一种用于检测连锡的光感指示电路制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于检测连锡的光感指示电路，用于检测BGA元器件上的锡珠阵列是否存在连锡现象，包括光电耦合电路、放大电路、电压检测电路和指示电路；光电耦合电路包括光电发射电路和光电感应电路，光电发射电路和光电感应电路分别设置在锡珠阵列的两侧，光电发射电路向光电感应电路发射光信号，光电感应电路响应于光信号并产生电压信号；放大电路与光电感应电路电连接，放大电路根据电压信号输出对应的高低电压信号；电压检测电路与放大电路电连接，包括MOS管，并根据高低电压信号控制MOS管的通断；指示电路响应于MOS管的通断并进行发光和熄灭。通过简单可靠的方式实现光感指示，进而实现连锡检测的目的，成本低，可靠性高，使用便捷。使用便捷。使用便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测连锡的光感指示电路


[0001]本技术属于测试电路
，尤其涉及一种用于检测连锡的光感指示电路。

技术介绍

[0002]网络机顶盒已经成为目前信息家电中至关重要的一种设备，且随着人们要求越来越高，网络机顶盒已成为一个集合具有大量电源、多媒体事件、新闻等于一体的综合性控制终端，而以上的功能都需要网络机顶盒具有足够大的存储容量，即盒内DDR(储存器)的数量剧增。
[0003]因此，在网络机顶盒的生产过程中，需要用到多颗DDR，目前主要采用X
‑
ray的检测方式来检测DDR的BGA封装，来确保BGA封装中锡珠状态正常，不存在连锡现象，以判断元器件和PCB连接是否正常，而X
‑
ray检测仪器体积巨大，使用电路复杂，无论是在网络机顶盒的生产中，还是在其研发实验过程中，在检测连锡现象时均带来巨大不便。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可检测连锡的镊子，主要用于解决现有技术中不便于测量BGA封装中连锡现象等问题。
[0005]为解决上述问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于检测连锡的光感指示电路，用于检测BGA元器件上的锡珠阵列是否存在连锡现象，其特征在于，包括光电耦合电路、放大电路、电压检测电路和指示电路；所述光电耦合电路包括光电发射电路和光电感应电路，所述光电发射电路和光电感应电路分别设置在所述锡珠阵列的两侧，所述光电发射电路用于向所述光电感应电路发射光信号，所述光电感应电路响应于所述光信号并产生电压信号；所述放大电路与所述光电感应电路电连接，所述放大电路根据所述电压信号的有无、输出对应的高低电压信号；所述电压检测电路与所述放大电路电连接，所述电压检测电路包括MOS管，所述电压检测电路根据所述高低电压信号控制所述MOS管的通断；所述指示电路与所述MOS管电连接，所述指示电路响应于所述MOS管的通断并进行发光和熄灭。2.根据权利要求1所述的一种用于检测连锡的光感指示电路，其特征在于，所述光电发射电路包括发光二极管，所述光电感应电路包括光敏三极管和第一NPN型三极管，所述光敏三极管并联于所述第一NPN型三极管的基极和集电极，所述第一NPN型三极管的集电极和发射极与所述放大电路电连接。3.根据权利要求2所述的一种用于检测连锡的光感指示电路，其特征在于，所述放大电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻和第二NPN型三极管，所述第一电阻并联于所述第一NPN型三极管的集电极和发射极，所述第一NPN型三极管的基极分别电连接所述第一电阻第一端、...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋璐，吴成达，吴建宏，
申请(专利权)人：珠海迈科智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：