一种风冷导冷组合散热式机箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种风冷导冷组合散热式机箱结构，包括机箱，多个模块装配盒上下层叠地设于机箱内，模块装配盒的侧壁与机箱内侧壁上设置的散热鳍片接触，机箱的内侧壁上靠近散热鳍片但远离模块装配盒的位置安装有风扇，且机箱上与风扇相对的位置上设有排风口，其中：用于放置电子模块的模块装配盒由导热材料制成，模块装配盒的外壁上嵌设有导热管。本实用新型专利技术散热效率高，电磁兼容性良好，重量轻，成本低，可满足高低功耗电子设备对散热的需求。可满足高低功耗电子设备对散热的需求。可满足高低功耗电子设备对散热的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷导冷组合散热式机箱结构


[0001]本技术涉及一种电子设备机箱，尤指一种风冷导冷组合散热式机箱结构。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，电子设备的功率越来越大，但物理尺寸却越来越小，随之带来的问题是热流密度急剧增加，散热风险加大，尤其是处于高温工作环境下运行时，可见，电子设备的可靠运行离不开良好的散热。
[0003]目前用于放置电子设备的机箱主要有三种散热方式：风冷、液冷和导冷散热，其中：风冷散热的散热效率中等，适用于对散热要求不太高的设备，但电磁兼容性较差。液冷散热的散热效率高，但其需要二次冷却设备，无形增加了整个机箱的重量(上百千克)和成本。导冷散热的电磁兼容性良好，但散热效率低，一般用于低功耗设备(50瓦以下)。可见，对于高功耗设备(50瓦以上)，目前还没有出现一种散热效率高、电磁兼容性良好、重量轻、成本低的机箱结构，亟待解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种风冷导冷组合散热式机箱结构，其散热效率高，电磁兼容性良好，重量轻，成本低，可满足高低功耗电子设备对散热的需求。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风冷导冷组合散热式机箱结构，其特征在于：它包括机箱，多个模块装配盒上下层叠地设于机箱内，模块装配盒的侧壁与机箱内侧壁上设置的散热鳍片接触，机箱的内侧壁上靠近散热鳍片但远离模块装配盒的位置安装有风扇，且机箱上与风扇相对的位置上设有排风口，其中：用于放置电子模块的模块装配盒由导热材料制成，模块装配盒的外壁上嵌设有导热管。2.如权利要求1所述的风冷导冷组合散热式机箱结构，其特征在于：上下相邻的所述模块装配盒之间可拆卸地卡接固定。3.如权利要求1所述的风冷导冷组合散热式机箱结构，其特征在于：所述模块装配盒由上敞口的盒体和上盖板构成，所述导热管设于盒体和/或上盖板上，其中：置于所述模...

【专利技术属性】
技术研发人员：石昕昕，施清平，高勇，梁冬仪，赵伟，张淳，蔺少婷，程利娟，包素艳，葛逸枫，苏思勐，张震，裴毅飞，邢艺馨，王慧雪，赵连芳，毛宇飞，罗丹阳，刘丹，
申请(专利权)人：北京航天爱锐科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：