玻璃割刀及玻璃切割设备制造技术

本实用新型专利技术涉及玻璃切割设备领域，公开了一种玻璃割刀及玻璃切割设备，玻璃割刀包括安装座、刀头和弹性件，安装座设有移动空间，移动空间具有开口，刀头的非切割端通过开口伸入移动空间内并能够沿开口的轴向在移动空间内往复移动，弹性件设置在移动空间内，用以提供使非切割端朝向开口处移动的弹性力。以上方案的刀头在接触玻璃基板的瞬间由于受到阻碍而向移动空间内移动，在弹性件的作用下，玻璃基板仅受到与设定压力值相同的压力值，而超出设定压力值的压力则被弹性件吸收，从而使玻璃割刀对玻璃基板的压力始终不大于设定压力值，因此能够使得切线均匀。能够使得切线均匀。能够使得切线均匀。

【技术实现步骤摘要】
玻璃割刀及玻璃切割设备


[0001]本技术涉及玻璃切割设备领域，具体地涉及一种玻璃割刀及玻璃切割设备。

技术介绍

[0002]OLED(又称为有机电激光显示、有机发光半导体)是一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件，由于其制作工艺较为简单，且使用时只需要低的驱动电压，因此广泛应用于平面显示器。
[0003]OLED载板玻璃在生产过程中需要使用割刀对玻璃基板进行切割，在进行切割，特别是进行横切时，对切线的质量要求较高，通过对切线均匀性的高要求，来避免后续对玻璃基板进行掰断操作时产生掰断不良，进而形成不良品的情况。但是现有技术中割刀前进接触玻璃基板、后退脱离玻璃基板以及进行移动切割的动力均由气缸提供，在气缸驱动割刀前进使其到达指定位置时，由于驱动惯性的原因，在割刀接触到玻璃基板的瞬间，玻璃基板受到的实际压力要大于切割的设定压力值，而移动切割时玻璃基板受到的压力则与设定压力值相同，因此会导致切线不均匀，从而产生不良品。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服现有技术存在的割刀在接触到玻璃基板的瞬间，由于驱动惯性的原因，玻璃基板受到的实际压力要大于设定压力值的问题，提供一种玻璃割刀及玻璃切割设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术一方面提供一种玻璃割刀，包括：
[0006]安装座，所述安装座设有移动空间，所述移动空间具有开口；
[0007]刀头，所述刀头的非切割端通过所述开口伸入所述移动空间内并能够沿所述开口的轴向在所述移动空间内往复移动；和
[0008]弹性件，所述弹性件设置在所述移动空间内，用以提供使所述非切割端朝向所述开口处移动的弹性力。
[0009]优选地，所述开口处设有阻挡部，所述阻挡部用于阻挡所述非切割端脱离所述移动空间。
[0010]优选地，所述阻挡部为围绕所述开口设置的环形挡壁，所述非切割端包括设置在所述刀头上的环形凸起，所述环形凸起能够抵接于所述环形挡壁。
[0011]优选地，所述弹性件为弹簧，所述弹簧的一端连接于所述非切割端，所述弹簧的另一端连接于所述移动空间的远离所述开口的一侧。
[0012]优选地，在所述开口的轴向上，所述弹簧的周向轮廓、所述非切割端的周向轮廓与所述移动空间的周向轮廓适配。
[0013]优选地，所述玻璃割刀包括限位结构，所述限位结构设置为使所述刀头仅能够沿所述开口的轴向移动。
[0014]优选地，所述限位结构包括：
[0015]凸出部，所述凸出部设置在所述非切割端和所述移动空间侧壁中的一者上；和
[0016]滑槽部，所述滑槽部设置在所述非切割端和所述移动空间侧壁中的另一者上，所述滑槽部沿所述开口的轴向延伸设置，所述凸出部嵌设在所述滑槽部内并能够沿所述滑槽部移动。
[0017]优选地，所述限位结构设置为沿所述非切割端的轴向对称的至少两个。
[0018]本技术另一方面提供一种玻璃切割设备，包括以上所述的玻璃割刀。
[0019]优选地，所述玻璃切割设备还包括气缸，所述气缸与所述安装座相连，以驱动所述玻璃割刀朝向或远离玻璃基板移动。
[0020]通过上述技术方案，安装座设有用于容纳弹性件和刀头非切割端的移动空间，非切割端能够沿移动空间开口的轴向在移动空间内移动，且非切割端始终受到弹性件提供的朝向开口处移动的弹性力，当刀头受到冲击压力而向移动空间内移动时，弹性件对刀头起到缓冲作用，即在刀头接触玻璃基板的瞬间，刀头受到玻璃基板的阻碍而向移动空间内移动，在弹性件的作用下，玻璃基板仅受到与设定压力值相同的压力值，而由于驱动惯性产生的、且超出设定压力值的压力则被弹性件吸收，当驱动惯性消除时，即在冲击压力消除时，弹性件会驱动刀头复位，使刀头保持与玻璃基板的接触，从而使刀头对玻璃基板的压力保持与设定压力值相同，进而完成切割加工，因此使用本技术的玻璃割刀在对玻璃基板进行切割时，玻璃割刀对玻璃基板的压力始终不大于设定压力值，因此能够使切线均匀，避免产生不良品。
