数据通信系统技术方案

数据通信系统，其可以包括薄型电连接器，该薄型电连接器的尺寸被设定成安装在PCB上在该PCB与热沉之间的间隙中，该热沉悬在安装至该PCB的IC上。数据通信系统还包括从电连接器向光收发器延伸的电缆。缆线管理层压板可沿预定路径布线电缆。数据通信系统可以被设置在系统桥架中，该系统桥架被配置为强制热沉上方通风。热沉上方的气流是可调节的。热沉上方的气流是可调节的。热沉上方的气流是可调节的。

【技术实现步骤摘要】
数据通信系统
[0001]本申请是申请日为2018年11月14日、申请号为201880086067.8 (国际申请号为PCT/US2018/060923)、专利技术名称为“数据通信系统
”ꢀ
的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求于2017年11月14日提交的美国专利申请序列号 62/586,135的优先权，于2018年1月8日提交的美国专利申请序列号 62/614,626的优先权，于2018年9月4日提交的美国专利申请序列号 62/726,833的优先权，于2018年9月5日提交的美国专利申请序列号 62/727,227的优先权，以及于2018年10月9日提交的美国专利申请序 列号62/704,025的优先权，这些专利申请中每个专利申请的公开内容 在此通过援引并入，如同在本文中完整阐述一样。

技术介绍

[0004]常规的电缆连接器包括电绝缘连接器壳体和由该连接器壳体支承 的多个电信号接触件。电信号接触件界定对接端和安装端，该对接端 被配置为与相应的电信号接触件对接，该安装端被配置为安装到印刷 电路板(PCB)。电缆可以进一步与互补的数据通信设备对接，从而使 该数据通信设备与该电连接器处于电连通。在一些架构中，数据通信 设备被配置为光收发器。此外，集成电路可以被安装到PCB。PCB可 以包括使电连接器与集成电路处于连通的电迹线。
[0005]在空间宝贵的PCB上的架构中，系统约束需要高数据传输速度。 因此，更加期望提供一电连接器，该电连接器的尺寸被设定成在PCB 上占据更少的基板面。此外，沿期望的预定路径布线电缆是合需的。

