屏蔽装置和电路板组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，公开一种屏蔽装置和电路板组件。该屏蔽装置包括屏蔽罩、散热组件和吸波片。所述屏蔽罩用于安装在电路基板上，并用于至少罩住设置在所述电路基板上的第一电子器件以及与所述第一电子器件不同的第二电子器件。所述散热组件固定安装在所述屏蔽罩上，用于吸收至少所述第一电子器件的热量，并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出。所述吸波片至少设置在所述屏蔽罩的朝向所述第一电子器件和所述第二电子器件的表面上，用于吸收所述第一电子器件和第二电子器件所产生的电磁波。上述实施例的屏蔽装置和电路板组件中可有效解决电磁兼容辐射骚扰的问题。组件中可有效解决电磁兼容辐射骚扰的问题。组件中可有效解决电磁兼容辐射骚扰的问题。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽装置和电路板组件


[0001]本技术实施方式涉及电子产品
，特别是涉及一种屏蔽装置和具有这种屏蔽装置的电路板组件。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，诸如平板电脑和笔记本电脑的电子产品中信号的频率越来越高。其中，例如内存和CPU(Central Processing Unit、中央处理器)等高速信号的器件在工作时会产生大量的高速电磁波干扰信号，这会导致测试电磁兼容辐射骚扰项目时，不能达到一些标准要求；例如，内存工作时产生的干扰信号会对内置WiFi天线产生干扰。
[0003]对于平板电脑和笔记本电脑这些产品，目前相关方案是在板贴的内存颗粒(或称内存芯片)上单独加一个屏蔽盖，CPU上单独加散热器，用来抑制电磁骚扰和解决散热问题。
[0004]然而，这种方案具有如下缺点。第一，由于采用单独的屏蔽盖和单独的散热器，其不能同时对CPU与内存起到抗电磁兼容辐射骚扰的效果； CPU与内存之间的高速信号的走线，不能被包进屏蔽盖内，因此也使得屏蔽性能降低；CPU不能被散热器完全密封，使得屏蔽性能相对较差一些；第二，由于采用单独的屏蔽盖和单独的散热器，因此使得在产线组装时，需要分成两部分来组装，也就是需要两个工位，相应地涉及两道工序；这会不利于产线组装。

