一种模件与DIN导轨组合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模件与DIN导轨组合结构，模件壳体包括模件上壳体和模件下壳体，模件上壳体置于模件下壳体上；电路板置于模件上壳体与模件下壳体两层之间；尖头螺钉置于模件上壳体内，且一端旋入模件下壳体内；接地弹簧置于电路板与模件下壳体两层之间；导轨弹簧置于模件下壳体的底部槽内；DIN导轨置于模件下壳体的底部槽内。本实用新型专利技术有效解决模件在竖直DIN导轨方向滑落问题；弹簧与DIN导轨接触，DIN导轨固定在机柜上，机柜外接大地的方式接地，该接地结构简单，成本低，易于实现。易于实现。易于实现。

【技术实现步骤摘要】
一种模件与DIN导轨组合结构
[0001]
：
[0002]本技术涉及一种模件与DIN导轨组合结构。
[0003]
技术介绍
：
[0004]目前市场上模件与DIN导轨之间固定是采用金属DIN导轨卡扣或者塑料DIN导轨卡扣，两种DIN导轨卡扣在水平方向固定在DIN导轨上，不会出现脱落情况。但是在竖直DIN导轨上安装时，经常出现在竖直方向滑落现象，导致模件通信连接失败，影响产品的使用。模件与DIN导轨接触的接地，一般采用金属弹片连接方式，接地方式比较复杂，金属弹片需要开模，成本比较高。金属卡扣、塑料卡扣组装需要螺钉组装，浪费人力、物力。金属卡扣、塑料卡扣市场出现的，一般都需要开冲压模、塑料模，模具成本较高，开模周期较长。
[0005]
技术实现思路
：
[0006]本技术提供一种模件与DIN导轨组合结构，可以有效解决模件竖直方向滑落及接地的问题。
[0007]本技术所采用的技术方案有：
[0008]一种模件与DIN导轨组合结构，包括
[0009]模件壳体，所述模件壳体包括模件上壳体和模件下壳体，模件上壳体置于模件下壳体上；
[0010]电路板，所述电路板置于模件上壳体与模件下壳体两层之间；
[0011]尖头螺钉，所述尖头螺钉置于模件上壳体内，且一端旋入模件下壳体内；
[0012]接地弹簧，所述接地弹簧置于电路板与模件下壳体两层之间；
[0013]导轨弹簧，所述导轨弹簧置于模件下壳体的底部槽内；
[0014]DIN导轨，所述DIN导轨置于模件下壳体的底部槽内。
[0015]进一步地，所述DIN导轨为U形导轨，DIN导轨中两个侧边的顶端均向外水平折弯并形成翻边，尖头螺钉尾部的尖头顶住DIN导轨的一侧翻边，导轨弹簧挤压DIN导轨另一翻边。
[0016]进一步地，所述模件下壳体的壳体背面设有矩形槽，在矩形槽的槽底面上设有V形台，在矩形槽的槽侧面上设有限位槽，所述导轨弹簧置于V形台内，且导轨弹簧的一端置于限位槽内。
[0017]进一步地，所述模件下壳体设有圆孔，所述圆孔内固定有半圆片，接地弹簧置于圆孔内后卡接于半圆片上。
[0018]进一步地，所述模件下壳体内设有圆柱型孔柱，在圆柱型孔柱的四周设有加强筋，所述尖头螺钉的底端旋入圆柱型孔柱内。
[0019]进一步地，所述模件壳体的材质采用金属或非金属。
[0020]本技术具有如下有益效果：
[0021]1）现有模件固定在DIN导轨上，基本采用金属卡扣、塑料卡扣、螺丝固定，操作比较复杂，成本普遍高，在竖直DIN导轨方向，有滑落风险，本技术提供一种模件固定在DIN导轨结构，有效解决模件在竖直DIN导轨方向滑落问题；
[0022]2）本技术提供了一种模件电路板接地点与弹簧接触，弹簧与DIN导轨接触，
DIN导轨固定在机柜上，机柜外接大地的方式接地，该接地结构简单，成本低，易于实现。
[0023]附图说明：
[0024]图1为模件结构爆炸视图；
[0025]图2为模件与DIN导轨组装视图；
[0026]图3为模件结构组立俯视图；
[0027]图4为图3模件右剖视图；
[0028]图5为图3模件下剖视图；
[0029]图6为图1的局部结构视图；
[0030]图7为图3的局部结构视图；
[0031]图8为n个模件串联DIN导轨竖直方向视图；
[0032]图中：1
‑
模件壳体；1.1
‑
模件上壳体；1.1.1
‑
上壳体圆柱型孔；1.2
ꢀ‑
模件下壳体；1.2.1
‑
安装槽；1.2.2
‑
矩型台阶；1.2.3
‑
三角型台阶；1.2.4
‑
限位槽；1.2.5
‑
V形台；1.2.6
‑
矩形槽；1.2.7
‑
圆柱型孔柱；1.2.8
