一种微针治疗头制造技术

技术编号:33325770 阅读:9 留言:0更新日期:2022-05-08 09:04
本申请提供了一种微针治疗头。该微针治疗头包括制冷组件和治疗组件,其中,制冷组件包括依次串联设置的多个电偶对,电偶对包括P型半导体粒子和连接P型半导体粒子的N型半导体粒子,用于产生冷量;治疗组件,位于制冷组件的一侧,连接制冷组件的冷面,以从制冷组件吸收冷量。本申请的微针治疗头结构简单,能够及时对治疗组件进行降温,减少治疗的副作用,且微针治疗头在使用时无噪音,无振动,运行可靠,维护方便。护方便。护方便。

【技术实现步骤摘要】
一种微针治疗头


[0001]本申请涉及医疗器械领域,特别是涉及一种微针治疗头。

技术介绍

[0002]微针点阵射频在皮肤医疗相关领域具有很好的疗效,其治疗机理为热致胶原蛋白新生而达到治疗的目的。微针点阵射频目前广泛用于皱纹,疤痕,痤疮,妊娠纹,多汗症等方面的治疗。
[0003]但是当前的微针点阵射频治疗过程中可能会因为高温而导致皮肤烫伤和,影响使用效果。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种微针治疗头,结构简单,制冷速度快,能够及时对治疗组件进行降温,减少治疗的副作用,且微针治疗头在使用时无噪音,无振动,运行可靠,维护方便。
[0005]为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种微针治疗头,该微针治疗头包括:制冷组件,包括依次串联设置的多个电偶对,电偶对包括P型半导体粒子和连接P型半导体粒子的N型半导体粒子,用于产生冷量;治疗组件,位于制冷组件的一侧,连接制冷组件的冷面,以从制冷组件吸收冷量。
[0006]进一步地,微针治疗头还包括散热组件,位于所述制冷组件远离所述治疗组件的一侧,连接制冷组件的热面,用于对热面进行散热。
[0007]进一步地,制冷组件的冷面和热面相背设置,制冷组件还具有连接冷面和热面的侧面,侧面上设置有保护层。
[0008]进一步地,微针治疗头还包括冷端接触件,治疗组件通过冷端接触件连接制冷组件的冷面。
[0009]进一步地,散热组件包括连接件、导热管和翅片,导热管分别连接连接件和翅片,连接件远离导热管的一侧设置有凹槽,至少部分制冷组件位于凹槽内。
[0010]进一步地,冷端接触件上设置有卡槽,治疗组件包括有外壳,外壳上设置有卡杆;或者,冷端接触件上设置有卡杆,外壳上设置有卡槽;卡杆卡接于卡槽内,以使治疗组件卡接于冷端接触件上。
[0011]进一步地,制冷组件的形状为圆环形或方形。
[0012]进一步地,微针治疗头还包括第一连接头和第二连接头,第一连接头连接多个电偶对的一端,第二接头连接多个电偶对的另一端。
[0013]进一步地,P型半导体粒子与N型半导体粒子通过金属片连接。
[0014]进一步地,治疗组件包括外壳,外壳远离制冷组件的一侧形成有接触面,用于接触人体,接触面上形成有阵列排布的孔,外壳远离接触面的一侧连接制冷组件的冷面。
[0015]本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请的微针治疗头包括制冷组件和治疗组件,制冷组件用于给治疗组件降温,以减少治疗组件对皮肤的损失,提升治疗效果。具
体地,制冷组件包括依次串联设置的多个电偶对,电偶对包括P型半导体粒子和连接P型半导体粒子的N型半导体粒子,用于产生冷量,此种方式,制冷速度快,且不需要制冷剂,利于环境保护。治疗组件连接制冷组件的冷面,以从制冷组件吸收冷量。本申请的微针治疗头的结构简单,体积较小,且在使用时无噪音,无振动,无磨损,运行可靠,维护方便,具有较强的实用性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的情况下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
[0017]图1是本申请提供的微针治疗头的一实施例的结构示意图;
[0018]图2是图1中制冷组件中的单个电偶对的结构示意图;