技术实现思路

[0005]本技术实施方式主要解决的技术问题是提供一种有效解决电磁兼容辐射骚扰的屏蔽装置和具有这种屏蔽装置的电路板组件。
[0006]为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的一个技术方案是：一方面，提供一种屏蔽装置，其包括屏蔽罩、散热组件和吸波片。所述屏蔽罩用于安装在电路基板上，并用于至少罩住设置在所述电路基板上的第一电子器件以及与所述第一电子器件不同的第二电子器件。所述散热组件固定安装在所述屏蔽罩上，用于吸收至少所述第一电子器件的热量，并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出。所述吸波片至少设置在所述屏蔽罩的朝向所述第一电子器件和所述第二电子器件的表面上，用于吸收所述第一电子器件和第二电子器件所产生的电磁波。
[0007]在一些实施例中，所述散热组件包括散热体；所述散热体的第一部分设置在所述屏蔽罩背离所述第一电子器件的第一侧上；所述散热体的与所述第一部分相对的第二部分延伸远离所述屏蔽罩，所述散热体用于吸收所述第一电子器件的热量并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出。
[0008]在一些实施例中，所述散热体的第一部分固定连接在所述屏蔽罩背离所述第一电子器件的第一侧。
[0009]在一些实施例中，所述散热组件包括散热体和热传导板；所述热传导板用于与所述第一电子器件的第一平面导热接触；所述散热体的第一部分设置在所述热传导板上，并
且与所述热传导板导热接触；所述散热体的与所述第一部分相对的第二部分延伸远离所述屏蔽罩，所述散热体用于吸收所述热传导板的热量并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出。
[0010]在一些实施例中，所述热传导板嵌设在所述屏蔽罩上。
[0011]在一些实施例中，所述屏蔽罩包括顶板和与所述顶板连接的侧板，所述顶板与所述侧板围成一容纳腔室，所述容纳腔室在远离所述顶板的一侧形成敞口；所述顶板具有开槽，所述开槽收容所述散热组件的一部分。
[0012]在一些实施例中，所述屏蔽罩和所述散热组件为一体结构。
[0013]在一些实施例中，所述散热组件包括热管。
[0014]另一方面，本技术实施例还提供一种电路板组件，其包括：电路基板；第一电子器件；至少一个第二电子器件，所述第二电子器件与所述第一电子器件不同，所述第一电子器件与所述第二电子器件设置在所述电路基板上；根据任一以上所述的屏蔽装置。其中，所述屏蔽装置安装在所述电路基板上并且与所述电路基板接地连接，所述屏蔽罩罩住所述第一电子器件与所述第二电子器件，并且所述散热组件至少与所述第一电子器件导热连接。
[0015]在一些实施例中，所述电路板组件具有以下特征中的至少一个：所述电路基板上设有多个夹持件，各个夹持件夹紧所述屏蔽罩的侧板；和，所述第一电子器件为CPU，所述第二电子器件为内存颗粒。
[0016]与现有技术相比，在上述实施例的屏蔽装置和电路板组件中，由于是采用一个屏蔽罩来罩住所述第一电子器件和第二电子器件，因此所述第一电子器件与第二电子器件之间的高速信号的走线也能被包进屏蔽罩内，从而可提高屏蔽性能；再者，当所述第一电子器件为CPU时，其能被所述屏蔽罩完全罩住，因此在通过散热组件进行散热的同时，还可提高屏蔽性能；而且，采用吸波片可吸收所述第一电子器件和第二电子器件所产生的电磁波，从而有效解决电磁兼容辐射骚扰的问题。另外，通过将所述散热组件固定安装在所述屏蔽罩上，使得二者整合在一起，因此使得在产线组装时，只需要在一个工位将所述散热组件和所述屏蔽罩结合形成的屏蔽装置以一个部分来组装，这有利于产线组装，节省工时和工位，提高产能。
附图说明
[0017]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明且不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0018]图1是本技术一实施例提供的屏蔽装置的立体示意图；
[0019]图2是图1所示屏蔽装置的截面示意图；
[0020]图3是本技术一实施例提供的电路板组件的立体示意图；
[0021]图4是图3所示电路板组件的立体分解示意图。
[0022]具体实施方式中的附图标号如下：
[0023]200电路板组件14侧板201电路基板15容纳腔室
202第一电子器件16开槽203第二电子器件20散热组件204第一平面21散热体205夹持件22第一端100屏蔽装置23第二端10屏蔽罩24热传导板11第一侧30吸波片12第二侧40螺钉13顶板
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具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”/“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽装置，其特征在于，包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩用于安装在电路基板上，并用于至少罩住设置在所述电路基板上的第一电子器件以及与所述第一电子器件不同的第二电子器件；散热组件，所述散热组件固定安装在所述屏蔽罩上，用于吸收至少所述第一电子器件的热量，并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出；和吸波片，所述吸波片至少设置在所述屏蔽罩的朝向所述第一电子器件和所述第二电子器件的表面上，用于吸收所述第一电子器件和第二电子器件所产生的电磁波。2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述散热组件包括散热体；所述散热体的第一部分设置在所述屏蔽罩背离所述第一电子器件的第一侧上；所述散热体的与所述第一部分相对的第二部分延伸远离所述屏蔽罩；所述散热体用于吸收所述第一电子器件的热量并且将所吸收的热量向所述屏蔽罩外散出。3.根据权利要求2所述的屏蔽装置，其特征在于，所述散热体的第一部分固定连接在所述屏蔽罩背离所述第一电子器件的第一侧。4.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述散热组件包括散热体和热传导板；所述热传导板用于与所述第一电子器件的第一平面导热接触；所述散热体的第一部分设置在所述热传导板上，并且与所述热传导板导热接触；所述散热体的与所述第一部分相对的第二部分延伸远离所述屏蔽罩，所述散热体用于吸收所述热传导板的热量并且将所吸收的热量向所述屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫重民，
申请(专利权)人：深圳宝新创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：