减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法制造方法及图纸

本公开的各实施例涉及减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法。所公开的装置可以是一种电路板，该电路板包括：(1)包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板，(2)包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板，以及(3)在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分的对称轴线，其中第一专用子层压板和第二专用子层压板彼此不同。还公开了各种其他装置、系统和方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法


[0001]本公开的各实施例涉及减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法。

技术介绍

[0002]在当今庞大的计算技术世界中，电信设备不断发展以满足客户的需求和/或要求。例如，电信设备制造商经常进行努力增加其电信设备的比特率。为此，这些制造商可能还需要增加其电信设备的功耗。这样的增加的功耗可能涉及和/或需要能够在整个对应电路板上传送大量电流的导电路径。
[0003]一些传统电路板可能包括和/或需要各种孔，这些孔有助于将某些内部平面和/或层(诸如电源平面、接地层和/或信号层)连接到顶层或底层上的导电触头和/或迹线。这些孔可能消耗和/或占据在这样的电路板上和/或之内的大量基板面。这些孔中的一些孔甚至可能彼此结合以形成较大的凹坑和/或开口，从而潜在地消耗和/或占据这样的电路板上或之内的更多基板面。这样的现象有时称为“瑞士奶酪效应”，原因是出现了这样的复合孔。
[0004]不幸的是，瑞士奶酪效应可能会导致限制可用于导电通孔的基板面量，这些通孔有助于将内部电源和/或接地层连接到安装在电路板的顶层和/或底层上的高电流设备。结果，这些导电通孔可能无法共同支持和/或传送为某些高电流器件(例如，某些下一代集成电路)供电所需要的电流量。因此，本公开确定并且解决了用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法的需求。

