一种射频测试的方法及设备技术

本申请的目的是提供一种射频测试的方法及设备，本申请将至少一个射频测试点封装至印制电路板PCB上，其中，所述PCB位于移动终端内；分别对每个所述射频测试点匹配的射频测试线的尺寸进行标准化处理；分别将每个所述射频测试点与匹配的标准化处理后的射频测试线进行连接，以进行所述移动终端的射频测试，实现了通过对射频测试点进行封装，并基于射频测试点对射频测试线进行标准化，以减少移动终端射频测试时的成本。测试时的成本。测试时的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种射频测试的方法及设备


[0001]本申请涉及通信领域，尤其涉及一种射频测试的方法及设备。

技术介绍

[0002]目前，在对手机等射频无线通讯产品进行射频测试时，射频测试方案需要使用射频测试座，同时，射频产品产线生产校准和测试，以及研发调试测试，硬件测试验收测试，也都需要射频测试座。射频测试座的作用相当于一个射频开关，当射频测试线连接到射频测试座上时，射频测试座会断开与天线的连接，建立主板的射频通路与射频测试线的连接，射频测试线连接仪表，就可以对主板进行射频测试。在不对手机进行测试的情况下，射频测试座就是直通状态，相当于一段走线，没有特别功能，容易造成成本的浪费。而且，目前一般的手机产品，射频测试座使用量在3～5个，5G产品会使用10个左右的射频测试座。在射频测试座的种类较多的情况下，需要使用不同种类的射频测试线，配备不同测试探头、多种测试夹具，在这样的情况下，一方面会造成工厂生产成本增加，另一方面也增加了手机本身的成本。

技术实现思路

[0003]本申请的一个目的是提供一种射频测试的方法及设备，以实现通过对射频测试点进行封装，并基于射频测试点对射频测试线进行标准化，以减少移动终端射频测试时的成本。
[0004]根据本申请的一个方面，提供了一种射频测试的方法，其中，所述方法包括：
[0005]将至少一个射频测试点封装至印制电路板PCB上，其中，所述PCB位于移动终端内；
[0006]分别对每个所述射频测试点匹配的射频测试线的尺寸进行标准化处理；
[0007]分别将每个所述射频测试点与匹配的标准化处理后的射频测试线进行连接，以进行所述移动终端的射频测试。
[0008]进一步地，上述一种射频测试的方法中，其中，所述射频测试点包括一个位于所述射频测试点的中心的连接点和分别位于所述连接点两侧的圆弧，
[0009]其中，所述将至少一个射频测试点封装至印制电路板PCB上，包括：
[0010]分别将每个所述连接点与所述PCB中的射频通路进行连接，并将每个所述圆弧与所述PCB中的接地端连接，以完成将每个所述射频测试点封装至所述PCB上。
[0011]进一步地，上述一种射频测试的方法中，其中，所述射频测试线包括测试探头，
[0012]其中，所述分别对每个所述射频测试点匹配的射频测试线的尺寸进行标准化处理，包括：
[0013]对所述射频测试线的所述测试探头进行标准化。
[0014]进一步地，上述一种射频测试的方法中，其中，所述分别将每个所述射频测试点与匹配的标准化处理后的射频测试线进行连接，包括：
[0015]分别将每个所述射频测试点与所述匹配的标准化处理后的射频测试线的所述测
试探头连接，其中，所述测试探头的中心测试探针与所述射频测试点的所述连接点连接，所述测试探头的圆形接口与所述射频测试点的所述圆弧连接。
[0016]根据本申请的另一方面，还提供了一种非易失性存储介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行时，使所述处理器实现如上述一种射频测试的方法。
[0017]根据本申请的另一方面，还提供了一种射频测试的设备，其中，所述设备包括：
[0018]一个或多个处理器；
[0019]非易失性存储介质，用于存储一个或多个计算机可读指令，
[0020]当所述一个或多个计算机可读指令被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如上述一种射频测试的方法。
[0021]与现有技术相比，本申请将至少一个射频测试点封装至印制电路板PCB上，其中，所述PCB位于移动终端内；分别对每个所述射频测试点匹配的射频测试线的尺寸进行标准化处理；分别将每个所述射频测试点与匹配的标准化处理后的射频测试线进行连接，以进行所述移动终端的射频测试，实现了通过对射频测试点进行封装，并基于射频测试点对射频测试线进行标准化，以减少移动终端射频测试时的成本。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1示出根据本申请一个方面的一种射频测试的方法的流程示意图；
[0024]图2示出根据本申请一个方面的一种射频测试的方法的射频测试点的结构示意图；
[0025]图3示出根据本申请一个方面的一种射频测试的方法的射频测试点与射频测试线的连接示意图。
[0026]附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本申请作进一步详细描述。
[0028]在本申请一个典型的配置中，终端、服务网络的设备和可信方均包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
[0029]内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
[0030]计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD
‑
ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或
任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括非暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
[0031]如图1所示，本申请一个方面的一种射频测试方法的流程示意图。其中，所述方法包括：步骤S11、步骤S12及步骤S13，具体包括如下步骤：
[0032]步骤S11，将至少一个射频测试点封装至印制电路板PCB上，其中，所述PCB位于移动终端内。
[0033]在此，将射频测试点制作到印制电路板PCB的原理图，根据原理图对射频测试点进行PCB封装，实现将射频测试点封装至印制电路板PCB上；所述移动终端包括但不限于手机、平板等需要进行射频测试的可以移动的终端。
[0034]步骤S12，分别对每个所述射频测试点匹配的射频测试线的尺寸进行标准化处理。
[0035]在此，根据射频测试点的构造，匹配地对射频测试线的尺寸进行标准化处理，以使射频测试线能够与射频测试点进行无缝匹配连接。
[0036]步骤S13，分别将每个所述射频测试点与匹配的标准化处理后的射频测试线进行连接，以进行所述移动终端的射频测试。
[0037]在此，根据测试需要，选择若干个射频测试点，将标准化处理后的射频测试线与若本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频测试的方法，其中，所述方法包括：将至少一个射频测试点封装至印制电路板PCB上，其中，所述PCB位于移动终端内；分别对每个所述射频测试点匹配的射频测试线的尺寸进行标准化处理；分别将每个所述射频测试点与匹配的标准化处理后的射频测试线进行连接，以进行所述移动终端的射频测试。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述射频测试点包括一个位于所述射频测试点的中心的连接点和分别位于所述连接点两侧的圆弧，其中，所述将至少一个射频测试点封装至印制电路板PCB上，包括：分别将每个所述连接点与所述PCB中的射频通路进行连接，并将每个所述圆弧与所述PCB中的接地端连接，以完成将每个所述射频测试点封装至所述PCB上。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述射频测试线包括测试探头，其中，所述分别对每个所述射频测试点匹配的射频测试线的尺寸进行标准化处理，包括：对所述射频测...

【专利技术属性】
技术研发人员：马坤，杜军红，葛振纲，程黎辉，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：