一种DSFP封装的单纤双向多模光模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种DSFP封装的单纤双向多模光模块，至少包括激光器、PD芯片、复用器、解复用器、光环形器和LC光口；激光器与复用器连接，PD芯片与解复用器连接，复用器、所述解复用器均与光环形器连接，光环形器与LC光口连接；激光器产生不同波长的光信号后，通过复用器合成一束光，并通过光环形器和LC光口进行传输；LC光口接收到光纤传输的光信号后，通过环形器传输至解复用器，解复用器进行光载波分离后，由所述PD芯片进行处理。通过该方案可以实现DSFP光模块单纤双向通信，能节约光纤资源，降低光纤布线成本。降低光纤布线成本。降低光纤布线成本。

【技术实现步骤摘要】
一种DSFP封装的单纤双向多模光模块


[0001]本技术涉及光通信领域，尤其涉及一种DSFP封装的单纤双向多模光模块。

技术介绍

[0002]光模块的一般用于光电转换，其发射端将电信号转为光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换为电信号，实现数据传输。DSFP(Dual Chanel Small
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Form
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factor Pluggable)为双发双收光模块，支持两个电通道(Electrical lanes),兼容SFP+封装规范，可为5G提供高密度，低成本的光模块解决方案。DSFP的安装密度比SFP高了一倍，并可以兼容现有的SFP规范。
[0003]目前，DSFP光模块多是采用MPO接口，需要由四根纤传输，或者是采用双LC接口，需要由两根纤传输，这两种方式光纤资源占用多，布线基础设施成本高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例提供了一种DSFP封装的单纤双向多模光模块，以解决现有DSFP光模块占用光纤资源多、布线成本高的问题。
[0005]在本技术实施例的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DSFP封装的单纤双向多模光模块，其特征在于，至少包括激光器、PD芯片、复用器、解复用器、光环形器和LC光口；所述激光器与所述复用器连接，所述PD芯片与所述解复用器连接，所述复用器、所述解复用器均与光环形器连接，所述光环形器与LC光口连接；其中，所述激光器至少产生两种波长的光信号，所述PD芯片至少对两种波长的光信号处理，所述激光器产生的波长与所述PD芯片处理的波长相同；所述激光器产生不同波长的光信号后，通过所述复用器合成一束光，并通过光环形器和LC光口进行传输；所述LC光口接收到光纤传输的光信号后，通过所述环形器传输至解复用器，所述解复用器进行光载波分...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽芳，李汉志，周志勇，田军，
申请(专利权)人：武汉永鼎光通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：