技术实现思路

[0005]如以下将更详细描述的，本公开总体上涉及用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法。在一个示例中，一种用于完成这样的任务的装置可以是电路板，该电路板包括：(1)包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板，(2)包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板，以及(3)在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分的对称轴线，其中第一专用子层压板和第二专用子层压板彼此不同。
[0006]类似地，一种用于完成这样的任务的系统可以包括(1)电路板，该电路板包括：(A)包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板，(B)包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板，以及(C)在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分的对称轴线，其中第一专用子层压板和第二专用子层压板彼此不同；以及(2)被安装在电路板的第一专用子层压板之上的集成电路。
[0007]一种对应方法可以包括：(1)顺序地层压电路板的、包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板；(2)顺序地层压电路板的、包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板，以及(3)将电路板的第一专用子层压板堆叠在电路板的第二专用子层压板之上，使得在第一专用子层压板中所包括的接地层和在第二专用子层压板中所包括的电源
层相对于对称轴线彼此镜像，对称轴线在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分。
[0008]根据本文中描述的一般原理，可以将来自任何上述实施例的特征彼此组合使用。通过结合附图和权利要求阅读以下详细描述，将能够更充分地理解这些和其他实施例、特征和优点。
附图说明
[0009]附图示出了多个示例性实施例，并且是说明书的一部分。这些附图与以下描述一起说明并且解释了本公开的各种原理。
[0010]图1是减轻和/或消除瑞士奶酪效应的示例性电路板的图示；
[0011]图2是用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的示例性系统的图示；
[0012]图3是用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的另一示例性系统的图示；
[0013]图4是用于减轻高电流电路板上的瑞士奶酪效应的另一示例性系统的图示；
[0014]图5是用于减轻大电流电路板上的瑞士奶酪效应的另一示例性系统的图示；以及
[0015]图6是用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的示例性方法的流程图。
[0016]在所有附图中，相同的附图标记和描述表示相似但不一定相同的元素。尽管本文中描述的示例性实施例易于具有各种修改和备选形式，但是特定实施例在附图中以示例方式示出，并且将在本文中详细描述。然而，本文中描述的示例性实施例并不旨在限于所公开的特定形式。而是，本公开涵盖落入所附权利要求的范围内的所有修改、等同形式和备选形式。
具体实施方式
[0017]本公开描述了用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的各种装置、系统和方法。如将在下面更详细解释的，本公开的实施例可以提供电路板的设计和/或配置，其有效地减少了将内部平面和/或层(诸如电源平面、接地层和/或信号层)连接到顶层或底层上的导电触头和/或迹线所需要的通孔的数目和/或长度。在一些实施例中，这样的电路板可以包括和/或表示耦合在一起的两个子层压板。在这些实施例中，这样的电路板还可以包括和/或表示两个子层压板之间的对称轴线。
[0018]这两个子层压板在某些物理特性和/或属性上可以彼此相似或相同。例如，两个子层压板各自可以包括和/或表示相同数目的平面或层和/或相同大小的平面或层。因此，这样的电路板各自可以表示和/或构成堆叠，其中两个子层压板相对于对称轴线和/或跨对称轴线有效地彼此镜像。在导电材料(例如，铜)方面，镜像的子层压板可以彼此对称。
[0019]然而，两个子层压板在某些物理和/或电特性或属性上可以彼此不同或彼此有区别。例如，这样的电路板可以包括和/或合并有在专用子层压板中的一个专用子层压板内的所有电源平面和/或层以及在另一专用子层压板内的所有接地平面和/或层。另外地或备选地，一个子层压板可以包括比另一子层压板更少的钻孔和/或导电通孔。因此，尽管两个子层压板可以共享一些物理特性和/或属性，但是两个子层压板可以通过其他物理和/或电特性或属性彼此区分开。
[0020]以下将参考图1
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图5提供对用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的示例性组
件、装置、系统、配置和/或实现的详细描述。另外，与图6相对应的讨论将提供对用于减轻大电流电路板中的瑞士奶酪效应的示例性方法的详细描述。
[0021]图1示出了包括和/或表示有助于传送和/或传输电流和/或信号的各种平面和/或层的示例性电路板100。如图1所示，示例性电路板100可以包括和/或表示接地层104(1)、104(2)、104(3)和/或104(4)。在一些示例中，电路板100还可以包括和/或表示电源层102(1)、102(2)、102(3)和/或102(4)。另外地或备选地，电路板100可以包括和/或表示信号层106(1)、106(2)和/或106(3)以及信号层108(1)、108(2)和/或108(3)。
[0022]在一些示例中，电路板100可以包括和/或包含多种材料。其中一些材料可以导电。电路板100中所包括的其他材料可以使导电材料彼此绝缘。
[0023]在一些示例中，电路板100可以包括和/或合并各种导电层，诸如接地层104(1)
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(4)、电源层102(1)
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(4)、信号层106(1)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：第一专用子层压板，所述第一专用子层压板包括多个接地层和多个信号层；第二专用子层压板，所述第二专用子层压板包括多个电源层和另一多个信号层；以及对称轴线，所述对称轴线在所述第一专用子层压板与所述第二专用子层压板之间将所述电路板平分，其中所述第一专用子层压板和所述第二专用子层压板彼此不同。2.根据权利要求1所述的电路板，其中在所述第一专用子层压板中所包括的所述接地层和在所述第二专用子层压板中所包括的所述电源层相对于所述对称轴线彼此镜像。3.根据权利要求1所述的电路板，其中在所述第一专用子层压板中所包括的所述信号层和在所述第二专用子层压板中所包括的所述信号层相对于所述对称轴线彼此镜像。4.根据权利要求1所述的电路板，其中：在所述第一专用子层压板中所包括的所述接地层具有一定数目；以及在所述第二专用子层压板中所包括的所述电源层具有所述一定数目。5.根据权利要求1所述的电路板，其中：在所述第一专用子层压板中所包括的所述信号层具有一定数目；以及在所述第二专用子层压板中所包括的所述信号层具有所述一定数目。6.根据权利要求1所述的电路板，还包括被安装在所述第一专用子层压板之上的集成电路。7.根据权利要求6所述的电路板，还包括一个或多个电源通孔，所述一个或多个电源通孔跨越所述第一专用子层压板和所述第二专用子层压板，以提供从在所述第二专用子层压板中所包括的所述电源层到被安装在所述第一专用子层压板之上的所述集成电路的导电性。8.根据权利要求6所述的电路板，还包括一个或多个接地通孔，所述一个或多个接地通孔：跨越所述第一专用子层压板，以提供从被安装在所述第一专用子层压板之上的所述集成电路到在所述第一专用子层压板中包括的所述接地层的导电性；以及在所述第一专用子层压板内终止以避免到达所述第二专用子层压板。9.根据权利要求6所述的电路板，还包括一个或多个信号通孔和导电触头，所述一个或多个信号通孔各自从在所述第一专用子层压板中所包括的所述信号层中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：瞻博网络公司，
类型：发明
国别省市：