一种零热流温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种零热流温度传感器及其制备方法。所公开的传感器包括两个热敏电阻，热敏电阻中间有第一隔热体，在第一隔热体上下表面的LTCC瓷片上印刷热敏电阻浆料以实现对温度的检测，热敏电阻可通过瓷片每层的过孔与顶层的焊盘连通。底面的热敏电阻与中间介质接触，通过两个热敏电阻所测到的温度可以获得待测对象的温度。测对象的温度。测对象的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种零热流温度传感器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及温度传感器
，具体为一种零热流温度传感器。

技术介绍

[0002]对于一些不易直接测量温度的环境，如人体内核以及某些恶劣环境等，温度传感器无法直接置于待测环境中，或待测环境对传感器会造成极为不利的影响，因此需要通过非接触测温的方式获取待测环境的温度。
[0003]由热力学第二定律，热量从高温物体传递到低温物体自发进行，不能从低温物体自发转移到高温物体。因此，当待测环境与中间介质存在温度梯度时，完全阻隔中间介质热量的散失，使得热量不断储存，中间介质温度不断上升。当中间介质与待测环境处于热量平衡时，热量不能继续由待测环境向中间介质传递，此时中间介质温度不再上升。由热力学原理可知，此时中间介质表面的温度与待测环境温度相等。通过测量中间介质的温度，就可获得待测环境的温度，这种方法叫做零热流法。传统的零热流温度传感器，温度达到平衡的时间较长；另外，需要额外的恒温加热模块，增加了系统的复杂程度。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的缺陷或不足，本专利技术一种零热流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种零热流温度传感器，其特征在于，包括由多层LTCC瓷片制成的传感器本体，所述传感器本体的底面设有相互连接的第一热敏电阻和第一金属导线，所述传感器本体顶面设有焊盘，所述传感器本体内设有空腔，所述空腔内顶面设有相互连接的第二热敏电阻和第二金属导线，所述空腔的横截面尺寸大于第一热敏电阻尺寸及第二热敏电阻的尺寸，所述空腔内还设有第一隔热体，该第一隔热体顶部与第二热敏电阻接触、底部与空腔内部底面接触，且第一隔热体不与空腔侧壁接触，同时第一隔热体底部与第一热敏电阻共轴或两者的局部共轴，传感器本体内设有连接第一金属导线和焊盘及连接第二金属导线和焊盘的通孔，该通孔内设有导电材料，用于实现第一金属导线与焊盘的电连接及第二金属导线与焊盘的电连接。2.如权利要求1所述的零热流温度传感器，其特征在于，所述空腔内还设有第二隔热体，该第二隔热体位于所述第一隔热体的周围，所述第二隔热体的导热系数小于第一隔热体。3.如权利要求1所述的零热流温度传感器，其特征在于，所述第一隔热体的制备选自氧化铝气凝胶或与氧化铝气凝胶导热系数相同的材料。4.如权利要求1所述的零热流温度传感器，其特征在于，所述第二隔热体的制备材料选自陶瓷纤维或与陶瓷纤维导热系统相同的材料。5.如权利要求1所述的零热流温度传感器，其特征在于，所述第一热敏电阻与第二热敏电阻阻值相同。6.如权利要求1所述的零热流温度传感器，其特征在于，所述第一隔热体的顶面形状及尺寸、第一隔热体的底面形状与尺寸、第一热敏电阻形状与尺寸及第二热敏电阻的形状与尺寸相同，所述氧化铝气凝胶、第二热敏电阻及第一热敏电阻同轴设置。7.如权利要求1所述的零热流温度传感器，其特征在于，所述第二热敏电阻和第二金属导线嵌入空腔的顶面。8.如权利要求1所述的零热流温度传感器，其特征在于，所述空腔内为圆柱体形。...

【专利技术属性】
技术研发人员：康昊，严家佳，张俊锋，陈君，何性顺，王丹，叶希洋，李毅卓，姬建荣，苏健军，
申请(专利权)人：西安近代化学研究所，
类型：发明
国别省市：