附图说明
[0021]图1是本技术的玻璃割刀的一种实施方式的正剖视图；
[0022]图2是图1中的A
‑
A剖视图。
[0023]附图标记说明
[0024]1.安装座；2.移动空间；3.刀头；4.非切割端；5.弹性件；6.阻挡部；7.凸出部。
具体实施方式
[0025]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0026]本技术一方面提供一种玻璃割刀，包括安装座1、刀头3和弹性件5，所述安装座1设有移动空间2，所述移动空间2具有开口，所述刀头3的非切割端4通过所述开口伸入所述移动空间2内并能够沿所述开口的轴向在所述移动空间2内往复移动，所述弹性件5设置在所述移动空间2内，用以提供使所述非切割端4朝向所述开口处移动的弹性力。
[0027]通过上述技术方案，安装座1设有用于容纳弹性件5和刀头非切割端4的移动空间，非切割端4能够沿移动空间2开口的轴向在移动空间2内移动，且非切割端4始终受到弹性件5提供的朝向开口处移动的弹性力，当刀头3受到冲击压力而向移动空间2内移动时，弹性件5对刀头3起到缓冲作用，即在刀头3对玻璃基板进行切割的过程中，需要刀头3对玻璃基板始终提供一个稳定的压力，即为设定压力值，弹性件5的弹力与设定压力值相同，当刀头3接触玻璃基板的瞬间，由于驱动惯性的原因，其产生的实际压力要大于设定压力值，即实际压力超出弹性件5的弹力，此时刀头3受到玻璃基板的阻碍而向移动空间2内移动，弹性件5受
压压缩，使得玻璃基板仅受到与设定压力值相同的压力，而由于驱动惯性产生的、且超出设定压力值的压力则被弹性件5吸收，当驱动惯性消除时，即在冲击压力消除时，弹性件5会驱动刀头3复位，使刀头3保持与玻璃基板的接触，从而使刀头3对玻璃基板的压力保持与设定压力值相同，进而完成切割加工，因此使用本实施方式的玻璃割刀在对玻璃基板进行切割时，玻璃割刀对玻璃基板的压力始终不大于设定压力值，因此能够使切线均匀，避免产生不良品。
[0028]为了限定刀头3与安装座1整体的极限长度，从而在对玻璃基板进行切割时，能够确定刀头3及安装座1的加工位置，并同时避免刀头3在驱动惯性的作用下，进一步相较于安装座1前移，从而导致撞击玻璃基板或对玻璃基板施加较大压力，甚至产生刀头3脱离安装座1的情况，如图1所示，本实施方式的玻璃割刀在所述开口处设有阻挡部6，所述阻挡部6用于阻挡所述非切割端4脱离所述移动空间2。当然，在其他实施方式中，也可以不设置阻挡部6，而通过根据弹性件的弹力来控制刀头3及安装座1整体的移动速度来避免以上问题。
[0029]本技术对阻挡部6的具体结构不做限定，优选的，如图1所示的实施方式中，所述阻挡部6为围绕所述开口设置的环形挡壁，所述非切割端4包括设置在所述刀头3上的环形凸起，所述环形凸起能够抵接于所述环形挡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃割刀，其特征在于，包括：安装座(1)，所述安装座(1)设有移动空间(2)，所述移动空间(2)具有开口；刀头(3)，所述刀头(3)的非切割端(4)通过所述开口伸入所述移动空间(2)内并能够沿所述开口的轴向在所述移动空间(2)内往复移动；和弹性件(5)，所述弹性件(5)设置在所述移动空间(2)内，用以提供使所述非切割端(4)朝向所述开口处移动的弹性力。2.根据权利要求1所述的玻璃割刀，其特征在于，所述开口处设有阻挡部(6)，所述阻挡部(6)用于阻挡所述非切割端(4)脱离所述移动空间(2)。3.根据权利要求2所述的玻璃割刀，其特征在于，所述阻挡部(6)为围绕所述开口设置的环形挡壁，所述非切割端(4)包括设置在所述刀头(3)上的环形凸起，所述环形凸起能够抵接于所述环形挡壁。4.根据权利要求1所述的玻璃割刀，其特征在于，所述弹性件(5)为弹簧，所述弹簧的一端连接于所述非切割端(4)，所述弹簧的另一端连接于所述移动空间(2)的远离所述开口的一侧。5.根据权利要求4所述的玻璃割刀，其特征在于，在所述开口的轴向上，所述弹簧的周向轮廓、...

【专利技术属性】
技术研发人员：司天仁，李俊生，杨道辉，张北斗，杨世民，李斌，韩春林，李兆廷，
申请(专利权)人：甘肃旭盛显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：