高稳定低膨胀摄像头芯片基板制造技术

本实用新型专利技术公开了高稳定低膨胀摄像头芯片基板，包括芯片、外壳，所述芯片一侧设置有基板，所述基板四角均设置有圆形销，所述外壳一侧设置有多个空心圆柱，所述空心圆柱与所述圆形销一一对应，且所述空心圆柱内设置有卡销，对合所述外壳与所述基板带动所述圆形销移动插入所述空心圆柱内，此高稳定低膨胀摄像头芯片基板，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过对合外壳与基板带动圆形销插入空心圆柱内，并利用卡销与环槽配合锁定基板，进而达到快速安装基板的操作，同时转动转动盘带动轴一转动，进而带动凸轮转动，从而带动弧形体移动顶出卡销，进而解锁基板，从而达到快速拆卸基板的操作，进而提高了维修人员的工作效率。进而提高了维修人员的工作效率。进而提高了维修人员的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
高稳定低膨胀摄像头芯片基板


[0001]本技术涉及芯片基板
，具体为高稳定低膨胀摄像头芯片基板。

技术介绍

[0002]基板是电子封装的重要组成部分，是芯片与外界电路之间的桥梁。基板在封装中起到以下作用，一实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输；二对芯片进行机械的保护和支撑；三是芯片向外界散热的主要途径；四是芯片与外界电路之间空间上的过渡，从材料的角度出发，常用的封装基板包括金属基板、陶瓷基板和有机基板，而摄像头芯片基板一般采用金属基板，因为金属基板具有低膨胀性，和良好的导热性，能及时将芯片内集成电路产生的热量散发出去，同时金属基板还具备尺寸稳定性。
[0003]但现有的摄像头芯片金属基板在与摄像头外壳安装时，一般均采用螺丝固定，因此在安装此金属基板时较为麻烦，同时修理人员在进行维修拆卸基板时也需要依次拆卸下多个螺丝，才能卸下基板，较为麻烦，维修效率低。为此，我们提出高稳定低膨胀摄像头芯片基板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供高稳定低膨胀摄像头芯片基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高稳定低膨胀摄像头芯片基板，包括芯片(1)、外壳(11)，所述芯片(1)一侧设置有基板(12)，其特征在于：所述基板(12)四角均设置有圆形销(2)，所述外壳(11)一侧设置有多个空心圆柱(3)，所述空心圆柱(3)与所述圆形销(2)一一对应，且所述空心圆柱(3)内设置有卡销(4)，对合所述外壳(11)与所述基板(12)带动所述圆形销(2)移动插入所述空心圆柱(3)内，并利用所述卡销(4)锁定所述圆形销(2)；所述圆形销(2)一端开设有环槽(5)，所述卡销(4)一端位于所述环槽(5)内，且所述环槽(5)内设置有弧形体(6)，移动所述弧形体(6)顶动所述卡销(4)，以使其解锁；所述圆形销(2)顶端设置有转动盘(7)，所述转动盘(7)与所述弧形体(6)之间设置有联动机构(8)，转动所述转动盘(7)利用所述联动机构(8)带动所述弧形体(6)移动。2.根据权利要求1所述的高稳定低膨胀摄像头芯片基板，其特征在于：所述空心圆柱(3)一侧开设有滑槽一(13)，所述卡销(4)一端位于所述滑槽一(13)内，并可在所述滑槽一(13)内滑动，且所述卡销(4)一侧设置有复位弹簧一(14)，插入所述圆形销(2)带动所述卡销(4)移动，同时所述复位弹簧一(14)受压收缩为所述卡销(4)提供自复能力。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜璐，崔双龙，
申请(专利权)人：深圳市特旺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：