按键结构及键盘制造技术

本发明专利技术关于一种按键结构，包含开关及设置于该开关之上的多层结构。该多层结构包含挠性内层、硬质透光盖片及挠性透光层。该挠性内层具有键帽部分及自该键帽部分向外延伸的连接部分。该键帽部分位于该开关之上且形成立体字符结构。该硬质透光盖片设置于该键帽部分上且覆盖该立体字符结构。该挠性透光层覆盖该挠性内层及该硬质透光盖片。一种键盘包含该按键结构及承载该按键结构的装置壳体。该多层结构固定至该装置壳体。该硬质透光盖片比该挠性透光层硬，可保护该立体字符结构，避免长期按压该挠性透光层后损伤该立体字符结构。挠性透光层后损伤该立体字符结构。挠性透光层后损伤该立体字符结构。

【技术实现步骤摘要】
按键结构及键盘


[0001]本专利技术涉及一种按键结构及键盘，尤其涉及一种具有保护外层的按键结构及具有该按键结构的键盘。

技术介绍

[0002]一般键盘具有多个键帽，可供使用者按压以实现输入。键帽上通常具有一些字符(包含文字、符号等)，可供使用者能辨识，以能迅速按压正确的键帽。字符可通过印刷、雕刻、具有镂空的层状结构等方式形成而具立体结构。当手指接触、按压键帽时，手指可能会摩擦字符。经长期摩擦，字符可能受损，甚至消失。有些键盘具有一保护外层，覆盖所有键帽上。然而，当手指对着欲按压的键帽而接触、按压该保护外层时，该部分的保护外层仍可能会摩擦该键帽上的字符，同样地，于长期摩擦后，字符仍会受损，甚至消失。

