一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液及其制备方法技术

技术编号:33293900 阅读:27 留言:0更新日期:2022-05-01 00:18
本发明专利技术公开了一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液及其制备方法,该活化液包括以下质量浓度的原料:钌盐100

【技术实现步骤摘要】
一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液及其制备方法


[0001]本专利技术涉及活化液
,具体来说,涉及一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前,国内针对无离子钌催化化学镍的专利并无详细记载,也无此方面成熟应用技术,当前,行业化学镍的催化均采用的硫酸钯或者氯化钯为钯盐的全钯体系,通过铜与钯离子的置换,形成钯催化层,从而催化化学镍,成为铜基材上化学镀镍的触媒,该催化层活性非常强,因此在化学镍制程,稍有管控不当,很易发生渗镀、NPTH孔上金等问题。
[0003]国内关于离子钌催化的专利文献也少有出现,有机钌配合物作为有机催化合成中间体的记载有存在;
[0004]例如专利CN102688779A公开了一种膦配体钌催化剂的制备及其在不对称还原中的应用,选用已经在市场上商业化或者容易制备的二茂铁为初始原料,经过多步反应制备膦配体,该膦配体和二氯苯基钌(II)二聚体在N,N二甲基甲酰胺中进一步反应制备得到膦配体钌催化剂,通过该催化剂不对称还原卤酮制备手性卤醇。
[0005]但是该制备手段中存在相应的缺陷:
[0006]1、现有化学镍的钯活化液无法处理线宽/线距在2mil/2mil以下的图形,IC载板级别的线路就更加无法实现;
[0007]2、钯活化容易出现渗镀、漏镀现象;
[0008]3、铜离子容忍度低于120ppm,每升槽液只能处理10

15m2的板材;
[0009]4、钯体系的活化剂只适合铜基材的催化,对于铝基、金属掺杂的陶瓷基等会出现催化层疏松,镀镍后起皮等现象。
[0010]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0011]针对相关技术中的问题,本专利技术提出一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液及其制备方法,采用线宽/线距2mil/2mil以下的线路实现化学镍的表面处理;改善现有镀镍工艺渗镀、孔上金等品质异常;提升槽液的铜离子容忍度,最高于200ppm,槽液使用寿命更长,每升槽液只能处理20

30m2的板材;钌体系的活化可以催化多种基材的化学镀镍,其镀层结合力优异,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0012]为此,本专利技术采用的具体技术方案如下:
[0013]根据本专利技术的一个方面,提供了一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液,包括以下质量浓度的原料:
[0014]钌盐:100

300mg/L
[0015]浓硫酸:10000

20000mg/L
[0016]络合剂:100

400mg/L
[0017]稳定剂:10

30mg/L
[0018]表面活性剂:20

40mg/L
[0019]分散剂:30

50mg/L。
[0020]进一步的,所述钌盐包括醋酸钌、氧化钌或硫酸钌中的至少一种。
[0021]进一步的,所述络合剂包括钌络合剂及铜离子络合剂,且所述钌络合剂与所述铜离子络合剂的质量浓度比为3:1。
[0022]进一步的,所述钌络合剂为氨基磺酸类化合物。
[0023]进一步的,所述铜离子络合剂为N

亚硝基苯胲铵。
[0024]进一步的,所述稳定剂包括硫氰酸钾及硫酸矾,且所述硫氰酸钾与所述硫酸矾的质量浓度比为1:1。
[0025]进一步的,所述表面活性剂为烷基糖苷。
[0026]进一步的,所述分散剂为聚氮杂环季铵盐。
[0027]根据本专利技术的另一个方面,提供了一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液的制备方法,包括以下具体步骤:
[0028]S1、将表面活性剂与硫酸按照对应质量浓度比配置成M剂;
[0029]S2、将络合剂、稳定剂与钌盐按照对应质量浓度比配置成N剂;
[0030]S3、将分散剂浓度按照对应质量浓度配比形成H剂;
[0031]S4、在常温环境下,M剂、N剂及H剂按照1:1:1的开缸比例配置溶液。
[0032]进一步的,所述M剂、N剂及H剂每升开缸均开10%。
[0033]为了更好地理解本专利技术的上述技术方案,以下就本专利技术中的各组成原料的功效进行说明:
[0034]钌盐:主要成分为醋酸钌、氧化钌、硫酸钌的一种或两种,其主要是提供钌离子。
[0035]浓硫酸:俗称坏水,化学分子式为H2SO4,具有高腐蚀性的强矿物酸,具有脱水性,强氧化性,强腐蚀性,难挥发性,酸性,吸水性等。
[0036]络合剂:主要成分钌络合剂和铜离子络合剂,软化水质、防止沉淀物、消除染整设备结垢、防止织物漂白破洞及保证染色鲜艳度等。
[0037]稳定剂:主要成分硫氰酸钾和矾离子化合物,是保持高聚物塑料、橡胶、合成纤维等稳定,防止其分解、老化的试剂。
[0038]表面活性剂:主要成分为烷基糖苷,主要目的是起到清洁和促进药水渗入孔内作用。
[0039]分散剂:主要成分为聚氮杂环季铵盐,通过吸附作用在基材表面,对钌离子的还原分散起到促进作用。
[0040]本专利技术的有益效果为:本专利技术的活化液可以在线宽/线距2mil/2mil以下的线路实现化学镍的表面处理,并改善现有镀镍工艺渗镀,解决了孔上金等品质异常,同时提升槽液的铜离子容忍度,最大提升可最高于200ppm,本专利技术的活化液的槽液使用寿命更长,且每升槽液能处理20

30m2的板材,钌体系的活化可以催化多种基材的化学镀镍,镀层结合力优异。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1是根据本专利技术实施例的一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液的制备方法流程图。
具体实施方式
[0043]为进一步说明各实施例,本专利技术提供有附图,这些附图为本专利技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0044]根据本专利技术的实施例,提供了一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液及其制备方法。
[0045]现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明,根据本专利技术实施例的基于钌体系的化学镀镍前的活化液,包括以下质量浓度的原料:
[0046]钌盐:100

300mg/L
[0047]浓硫酸:10000

20000mg/L
[0048]络合剂:100

400mg/L...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液,其特征在于,包括以下质量浓度的原料:钌盐:100

300mg/L浓硫酸:10000

20000mg/L络合剂:100

400mg/L稳定剂:10

30mg/L表面活性剂:20

40mg/L分散剂:30

50mg/L。2.根据权利要求1所述的一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液,其特征在于,所述钌盐包括醋酸钌、氧化钌或硫酸钌中的至少一种。3.根据权利要求1所述的一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液,其特征在于,所述络合剂包括钌络合剂及铜离子络合剂,且所述钌络合剂与所述铜离子络合剂的质量浓度比为3:1。4.根据权利要求3所述的一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液,其特征在于,所述钌络合剂为氨基磺酸类化合物。5.根据权利要求3所述的一种基于钌体系的化学镀镍前的活化液,其特征在于,所述铜离子络合剂...

【专利技术属性】
技术研发人员:许国军卢意鹏杨荣华刘高飞陈其国李龙金振球付洋晏志文李海元
申请(专利权)人:南雄市溢诚化工有限公司
类型:发明
国别省市:

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