吻合器击发结构及击发控制方法技术

本发明专利技术涉及吻合器技术领域，具体公开了一种吻合器击发结构及击发控制方法。本发明专利技术提供的吻合器击发结构，在吻合器内设置检测件，检测件检测击发机构在击发过程中的击发参数值，通过击发参数值判断吻合器是否击发到位，该击发结构确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。吻合器击发控制方法应用于上述的吻合器击发结构中，确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。进行。进行。

【技术实现步骤摘要】
吻合器击发结构及击发控制方法


[0001]本专利技术涉及吻合器
，尤其涉及一种吻合器击发结构及击发控制方法。

技术介绍

[0002]医用吻合器是对消化道生理组织实施外科手术时经常使用的一种医疗器械，在普外科手术治疗中，吻合器常被用于完成组织的切割闭合功能。吻合器的工作原理为将组织放置在钉仓和钉砧头之间，通过调整钉仓和钉砧头之间的距离对组织进行合理压榨，当钉仓和钉砧头之间的距离达到有缝合的安全范围时击发，将U形缝钉压缩成B形对组织进行缝合，小血管可以在B形缝钉中穿过保障吻合口及远端组织的血供。通常情况下是吻合器通过击发机构推动推钉块，推钉块将U形缝钉推出钉仓并压缩成B形，击发机构包括击发杆，为了适应吻合器的摆头的摆动和推钉块的驱动，击发杆既要满足一定的柔性又要满足一定的刚性，所以在击发过程中，击发杆会由于阻力产生变形，进而导致击发不到位，击发的行程比预设的行程短的问题，影响手术的正常进行，缝合切割效果差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种吻合器击发结构及击发控制方法，使吻合器击发到位，提高了缝合切割的精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吻合器击发结构，其特征在于，包括击发机构(1)、检测件和控制器，其中，所述击发机构(1)和所述检测件分别与所述控制器电连接，所述检测件用于检测所述击发机构(1)在击发过程中的击发参数值，所述控制器控制击发距离及根据所述击发参数值控制所述击发机构(1)的启动、停止。2.根据权利要求1所述的吻合器击发结构，其特征在于，所述检测件包括：磁传感器(41)，设置于所述击发机构(1)上或所述击发机构(1)击发行程末端(3)；磁块(42)，设置于所述击发机构(1)击发行程末端(3)或所述击发机构(1)上，所述磁块(42)能使所述磁传感器(41)产生磁场。3.根据权利要求1所述的吻合器击发结构，其特征在于，所述检测件包括设置于所述击发机构(1)上或所述击发机构(1)击发行程末端(3)的位移检测件(5)，所述位移检测件(5)用于检测所述击发机构(1)的位移。4.根据权利要求1所述的吻合器击发结构，其特征在于，所述检测件包括压力传感器(6)，所述压力传感器(6)设置于所述击发机构(1)上，所述压力传感器(6)用于检测所述击发机构(1)在击发时所受的压力。5.一种吻合器击发控制方法，应用于权利要求1-4任一项所述的吻合器击发结构中，其特征在于，所述控制方法包括：实时获取吻合器的击发机构(1)在击发过程中的击发参数值；判断所述击发参数值是否达到目标位移值对应的目标值或与所述击发参数值对应的击发位移值是否达到所述目标位移值；若是，则所述吻合器停止击发。6.根据权利要求5所述的吻合器击发控制方法，其特征在于，在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构(1)与击发行程末端(3)之间产生的磁场的大小，所述磁场的大小达到所述目标位移值对应的目标磁场值或所述磁场的大小对应的击发位移值达到所述目标位移值，所述吻合器停止击发；或在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构(1)实际击发位移值，在实际击发位移值达到所述目标位移值，所述吻合器停止击发；或在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构(1)所受压力值，所述压力值达到所述目标位移值对应的目标压力值或所述压力值对应的击发位移值达到所述目标位...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘殿臣，沈海明，
申请(专利权)人：苏州英途康医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：