[0019]图3是图1中制冷组件中的多个电偶对的结构示意图;
[0020]图4是图1中制冷组件的一实施例的结构示意图;
[0021]图5是图1中治疗组件与冷端接触件的结构示意图;
[0022]图6是图1中治疗组件的外壳的机构示意图;
[0023]图7是图1中微针治疗头的局部结构示意图;
[0024]图8是图7中取电印刷电路板的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动情况下所获得的所有其它实施例,均属于本申请保护的范围。
[0026]需要说明,若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外,若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
[0028]请参阅图1所示,图1是本申请提供的微针治疗头的一实施例的结构示意图,该微针治疗头包括:制冷组件1和治疗组件2,制冷组件1用于产生冷量,以进行制冷,治疗组件2位于制冷组件1的一侧,治疗组件2连接制冷组件1,并从制冷组件1处吸取冷量,以降低治疗组件2的温度,减少微针治疗头对皮肤的损伤,减小微针治疗头的副作用。
[0029]具体地,如图2和图3所示,制冷组件1包括依次串联设置的多个电偶对101,由于单
个电偶对101产生的热效应很小,采用多个电偶对101串联成热点堆,即温差电制冷组件1,制冷效果较好。
[0030]进一步地,电偶对101包括P型半导体粒子和连接P型半导体粒子的N型半导体粒子,用于产生冷量。单个电偶对101包括一个N型半导体粒子和一个P型半导体粒子,P型半导体粒子与N型半导体粒子可以通过金属片连接。在其他实施例中,P型半导体粒子和N型半导体粒子还可以通过传导性能优质的绝缘材料连接,在此不做一一列举。其中,半导体制冷原理图如图2所示,N型半导体粒子的一端10连接电源的正极,N型半导体粒子的另一端20连接P型半导体粒子的一端30,P型半导体粒子的另一端40连接电源的负极。
[0031]如图2所示,当直流电从N极流向P极时,N型半导体粒子的另一端20和P型半导体粒子的一端30产生吸热现象,此端可以称为冷面,N性半导体粒子的一端10和P型半导体粒子的另一端40产生放热现象,此端可以称为热面。即如图4所示,制冷组件1包括有冷面11和热面12,冷面11吸热,热面12放热。半导体的制冷(吸热和放热)的本质就是由载流子(电子和空穴)流过结点,由势能的变化而引起的能量传递。
[0032]如图3所示,制冷组件1可以采用多个电偶对101依次串联,比如数十个或者上百个串联形成热点堆,以产生冷量。本实施本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微针治疗头,其特征在于,所述微针治疗头包括:制冷组件,包括依次串联设置的多个电偶对,所述电偶对包括P型半导体粒子和连接所述P型半导体粒子的N型半导体粒子,用于产生冷量;治疗组件,位于所述制冷组件的一侧,连接所述制冷组件的冷面,以从所述制冷组件吸收所述冷量。2.根据权利要求1所述的微针治疗头,其特征在于,所述微针治疗头还包括散热组件,位于所述制冷组件远离所述治疗组件的一侧,连接所述制冷组件的热面,用于对所述热面进行散热。3.根据权利要求2所述的微针治疗头,其特征在于,所述制冷组件的所述冷面和所述热面相背设置,所述制冷组件还具有连接所述冷面和所述热面的侧面,所述侧面上设置有保护层。4.根据权利要求2所述微针治疗头,其特征在于,所述微针治疗头还包括冷端接触件,所述治疗组件通过所述冷端接触件连接所述制冷组件的冷面。5.根据权利要求2所述的微针治疗头,其特征在于,所述散热组件包括连接件、导热管和翅片,所述导热管分别连接所述连接件和所述翅片,所述连接件远离所述导热管的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢涛李亚
申请(专利权)人:深圳仕泽医疗器械有限公司
类型:新型
国别省市:

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