【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的测试验证平台
[0001]本技术涉及半导体
,具体为一种半导体器件的测试验证平台。
技术介绍
[0002]工艺验证是通过试生产,对设备、原材料和零配件、工艺和操作规程以及生产环境等进行分析,确认生产系统所生产的产品能达到质量要求,以保证投产后产品能够稳定地符合各项质量要求,半导体器件常见的工艺验证为抽样后从外观、尺寸、耐压耐热等方面进行检测。
[0003]但是目前市场上的半导体器件在对尺寸进行检测时,常利用游标卡尺一个个测量,耗费时间长,操作繁琐,速度慢,且不易进行对比,检测效率低下。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种半导体器件的测试验证平台,可以有效解决上述
技术介绍
中提出的半导体器件在对尺寸进行检测时,常利用游标卡尺一个个测量,耗费时间长,操作繁琐,速度慢,且不易进行对比,检测效率低下的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:包括验证板,所述验证板外侧设置有检验组件,所述检验组件包括推板、承载板、转槽、定位圆、卡孔、检验槽、量块和磁板;
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的测试验证平台,包括验证板(1),其特征在于:所述验证板(1)外侧设置有检验组件(2),所述检验组件(2)包括推板(202)、承载板(203)、转槽(205)、定位圆(206)、卡孔(207)、检验槽(208)、量块(210)和磁板(216);所述卡孔(207)内连接半导体的引脚,量块(210)挤压半导体进行测量,松动后,转动转槽(205)内的定位圆(206)即可进行多角度的测量,操作简单,多个检验槽(208)内同时进行检测,推动推板(202),将检验槽内的承载板顶起,半导体抬升,再拆下磁板(216),承载板(203)失去磁性,取下检验后的半导体。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试验证平台,其特征在于,所述检验组件(2)包括推动槽(201)、推板(202)、承载板(203)、滑板(204)、转槽(205)、定位圆(206)、卡孔(207)、检验槽(208)、滑轨(209)、量块(210)、导向槽(211)、连接弹簧(212)、导管(213)、拉板(214)、定位胶圈(215)、磁板(216)、拉把(217)和弹性复位胶条(218)所述推动槽(201)开设于验证板(1)底面中部,所述推动槽(201)内部滑动安装有推板(202),所述推板(202)两侧对称焊接有承载板(203),所述承载板(203)顶面滑动安装有滑板(204),所述推板(202)顶面两侧靠近滑板(204)处安装有弹性复位胶条(218),所述滑板(204)顶面总部开设有转槽(205),所述转槽(205)内部转动安装有定位圆(206),所述定位圆(206)顶面均匀开设有卡孔(207),所述验证板(1)对应承载板(203)处开设有检验槽(208),所述检验槽(208)内部两侧均安装有滑轨(209),位于同一个所述检验槽(208)的两个滑轨(209)分别滑动安装于量块(210)两侧,所述量块(210)中部开设有导向槽(211),所述导向槽(211)内部通过连...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁家禄,虞强龙,
申请(专利权)人:密科南京新能源光电科技研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
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