑制声波干扰的的麦克风阵列装置。本发明专利技术的麦克风阵列装置(1)具有多个麦克风(21)

【技术实现步骤摘要】
麦克风阵列装置


[0001]本专利技术涉及一种麦克风阵列装置。

技术介绍

[0002]随着近年来环绕声技术的发展，环绕声音响系统中的声道数有从基本的5.1ch增加到6.1ch、7.1ch的趋势。另外，由于使用了虚拟现实(VR：Virtual Reality)和增强现实(AR：Augmented Reality)等的内容产品的多样化和高度化，所需的声道数增加到了22.2ch。通常，在环绕声音响系统中，用于环绕声拾音的麦克风的数量会根据环绕声音响系统的声道数而增加。意即，当环绕声音响系统的声道数增加时，环绕声拾音所需的麦克风的数量也会增加。
[0003]环绕声音响系统被设置为使各声道所对应的声音具有不同的声压级和/或相位。也就是说，环绕声音响系统需要实现各麦克风的声场的分离(Separation)，以使得用于环绕声拾音的麦克风阵列装置所具备的麦克风能够分别拾音不同声压级和/或相位的声波。
[0004]通常，为了在环绕声拾音中实现各麦克风的分离，要将各麦克风分开布置。希望得到分离的声波的频率越低(声波的波长越长)，麦克风之间的距离越长。另外，当声道数增加时，拾音所需的麦克风的数量增加，麦克风阵列装置的大小增加。即，在声道数与分离及麦克风阵列装置的大小之间存在折衷关系。
[0005]环绕声拾音的主要目的是在外景拍摄等中拾音环境声音。因此，即使靠近声源也不会产生邻近效应的全向麦克风适合于环绕声拾音。然而，全向麦克风是以相同的声压级拾音来自所有方向的声波。因此，全向分离所需的距离比单向麦克风长。即，当在环绕声拾音中使用全向麦克风时，麦克风阵列装置的尺寸比使用单向麦克风时增加。
[0006]这样，麦克风阵列装置越要得到麦克风的分离，就越容易大型化。结果会导致麦克风阵列装置的便携性变差。另外，由于是根据声道数单独(例如在多个部位)配置各麦克风，所以该装置的设置也需要时间。因此，在外景摄影等室外进行环绕声拾音时，需要一种便携性好、设置不需要时间(例如，能够以单点(单体)进行拾音)的麦克风阵列装置。
[0007]在此，当由麦克风阵列装置单体拾音到的声音(包括由布置在某区域中的多个麦克风各自单独拾音到的声音)在环绕声音响系统中播放时，听者能在距各扬声器大致相等距离的预定收听位置(最佳位置)处以良好的再现性收听播放音。但是，当听者的头部偏离最佳位置时，瞬间就可能产生多个声波相干扰即特定频率的相位相干扰、特定频率的声压级降低(产生声波的波谷)的现象(与所谓的梳状滤波效应相同的听感上的不适感)(例如，参照专利文献1，2)。尤其是在听者的前侧和后侧配置扬声器的环绕声音响系统(例如5.1ch、7.1ch、22.2ch)中，当听者的头部从最佳位置向左右方向偏离时，容易产生该声波干扰。结果会导致播放音的再现性降低。
[0008]这样的声波干扰，是在由使用了全向麦克风的规定大小(例如直径约1m以内)的麦克风阵列装置单体进行拾音的情况下，或由排列在规定的区域(例如直径约1m以内的区域)内的多个全向麦克风分别独立进行拾音的情况下所产生的特有现象。即，在用足够大(例如
直径约2m以上)的该麦克风阵列装置拾音的情况下，不会产生声波干扰(再现性的降低)。但当麦克风阵列装置变大时，该装置的体积、重量会增加，便携性变差。即，在抑制声波干扰与麦克风阵列装置的大小(便携性)之间存在折衷的关系。因此，需要一种便携性(小型、轻量)好、能抑制声波干扰的麦克风阵列装置。
[0009]现有技术文献
[0010]非专利文献：
[0011]专利文献1：日本专利特表2013
‑
57906号公报
[0012]专利文献2：日本专利特开2016
‑
119574号公报