‑
加强筋；1.2.9
‑
圆孔；1.2.10
‑
半圆片；1.2.11
‑
斜面部；
[0033]2‑
电路板；2.1
‑
公插头、2.2
‑
母插头；
[0034]3‑
尖头螺钉：3.1
‑
尖头；
[0035]4‑
接地弹簧；
[0036]5‑
导轨弹簧；
[0037]6‑
DIN导轨：6.1
‑
翻边。
[0038]具体实施方式：
[0039]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0040]如图1至图5，本技术一种模件与DIN导轨组合结构，包括模件壳体1、电路板2、尖头螺钉3、接地弹簧4、导轨弹簧5和DIN导轨6。
[0041]模件壳体包括模件上壳体1.1和模件下壳体1.2，在模件下壳体1.2的底部设有安装槽1.2.1，安装槽的一槽壁的底部上方设有三角型台阶1.2.3，另一槽壁的底部上方设有矩形台阶1.2.2，矩形台阶1.2.2一侧矩形槽1.2.6内设有导轨弹簧5，模件底部斜面部1.2.11机柜平面滑动，DIN导轨的一侧翻边卡入模件一侧带矩形台阶1.2.2，挤压导轨弹簧顶部，DIN导轨另一侧翻边6.1。沿着模件三角型台阶1.2.3斜面部滑入，导轨弹簧的尾部释放挤压压力，挤压DIN导轨向反方向移动，模件安装槽卡入竖直方向DIN导轨，尖头螺钉3放入模件上壳圆柱型孔1.1.1旋入模件下壳体圆柱型孔柱1.2.7，尖头螺钉3在力的作用下，顶住DIN导轨翻边6.1，DIN导轨翻边6.1向下移动，DIN导轨翻边6.1与模件三角型台阶1.2.3台阶面接触停止向下移动，螺钉尖头3.1向下作用力，DIN导轨翻边6.1正面出现凹形状，背面出现凸起，模件在尖头螺钉3尖头3.1顶住DIN导轨翻边6.1的情况下，由于模件与DIN导轨的摩擦力作用下，不再沿竖直DIN导轨6竖直方向滑落。
[0042]模件壳体1的内部设有电路板2，电路板2与模件下壳1.2间设有接地弹簧4，模件下壳1.2底部槽1.2.1设有DIN导轨6，接地弹簧4与DIN导轨6接触，DIN导轨6与机柜固定，机柜外接大地，从而把电路板2上的静电通过机柜外接大地导出释放。
[0043]如图6，模件下壳体1.2腔体内，有一圆孔1.2.9，底部有半圆片1.2.10，接地弹簧4放置于T型圆柱孔内1.2.9，按压后，接地弹簧4倾斜于孔内，弹簧尾部卡入半圆片，从而使接地弹簧置于圆弧孔内，不脱落。
[0044]如图7，模件下壳体1.2底部有矩形槽1.2.6，矩形槽1.2.6内有V形台1.2.5，V形台由两个对称布置的倒L型卡扣组成。矩形槽1.2.6一端有圆弧型限位槽1.2.4，另一端是平面。导轨弹簧一端放置矩形槽一端的限位槽1.2.4内，导轨弹簧主体5在V形台1.2.5中间，用力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模件与DIN导轨组合结构，其特征在于：包括模件壳体（1），所述模件壳体（1）包括模件上壳体(1.1)和模件下壳体(1.2)，模件上壳体(1.1)置于模件下壳体(1.2)上；电路板（2），所述电路板（2）置于模件上壳体(1.1)与模件下壳体(1.2)两层之间；尖头螺钉(3)，所述尖头螺钉(3)置于模件上壳体(1.1)内，且一端旋入模件下壳体(1.2)内；接地弹簧(4)，所述接地弹簧(4)置于电路板(2)与模件下壳体(1.2)两层之间；导轨弹簧(5)，所述导轨弹簧(5)置于模件下壳体(1.2)的底部槽内；DIN导轨(6)，所述DIN导轨(6) 置于模件下壳体(1.2) 的底部槽内。2.如权利要求1所述的模件与DIN导轨组合结构，其特征在于：所述DIN导轨（6）为U形导轨，DIN导轨（6）中两个侧边的顶端均向外水平折弯并形成翻边（6.1），尖头螺钉(3) 尾部的尖头(3.1) 顶住DIN导轨的一侧翻边(6.1)，导轨弹簧(5) 挤压DIN导轨另一翻边。3.如权利要求1所述的模件与DIN导轨组合结构，其特征在于：所述模件下壳体(1.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹建勇，王成，李春鹤，高人翔，李秋辉，
申请(专利权)人：南京拓耘达智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：