本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用清洗装置，包括清洗槽，其内设置有受升降机构驱动可上下移动的清洗框；超声波发生器，设置在所述清洗槽的内侧底部；清洗水管，设置在所述清洗槽上，具有热水管、冷水管，所述热水管上设置有第一电磁阀，冷水管上设置有第二电磁阀；排水管，设置在所述清洗槽的一侧壁上，其上设置有第三电磁阀；控制器，设置在清洗槽的底部，与所述升降机构、超声波发生器、第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀电连接。该清洗装置设置有热水管和冷水管，可向清洗槽内加入热水或冷水，能快速调节清洗槽内的温度，便于半导体产品进行超声波清洗和后续清洗，能将其表面附着的杂质颗粒清洗干净，其用水量少，清洗效果好。清洗效果好。清洗效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用清洗装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种半导体生产用清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
[0003]随着电子器件的小型化和高集成度的特征，半导体器件上残留的杂质颗粒通常较小，传统的清洗方式一般是先用超声波对产品进行第一步清洗，后再将产品转移到温水中进行清洗。但是这种方式需要额外设置用于放置热水的水槽，操作繁杂效率低下，且占用空间大，用水量多。
技术实现思路
[0004]基于此，本技术提供一种半导体生产用清洗装置，该清洗装置设置有热水管和冷水管，可向清洗槽内加入热水或冷水，能快速调节清洗槽内的温度，便于半导体产品进行超声波清洗和后续清洗，能将其表面附着的杂质颗粒清洗干净，其用水量少，清洗效果好。
[0005]本技术采用的技术方案是：
[0006]一种半导体生产用清洗装置，包括：
[0007]清洗槽，其内设置有受升降机构驱动可上下移动的清洗框；
[0008]超声波发生器，设置在所述清洗槽的内侧底部；
[0009]清洗水管，设置在所述清洗槽上，具有热水管、冷水管，所述热水管上设置有第一电磁阀，冷水管上设置有第二电磁阀；
[0010]排水管，设置在所述清洗槽的一侧壁上，其上设置有第三电磁阀；
[0011]控制器，设置在清洗槽的底部，与所述升降机构、超声波发生器、第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀电连接。
[0012]在本申请公开的半导体生产用清洗装置中，所述清洗装置还包括喷淋器，所述喷淋器位于所述清洗槽的槽口正上方，所述清洗水管与所述喷淋器相连。
[0013]在本申请公开的半导体生产用清洗装置中，所述升降机构包括升降气缸，所述升降气缸设置在所述清洗槽的底部，所述清洗框放置在所述升降气缸的升降杆上。
[0014]在本申请公开的半导体生产用清洗装置中，所述清洗槽的相对两内侧壁上对称开设有沿其高度方向的滑槽，所述清洗框的相对两外侧壁上设置有滑条，所述滑条滑动设置在所述滑槽内。
[0015]在本申请公开的半导体生产用清洗装置中，所述清洗框上设置有便携式把手。
[0016]在本申请公开的半导体生产用清洗装置中，所述清洗槽内还设置有温度传感器，所述温度传感器与控制器电连接。
[0017]在本申请公开的半导体生产用清洗装置中，所述清洗槽内还设置有高液位开关和
低液位开关，所述高液位开关、低液位开关与所述控制器相连。
[0018]在本申请公开的半导体生产用清洗装置中，所述清洗槽上设置有安装架，所述安装架具有一竖板和一横板；所述竖板设置在所述清洗槽的侧壁上；所述横板与竖板相连，位于清洗槽的槽口正上方；所述喷淋器设置在所述横板的下方。
[0019]在本申请公开的半导体生产用清洗装置中，所述喷淋器朝向所述清洗槽的一侧面上均匀开设有若干喷淋孔。
[0020]本技术的有益效果是：
[0021]本技术提供了一种半导体生产用清洗装置，该清洗装置将半导体产品先进行超声波清洗，将其表面附着的杂质颗粒震下，再更换清洗液，由升降机构带动清洗框上下移动，将超声波震下的杂质颗粒清洗掉，清洗结束后，升降机构向上顶出清洗框，喷淋器对清洗框内的半导体进行喷淋清洗，可将半导体上携带的清洗液冲洗掉，进一步将半导体上的杂质颗粒清洗干净，清洗效果好，清洗槽内的清洗液可重复利用，节约用水量。根据温度传感器监测的温度，通过控制器打开第一电磁阀或第二电磁阀的开关，能快速调节清洗槽内的温度。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术工人来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的半导体生产用清洗装置的结构示意图；
[0024]图2为清洗槽内的局部结构示意图；
[0025]图3为喷淋器的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1、清洗槽；11、安装架；12、竖板；13、横板；14、滑槽；
[0028]2、控制器；21、超声波发生器；22、温度传感器；23、高液位开关；24、低液位开关；
[0029]3、清洗水管；31、热水管；32、冷水管；33、第一电磁阀；34、第二电磁阀；
[0030]4、排水管；41、第三电磁阀；
[0031]5、喷淋器；51、喷淋孔；
[0032]6、升降气缸；61、升降杆；
[0033]7、清洗框；71、便携式把手；72、滑条。
具体实施方式
[0034]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术工人可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的
方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0036]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术工人而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0038]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用清洗装置，其特征在于，包括：清洗槽，其内设置有受升降机构驱动可上下移动的清洗框；超声波发生器，设置在所述清洗槽的内侧底部；清洗水管，设置在所述清洗槽上，具有热水管、冷水管，所述热水管上设置有第一电磁阀，冷水管上设置有第二电磁阀；排水管，设置在所述清洗槽的一侧壁上，其上设置有第三电磁阀；控制器，设置在清洗槽的底部，与所述升降机构、超声波发生器、第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀电连接。2.根据权利要求1所述的半导体生产用清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括喷淋器，所述喷淋器位于所述清洗槽的槽口正上方，所述清洗水管与所述喷淋器相连。3.根据权利要求1所述的半导体生产用清洗装置，其特征在于，所述升降机构包括升降气缸，所述升降气缸设置在所述清洗槽的底部，所述清洗框放置在所述升降气缸的升降杆上。4.根据权利要求3所述的半导体生产用清洗装置，其特征在于，所述清洗槽的相对两内侧壁上...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，甘健康，
申请(专利权)人：成都尚明工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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