技术实现思路

[0013]专利技术要解决的问题
[0014]本专利技术的目的在于提供一种便携性良好且抑制声波干扰的麦克风阵列装置。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]在本专利技术的麦克风阵列装置中，X轴、Y轴及Z轴分别为相互正交的3个轴。X轴方向是沿着X轴的方向。Y轴方向是沿着Y轴的方向。Z轴方向是沿着Z轴的方向。本专利技术的麦克风阵列装置的特征在于，具有多个麦克风以及收容多个麦克风的壳体而成。壳体具备分别供安装多个麦克风的多个安装孔。多个麦克风包括配置在分别沿着X轴方向和Y轴方向的XY虚拟平面上的第1麦克风、第2麦克风、第3麦克风和第4麦克风。多个安装孔配置在XY虚拟平面上，包括第1安装孔、第2安装孔、第3安装孔和第4安装孔，第1安装孔在从Z轴方向观察时，在壳体的+X轴方向的端面开口，用来安装第1麦克风；第2安装孔在从Z轴方向观察时，在壳体的
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X轴方向的端面开口，用来安装第2麦克风；第3安装孔在从Z轴方向观察时，在壳体的+Y轴方向的端面开口，用来安装第3麦克风；第4安装孔在从Z轴方向观察时，在壳体的
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Y轴方向的端面开口，用来安装第4麦克风。X轴方向上的第1安装孔的开口端与第2安装孔的开口端之间的X轴长度，比Y轴方向上的第3安装孔的开口端与第4安装孔的开口端之间的Y轴长度和/或Z轴方向上的壳体的Z轴长度短。
[0017]专利技术效果
[0018]采用本专利技术的麦克风阵列装置，便携性良好，抑制声波的干扰。
附图说明
[0019]图1是示出本专利技术的麦克风阵列装置的实施方式的立体图。
[0020]图2是图1的麦克风阵列装置的侧视图。
[0021]图3是在图2的麦克风阵列装置的AA线剖开的示意剖视图。
[0022]图4是在图2的麦克风阵列装置的BB线剖开的示意剖视图。
[0023]图5是在图4的麦克风阵列装置的CC线剖开的示意剖视图。
[0024]图6是图1的麦克风阵列装置的俯视图。
[0025]图7是图3的麦克风阵列装置的放大示意剖视图。
[0026]图8是说明由表面的差异引起的声波的衍射效应的示意图。
[0027]图9是表示从图1的麦克风阵列装置所具备的壳体取出的麦克风单体的频率特性的曲线图。
[0028]图10是表示收容在图1的麦克风阵列装置所具备的壳体中的图9的麦克风单体的频率特性的曲线图。
[0029]图11是示出本专利技术的麦克风阵列装置的另一实施方式的立体图。
[0030]图12是图11的麦克风阵列装置的侧视图。
[0031]图13是在图12的麦克风阵列装置的DD线剖开的示意剖视图。
[0032]图14是在图12的麦克风阵列装置的EE线剖开的示意剖视图。
[0033]图15是图11的麦克风阵列装置的俯视图。
[0034]附图标记说明
[0035]1：麦克风阵列装置
[0036]10：壳体
[0037]11a：椭圆体面
[0038]12a：圆锥面(第1圆锥面)
[0039]13a：圆锥面(第2圆锥面)
[0040]11h1：安装孔(第1安装孔)
[0041]11h2：安装孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风阵列装置，其特征在于，在以相互正交的3个轴分别为X轴、Y轴及Z轴，以沿着所述X轴的方向为X轴方向，以沿着所述Y轴的方向为Y轴方向，以沿着所述Z轴的方向为Z轴方向时，具有：多个麦克风；以及收容多个所述麦克风的壳体，所述壳体具备：供多个所述麦克风分别安装的多个安装孔，多个所述麦克风包括：配置在分别沿着所述X轴方向和所述Y轴方向的XY虚拟平面上的第1麦克风、第2麦克风、第3麦克风和第4麦克风，多个所述安装孔配置在所述XY虚拟平面上，包括第1安装孔、第2安装孔、第3安装孔和第4安装孔，其中，所述第1安装孔在从所述Z轴方向观察时在所述壳体的+X轴方向的端面开口，用来安装所述第1麦克风；所述第2安装孔在从所述Z轴方向观察时在所述壳体的
‑
X轴方向的端面开口，用来安装所述第2麦克风；所述第3安装孔在从所述Z轴方向观察时在所述壳体的+Y轴方向的端面开口，用来安装所述第3麦克风；所述第4安装孔在从所述Z轴方向观察时在所述壳体的
‑
Y轴方向的端面开口，用来安装所述第4麦克风，所述X轴方向上的所述第1安装孔的开口端与所述第2安装孔的开口端之间的X轴长度，比所述Y轴方向上的所述第3安装孔的开口端与所述第4安装孔的开口端之间的Y轴长度和/或所述Z轴方向上的所述壳体的Z轴长度短。2.根据权利要求1所述的麦克风阵列装置，其特征在于，在所述壳体的表面上连接所述第1安装孔和所述第2安装孔的接线的长度，是以所述X轴长度为直径的虚拟球体的圆周长度的1/2以上。3.根据权利要求1所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述壳体的分别与所述X轴方向和所述Z轴方向平行的XZ剖面的截面积，分别从所述第1安装孔和所述第2安装孔向所述+Y轴方向变小。4.根据权利要求3所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述XZ剖面的所述截面积，分别从所述第1安装孔和所述第2安装孔向所述
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Y轴方向变小。5.根据权利要求4所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述壳体具备：在所述XY虚拟平面具有沿着所述Y轴的长轴的旋转椭圆体状的椭圆体面。6.根据权利要求1或5所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述壳体具备：向+Z轴方向逐渐变细的第1圆锥面和/或向
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Z轴方向逐渐变细的第2圆锥面。
7.根据权利要求6所述的麦克风阵列装置，其特征在于，分别在所述X轴方向和所述Y轴方向上，所述第1圆锥面和所述第2圆锥面分别配置在所述壳体的中央，在所述Z轴方向上，所述第1圆锥...

【专利技术属性】
技术研发人员：冲田潮人，佐野友亮，山口朗史，井田胜久，
申请(专利权)人：NHK技术公司，
类型：发明
国别省市：