技术实现思路

[0006]本公开的一个方面包括一种薄型连接器，该薄型连接器被配置为 与至少一条电缆对接。电连接器可以被安装到印刷电路板(PCB)，该 印刷电路板(PCB)界定了与集成电路(IC)电连通的至少一个电迹线。 当电连接器与电缆对接并被安装到PCB时，电缆与IC处于电连通。薄 型连接器可包括护罩(shroud)和至少部分地位于该护罩内的电接触件。 电接触件被配置为偏置抵靠PCB的接触迹线、接触垫或端子。电缆可 被电连接或对接至可压缩电接触件，其中护罩的高度为至少0.5毫米且 小于3毫米。护罩可以是导电的。电缆可以被配置为包括一对电信号 导体的双轴缆线或包括单个电信号导体的同轴缆线。电连接器可以包 括偏置构件，该偏置构件可以被配置为弹簧或弹簧夹指(spring finger)， 该弹簧或弹簧夹指被配置成独立地或同时地地向连接器壳体施加力， 并因此向电接触件施加力。电接触件可在护罩内沿至少一个方向移动。 薄型连接器还可包括位于电接触件任一侧上的前接地臂或接地壁。电 接触件可以包括被配置为差分信号导体对的一对电接触件。介电间隔 件可以被置于差分信号导体对和相邻的差分信号导体对之间。护罩的 高度可以在至少0.5毫米至2毫米之间。
[0007]在另一示例中，电连接器可以被配置为主板和PCB之间的浮动联 接。电连接器可
以包括差分信号导体对、包覆成型的连接器壳体和柔 性信号片(signal blade)。电连接器可以进一步包括接地屏蔽。多个电 连接器可以各自独立地由护罩保持在主板上的适当位置，并且可以根 据需要平移或旋转以适应机械公差，来确保与电缆的电信号导体的电 接触。每个电连接器可以界定从主机PCB的表面到电连接器的最上表 面的高度，该高度可以大于0.5毫米并且小于3毫米，诸如2毫米
±
0.5 毫米，或者是0.5毫米至3毫米之间的任意值。
[0008]在另一示例中，压接式连接器可以在电缆和集成电路(IC)之间 建立电连通。每个压接式连接器可以具有高度，该高度所测量的是从 主机PCB的表面到压接式连接器壳体的最上表面，该高度可以大于0.5 毫米并且小于3毫米，诸如2毫米
±
0.5毫米，或者是在0.5毫米至3 毫米之间的任意值，以便可以将热沉定位在IC的顶部。
[0009]在本公开的另一方面，一种桥架可以承载挡板(baffle)。挡板可 以具有两个相对的端部，该两个端部之一界定锥形，该锥形由两个收 敛曲线界定。挡板对气流或强制通风而言大体上是封闭的。热沉散热 片可以从挡板上伸出。两条收敛曲线可以更多地弯曲或更少地弯曲， 以获得在该挡板上方及流经该挡板的期望的气流。
附图说明
[0010]图1是图5中所示的薄型电连接器的局部组装图，示出了第一电 接触件和第二电接触件的透视图，该第一电接触件和第二电接触件界 定该电连接器的差分信号对；
[0011]图2是如图1中所示的电连接器的局部组装图，但该局部组装图 包括该电连接器的介电连接器壳体，该介电连接器壳体支承图1中所 示的第一电接触件和第二电接触件；
[0012]图3是如图2中所示的电连接器的局部组装图，但该局部组装图 包括偏置构件，该偏置构件倚靠介电连接器壳体，并且出于说明的目 的，将该介电连接器壳体示为透明的；
[0013]图4是如图3中所示的电连接器的局部组装图，但该局部组装图 将介电连接器壳体示为实心的；
[0014]图5是如图4中所示的电连接器的组装图，其该组装图包括容纳 介电连接器壳体的接地屏蔽；
[0015]图6是多个如图5中所示的薄型电连接器的透视图，该多个薄型 电连接器与多条电缆对接；
[0016]图7是图6中所示的对接的薄型电连接器的放大局部透视图；
[0017]图8是图7中所示的对接的薄型电连接器的部分透明的局部透视 图；
[0018]图9A是被示出处于松弛位置的图5中所示的电连接器的示意性截 面侧视图；
[0019]图9B是被示出与电缆对接且处于偏转位置的图9A中所示的电连 接器的示意性截面侧视图；
[0020]图10是根据另一示例构造的薄型电连接器的透视图，出于说明性 目的，示出了部分被去除的薄型电连接器；
[0021]图11是图10中所示的薄型电连接器的透视截面图；
[0022]图12是图10所示的薄型电连接器的侧视截面图；
[0023]图13是图10所示的薄型电连接器的透视图，出于说明性目的， 示出了部分被去除的薄型电连接器；
[0024]图14是根据另一示例构造的薄型电连接器的示意性截面侧视图；
[0025]图15是图14中所示的薄型电连接器的另一示意性截面侧视图；
[0026]图16A是如图17中所示且根据又一示例构造的薄型电连接器的电 信号接触件的透视图；
[0027]图16B是图16A中所示的电信号接触件的另一透视图；
[0028]图17是电连接器的透视图，该电连接器包括支承图16A中所示的 电信号接触件的介电连接器壳体；
[0029]图18是多个图17中所示的电连接器的透视图，该多个电连接器 被示出为与电缆的相应电信号导体对接；
[0030]图19是多个图17中所示的电连接器的透视图，该多个电连接器 还包括第一缆线接地总线；
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据通信系统，包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；安装于所述印刷电路板的所述第一表面的专用集成电路(ASIC)；安装于所述印刷电路板的所述第一表面的第一电连接器，其中所述第一电连接器与所述专用集成电路电通信连接；安装于所述印刷电路板的所述第二表面的第二电连接器，其中所述第二电连接器与所述专用集成电路电通信连接。2.根据权利要求1所述的数据通信系统，其中所述第一电连接器包括多个第一电连接器。3.根据权利要求2所述的数据通信系统，其中所述多个第一电连接器中的第一个电连接器设置于第一线；所述多个第一电连接器中的第二个电连接器设置于第二线，所述第二线于所述第一线相交。4.根据权利要求2或3中任一项所述的数据通信系统，其中所述多个第一电连接器中的多个电连接器围绕所述集成电路。5.根据权利要求2或4中任一项所述的数据通信系统，其中所述多个第一电连接器被设置为缆线连接器组件。6.根据权利要求1至5中任一项所述的数据通信系统，还包括与所述专用集成电路热连通的热沉。7.根据权利要求6所述的数据通信系统，其中所述热沉物理接触所述集成电路。8.根据权利要求6至7中任一项所述的数据通信系统，其中所述热沉界定悬垂件，所述悬垂件从所述专用集成电路向外突出以界定从所述悬垂件向所述印刷电路板板延伸的间隙。9.根据权利要求8所述的数据通信系统，其中所述间隙在大约1毫米至大约5毫米之间。10.根据权利要求9所述的数据通信系统，其中第一电连接器具有小于所述间隙高度的高度。11.根据权利要求10所述的数据通信系统，其中所述第一电连接器的至少一部分被设置在所述间隙中。12.根据权利要求11所述的数据通信系统，其中所述第一电连接器的整体被设置在所述间隙中。13.根据权利要求1至12中任一项所述的数据通信系统，其中所述第二电连接器包括多个第二电连接器。14.根据权利要求13所述的数据通信系统，其中所述第二电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：