一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构，包括，吸附组件、控制组件和支撑组件，所述吸附组件包括吸附机构和吸附托盘，所述吸附托盘与所述支撑组件可拆卸连接，所述吸附机构可拆卸地设置于所述吸附托盘上，所述吸附机构包括吸附底座，所述吸附底座上设有数个吸附块和吸附孔，所述吸附块等间隔设置在吸附底座上，所述吸附孔均匀设置在所述间隔处，所述吸附孔为通孔。本实用新型专利技术有效避免了散热膏由于受到外力产生变形影响散热片的贴附误差，增加了散热膏吸取及贴附工序的加工灵活性，节约了散热膏吸取及贴附工序的加工成本。节约了散热膏吸取及贴附工序的加工成本。节约了散热膏吸取及贴附工序的加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构


[0001]本技术属于机械加工
，具体涉及一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构。

技术介绍

[0002]散热膏也常被叫做导热硅脂，其成分为硅油加填料，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味，可以贴附于散热片上，用于填充散热片与CPU之间的空隙，使得两者接触更加完全，增强了散热片的散热性能。
[0003]由于散热膏的材质具有一定有粘性但是非常柔软，在贴附过程中，很容易产生变形导致贴附不完全，从而影响到CPU的散热。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构，能够有效避免散热膏在贴附过程中产生变形，具有结构简单、便于拆卸、能够适应不同尺寸散热膏的贴附加工需求。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构，包括，吸附组件、控制组件和支撑组件，所述吸附组件包括吸附机构和吸附托盘，所述吸附托盘与所述支撑组件可拆卸连接，所述吸附机构可拆卸地设置于所述吸附托盘上，所述吸附机构包括吸附底座，所述吸附托盘包括托盘底座和托盘架，所述吸附底座上设有数个吸附块和吸附孔，所述吸附块等间隔设置在吸附底座上，所述吸附孔均匀设置在所述间隔处，所述吸附孔为通孔。
[0007]进一步的，所述吸附底座包括第一吸附架，所述第一吸附架上等间距设有数个第一吸附孔。
[0008]优选的，所述吸附底座还包括第二吸附架，所述第二吸附架上等间距设有数个第二吸附孔。
[0009]优选的，所述吸附机构上设有第一安装孔。
[0010]进一步的，所述吸附托盘包括第一托盘架和第二托盘架，所述第二托盘架上设有第二安装孔。
[0011]进一步的，所述托盘底座上设有第三气孔。
[0012]进一步的，所述吸附机构通过螺纹与所述吸附托盘连接，所述吸附托盘与所述支撑组件通过螺纹连接。
[0013]进一步的，所述支撑组件还包括支撑柱，所述吸附组件有4个，分别与所述支撑组件和支撑柱通过螺纹连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过在吸附底座上设有数个吸附块和吸附孔，所述吸附块等间隔设
置在吸附底座上，所述吸附孔均匀设置在所述间隔处，当散热膏放置于吸附组件上后，控制组件将吸附底座的气路打开，吸附块的间隔和吸附底座之间形成真空，产生压力，使得散热膏可完全贴附于吸附块，当压力适当时，可以根据吸附块的尺寸切断散热膏，机械臂即可将吸附块上的散热膏取下，从而避免了散热膏由于受到外力产生变形影响散热片的贴附误差。
[0016]2、本技术的吸附机构与吸附托盘可拆卸连接，当需要不同尺寸的散热膏时，只需要更换设有相应尺寸吸附块的吸附机构即可，增加了散热膏吸取及贴附工序的加工灵活性，节约了散热膏吸取及贴附工序的加工成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术提出的一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构的吸附机构结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构的吸附机构A区域局部放大图；
[0021]图4为本技术提出的一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构的吸附托盘结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1……
吸附组件
[0024]11
……
吸附机构
[0025]111
……
吸附块
[0026]112
……
吸附孔
[0027]113
……
第一吸附架
[0028]114
……
第一吸附孔
[0029]115
……
第二吸附架
[0030]116
……
第二吸附孔
[0031]117
……
第一安装孔
[0032]118
……
第一吸附区域
[0033]119
……
第二吸附区域
[0034]12
……
吸附托盘
[0035]121
……
第三气孔
[0036]122
……
托盘底座
[0037]123
……
第二托盘架
[0038]124
……
第一托盘架
[0039]125
……
第二安装孔
[0040]2……
控制组件
[0041]3……
支撑组件
[0042]31
……
支撑柱
具体实施方式
[0043]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0044]请参阅图1～4，本技术提供以下技术方案：
[0045]一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构，包括，吸附组件1、控制组件2和支撑组件3。
[0046]请参阅图1，所述吸附组件1包括吸附机构11和吸附托盘12，所述吸附托盘12与所述支撑组件3可拆卸连接，所述吸附机构11可拆卸地设置于所述吸附托盘12上。
[0047]在一实施例中，支撑组件3为框架结构，所述框架预设有安装孔，所述吸附托盘12与支撑组件3的框架可拆卸连接，所述吸附机构11置于所述吸附托盘12上。
[0048]具体的，所述吸附机构11可拆卸地置于所述吸附托盘12上，当散热膏的加工尺寸变化时，只需要更换吸附机构11即可，不再需要更换吸附托盘12和支撑组件3，增强了散热膏吸取及贴附工序的生产灵活性，节约了加工成本。
[0049]进一步的，所述支撑组件3还包括支撑柱31。
[0050]优选的，所述吸附组件1有4个，分别与所述支撑组件3和支撑柱31通过螺纹连接。
[0051]具体的，支撑柱31位于支撑组件3上部框架的中间位置，增加了支撑组件3的结构刚性，当需要安装多个吸附组件1，吸附组件1可以沿支撑柱31布置，避免了吸附组件1加工干涉的问题，且设置多个吸附组件1可明显提升吸取及贴附散热膏的效率。
[0052]优选的，控制组件2包括手动控制部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构，包括，吸附组件(1)、控制组件(2)和支撑组件(3)，所述吸附组件(1)包括吸附机构(11)和吸附托盘(12)，所述吸附托盘(12)与所述支撑组件(3)可拆卸连接，所述吸附机构(11)可拆卸地设置于所述吸附托盘(12)上，所述吸附机构(11)包括吸附底座，所述吸附托盘(12)包括托盘底座(122)和托盘架，其特征在于：所述吸附底座上设有数个吸附块(111)和吸附孔(112)，所述吸附块(111)等间隔设置在吸附底座上，所述吸附孔(112)均匀设置在所述间隔处，所述吸附孔(112)为通孔。2.根据权利要求1所述的一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构，其特征在于：所述吸附底座包括第一吸附架(113)，所述第一吸附架(113)上等间距设有数个第一吸附孔(114)。3.根据权利要求2所述的一种阵列式吸取及贴附散热膏的机构，其特征在于：所述吸附底座还包括第二吸附架(115)，所述第二吸附架(115)上等间...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕月华，赵春，敖玉根，龚顺奇，
申请(专利权)人：深圳市易展鸿业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：