本实用新型专利技术公开了同轴度校对技术领域的一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，包括用于同轴夹持于旋转夹具上的第一校对棒和用于同轴夹持于移动夹具上的第二校对棒，所述第一校对棒的外径尺寸与第二校对棒的外径尺寸相等，且所述第一校对棒上套设有可轴向移动的分档校对套，所述分档校对套用于检验第一校对棒和第二校对棒的同轴度大小。本实用新型专利技术在夹持于旋转夹具的第一校对棒上依次套设有内孔尺寸逐渐增大的多个分档校对套，并通过分档校对套在第一校对棒和第二校对棒上移动，可快速实现第一校对棒和第二校对棒同轴度大小的检验，具有操作简单，校对时间短和劳动强度低的优点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置
[0001]本技术涉及同轴度校对
，具体涉及一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置。
技术介绍
[0002]摩擦焊，是指利用工件接触面摩擦产生的热量为热源，使工件在压力作用下产生塑性变形而进行焊接的方法。如图4所示，摩擦焊设备的基本结构主要包括：旋转夹具10(优选为三爪卡盘)和移动夹具20(优选为抱箍类夹具)，旋转夹具10用于同轴夹持旋转工件30，并带动旋转工件30绕轴线转动；移动夹具20用于同轴夹持移动工件40，以带动移动工件40沿轴线方向移动并与旋转工件30抵接，以进行摩擦焊接。
[0003]摩擦焊设备在定期的维护保养时，需要对旋转夹具10与移动夹具20的同轴度进行校对，以保证进行摩擦焊的旋转工件30与移动工件40满足同轴度要求。如图5所示，现有的摩擦焊同轴度校对方法采用的是打表测量法。具体为：先将第一校对棒50同轴夹持于已校好的旋转夹具10上，然后将第二校对棒60同轴夹持于移动夹具20上，再然后将校对表70(优选为百分表)固定在第一校对棒50靠近第二校对棒60的一端，转动旋转夹具10使第一校对棒50上的校对表70绕第二校对棒60转动，测量第二校对棒60的径向跳动并获得校对表70的最大示数Mmax和最小示数Mmin，同轴度＝(Mmax
‑
Mmin)/2。当实测同轴度大于目标同轴度时，需要根据实测同轴度的大小调整移动夹具20的高低位置和前后位置，经过多次调整和测量，直至实测同轴度小于或等于目标同轴度(摩擦焊设备为Φ0.05mm)。
[0004]打表测量法虽然可以完成摩擦焊同轴度的校对，但是该方法存在操作繁琐、耗时较长的缺点，同时在第一校对棒50的转动过程中，不便于观察校对表70的示数，也不便于调整移动夹具20的位置。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，以解决摩擦焊同轴度校对耗时长的技术问题。
[0006]本技术所采用的技术方案为：一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，包括：用于同轴夹持于旋转夹具上的第一校对棒和用于同轴夹持于移动夹具上的第二校对棒，所述第一校对棒的外径尺寸与第二校对棒的外径尺寸相等，且所述第一校对棒上套设有可轴向移动的分档校对套，所述分档校对套用于检验第一校对棒和第二校对棒的同轴度大小。
[0007]优选的，所述分档校对套有多个，多个所述分档校对套按内径尺寸由小到大依次套设于第一校对棒上。
[0008]优选的，至少一个所述分档校对套的内径尺寸与第一校对棒的外径尺寸的差值小于摩擦焊的目标同轴度。
[0009]优选的，所述分档校对套的数量为6～10个。
[0010]优选的，所述分档校对套的数量为6个。
[0011]优选的，所述分档校对套的分档值大于目标同轴度的一半并小于等于目标同轴度。
[0012]优选的，所述分档校对套的分档值等于目标同轴度。
[0013]优选的，所述分档校对套内孔的两端设有C1倒角，且所述分档校对套内孔的圆柱度为0.01mm。
[0014]优选的，所述第一校对棒和第二校对棒的外径尺寸为d＝44mm，圆柱度为0.02mm。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1、本技术在夹持于旋转夹具的第一校对棒上依次套设有内孔尺寸逐渐增大的多个分档校对套，并通过分档校对套在第一校对棒和第二校对棒上的轴向移动，可快速实现第一校对棒和第二校对棒同轴度大小的检验。
[0017]2、本技术的同轴度校对装置具有操作简单，校对时间短和劳动强度低的优点。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为分档校对套的结构示意图；
[0020]图3为第一校对棒和第二校对棒的主视图；
[0021]图4为摩擦焊设备的结构简图；
[0022]图5为现有摩擦焊设备校对示意图。
[0023]图中附图标记说明：
[0024]10
‑
旋转夹具；
[0025]20
‑
移动夹具；
[0026]30
‑
旋转工件；
[0027]40
‑
移动工件；
[0028]50
‑
第一校对棒；
[0029]60
‑
第二校对棒；
[0030]70
‑
校对表；
[0031]80
‑
分档校对套。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明。这些实施方式仅用于说明本技术，而并非对本技术的限制。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0036]实施例，如图1
‑
图3所示，一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，该装置用于快速完成摩擦焊设备的旋转夹具10和移动夹具20的同轴度校对。该装置包括：用于同轴夹持于旋转夹具10上的第一校对棒50和用于同轴夹持于移动夹具20上的第二校对棒60，第一校对棒50的外径尺寸与第二校对棒60的外径尺寸相等，且第一校对棒50上套设有可轴向移动的分档校对套80，分档校对套80用于检验第一校对棒50和第二校对棒60的同轴度大小。
[0037]本申请通过在夹持于旋转夹具10的第一校对棒50上套设分档校对套80，并通过分档校对套80在第一校对棒50和第二校对棒60上的轴向移动，可快速实现第一校对棒50和第二校对棒60同轴度大小的检验；具有操作简单，校对时间短和劳动强度低的优点。
[0038]在一具体实施例中，如图1
‑
图3所示，分档校对套80呈圆环状，且套设在第一校对棒50上的分档校对套80有多个，多个分档校对套80按内径尺寸A由小到大依次套设于第一校对棒50上，也就是越靠近第二校对棒60的分档校对套80的内径尺寸越本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，包括：用于同轴夹持于旋转夹具(10)上的第一校对棒(50)和用于同轴夹持于移动夹具(20)上的第二校对棒(60)，其特征在于，所述第一校对棒(50)的外径尺寸与第二校对棒(60)的外径尺寸相等，且所述第一校对棒(50)上套设有可轴向移动的分档校对套(80)，所述分档校对套(80)用于检验第一校对棒(50)和第二校对棒(60)的同轴度大小。2.根据权利要求1所述的一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，其特征在于，所述分档校对套(80)有多个，多个所述分档校对套(80)按内径尺寸由小到大依次套设于第一校对棒(50)上。3.根据权利要求2所述的一种用于校对摩擦焊夹具同轴度的装置，其特征在于，至少一个所述分档校对套(80)的内径尺寸与第一校对棒(50)的外径尺寸的差值小于摩擦焊的目标同轴度。4.根据权利要求2或3所述的一种用于校对摩擦焊夹具同轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢代焕，罗强，夏鹏，
申请(专利权)人：上海纳铁福传动系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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