技术实现思路

[0003]鉴于先前技术中的问题，本专利技术的一个目的在于提供一种按键结构，使用硬质透光盖片覆盖于字符结构上，以保护该字符结构。
[0004]根据本专利技术的一方面，本专利技术提出一种按键结构，包含：
[0005]第一开关；以及
[0006]多层结构，该多层结构设置于该第一开关之上，该多层结构包含：
[0007]挠性内层，该挠性内层具有第一键帽部分及自该第一键帽部分向外延伸的连接部分，该第一键帽部分位于该第一开关之上且形成第一立体字符结构；
[0008]第一硬质透光盖片，该第一硬质透光盖片设置于该第一键帽部分上且覆盖该第一立体字符结构；以及
[0009]挠性透光层，该挠性透光层覆盖该挠性内层及该第一硬质透光盖片。
[0010]作为可选的技术方案，还包含第一键帽，该第一键帽设置于该第一开关之上，且该第一键帽位于该多层结构之下，其中该第一键帽部分覆盖该第一键帽，该第一键帽能沿垂直方向朝向该第一开关移动以触发该第一开关。
[0011]作为可选的技术方案，该第一键帽具有水平键面，该第一键帽部分固定设置于该水平键面上，该第一硬质透光盖片于该垂直方向上于该第一键帽上的投影落于该水平键面内。
[0012]作为可选的技术方案，该第一键帽具有键裙，该键裙自该水平键面向下弯曲、延伸，该多层结构与该键裙可分开。
[0013]作为可选的技术方案，当该第一键帽未被按压时，该第一键帽部分与该键裙间于水平方向上具有空隙。
[0014]作为可选的技术方案，该多层结构包含突出物，该突出物朝向该第一开关突出，该多层结构对应该第一键帽部分的部分可被按压，以使该突出物向下移动并触发该第一开关。
[0015]作为可选的技术方案，还包含第一弹性复位件，该第一弹性复位件设置于该第一键帽部分及该第一开关之间，其中该多层结构对应该第一键帽部分的部分可被按压，以使该多层结构接触并压挤该第一弹性复位件以触发该第一开关。
[0016]作为可选的技术方案，该连接部分围绕该第一键帽部分。
[0017]作为可选的技术方案，该多层结构包含硬质框片，该硬质框片具有第一通孔，该连接部分固定设置于该硬质框片上，该第一键帽部分于垂直方向上于该硬质框片上的投影落于该第一通孔内。
[0018]作为可选的技术方案，还包含第二开关，其中，该挠性内层具有第二键帽部分，该连接部分连接该第一键帽部分及该第二键帽部分，该第二键帽部分位于该第二开关之上且形成第二立体字符结构，该多层结构包含第二硬质透光盖片，该第二硬质透光盖片设置于该第二键帽部分上且覆盖该第二立体字符结构，该挠性透光层覆盖该第二硬质透光盖片，该硬质框片具有第二通孔，该第二键帽部分于该垂直方向上于该硬质框片上的投影落于该第二通孔内。
[0019]作为可选的技术方案，还包含结构框架，其中，该结构框架具有第一窗口，该多层结构固定至该结构框架，该第一键帽部分于垂直方向上于该结构框架上的投影落于该第一窗口内。
[0020]作为可选的技术方案，还包含第二开关，其中，该挠性内层具有第二键帽部分，该连接部分连接该第一键帽部分及该第二键帽部分，该第二键帽部分位于该第二开关之上且形成第二立体字符结构，该多层结构包含第二硬质透光盖片，该第二硬质透光盖片设置于该第二键帽部分上且覆盖该第二立体字符结构，该挠性透光层覆盖该第二硬质透光盖片，该结构框架具有第二窗口，该第二键帽部分于该垂直方向上于该结构框架上的投影落于该第二窗口内。
[0021]作为可选的技术方案，该挠性内层由不透光材质制作。
[0022]作为可选的技术方案，该第一立体字符结构为开孔结构。
[0023]本专利技术的另一目的在于提供一种键盘，包含前述的按键结构，故能利用该硬质透光盖片保护该字符结构。
[0024]根据本专利技术的另一方面，本专利技术提出一种键盘，包含：
[0025]前文所述的按键结构；以及
[0026]装置壳体，该装置壳体承载该按键结构，该多层结构固定至该装置壳体。
[0027]作为可选的技术方案，该装置壳体包含上壳及下壳，该上壳与该下壳连接以形成容置空间，该第一开关设置于该容置空间内，该上壳具有第一窗口，该第一键帽部分于垂直方向上于该上壳上的投影落于该第一窗口内，该多层结构固定至该上壳的外表面上。
[0028]作为可选的技术方案，还包含下挠性层，其中，该多层结构位于该上壳上方，该下挠性层位于该下壳下方，该多层结构与该下挠性层结合以包覆该装置壳体。
[0029]作为可选的技术方案，该装置壳体包含上壳及下壳，该上壳与该下壳连接以形成容置空间，该第一开关设置于该容置空间内，该上壳具有第一窗口，该第一键帽部分于垂直方向上于该上壳上的投影落于该第一窗口内，该多层结构固定至该上壳的内表面上。
[0030]综上所述，当使用者按压键帽时，其手指实际接触的是多层结构(或谓挠性透光层)对应键帽的部分。即使于按压过程中，手指可能会搓动多层结构，立体字符结构因为有
硬质透光盖片的保护，所以不会受到手指搓动的影响，至少可大幅减少手指搓动对立体字符结构的结构损伤(包含造成立体字符结构的结构变形)。
[0031]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0032]图1为根据第一实施例的键盘的示意图；
[0033]图2为图1中键盘的部分爆炸图；
[0034]图3为图2中多层结构的爆炸图；
[0035]图4为图1中键盘沿线X
‑
X的剖面图；
[0036]图5为图4中键盘于第一键帽被按压后的剖面图；
[0037]图6为根据第二实施例的键盘的示意图；
[0038]图7为图6中键盘沿线Y
‑
Y的剖面图；
[0039]图8为图4中按键结构变化例的剖面图；
[0040]图9为图4中按键结构变化例的剖面图；
[0041]图10为构成图2中多层结构的叠层结构的截面示意图；
[0042]图11为构成图2中多层结构的另一叠层结构的截面示意图；
[0043]图12为图10及图11中叠层结构黏合后的截面示意图；
[0044]图13为图12中黏合后的叠层结构进行成型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键结构，其特征在于，包含：第一开关；以及多层结构，该多层结构设置于该第一开关之上，该多层结构包含：挠性内层，该挠性内层具有第一键帽部分及自该第一键帽部分向外延伸的连接部分，该第一键帽部分位于该第一开关之上且形成第一立体字符结构；第一硬质透光盖片，该第一硬质透光盖片设置于该第一键帽部分上且覆盖该第一立体字符结构；以及挠性透光层，该挠性透光层覆盖该挠性内层及该第一硬质透光盖片。2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，还包含第一键帽，该第一键帽设置于该第一开关之上，且该第一键帽位于该多层结构之下，其中该第一键帽部分覆盖该第一键帽，该第一键帽能沿垂直方向朝向该第一开关移动以触发该第一开关。3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，该第一键帽具有水平键面，该第一键帽部分固定设置于该水平键面上，该第一硬质透光盖片于该垂直方向上于该第一键帽上的投影落于该水平键面内。4.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，该第一键帽具有键裙，该键裙自该水平键面向下弯曲、延伸，该多层结构与该键裙可分开。5.根据权利要求4所述的按键结构，其特征在于，当该第一键帽未被按压时，该第一键帽部分与该键裙间于水平方向上具有空隙。6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该多层结构包含突出物，该突出物朝向该第一开关突出，该多层结构对应该第一键帽部分的部分可被按压，以使该突出物向下移动并触发该第一开关。7.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，还包含第一弹性复位件，该第一弹性复位件设置于该第一键帽部分及该第一开关之间，其中该多层结构对应该第一键帽部分的部分可被按压，以使该多层结构接触并压挤该第一弹性复位件以触发该第一开关。8.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该连接部分围绕该第一键帽部分。9.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该多层结构包含硬质框片，该硬质框片具有第一通孔，该连接部分固定设置于该硬质框片上，该第一键帽部分于垂直方向上于该硬质框片上的投影落于该第一通孔内。10.根据权利要求9所述的按键结构，其特征在于，还包含第二开关，其中，该挠性内层具有第二键帽部分，该连接部分连接该第一键帽部分及该第二键帽部分，该第二键帽部分位于该第二开关之上且形...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖政宏，许志和，詹金龙，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：