气密性密封受控阻抗馈通组合件制造技术

技术编号:33262205 阅读:17 留言:0更新日期:2022-04-30 23:12
一种用于经由馈通块(30)中的馈通(11)在两个不同环境(1、2)之间传递受控阻抗电信号的组合件(10)。所述馈通(11)具有信号耦合件(61)、围绕所述信号耦合件(61)的介电(53)和围绕所述介电(53)的接地耦合件(70)。电绝缘块(30)具有导电信号链路(62)和围绕所述信号链路(62)的离散导电接地链路(71)导电块具有单独介电间隔件(54)和穿过所述间隔件(54)的信号链路(62)。将所述块(30)、链路(62、71)与间隔件(54)之间的接合点密封以气密性分离所述两个环境(1、2)。在一种方法中,压入配合组件,在邻近组件之间不留下间隙。在另一方法中,强制灌封材料(60)进入组件之间的所述接合点。灌封材料(60)进入组件之间的所述接合点。灌封材料(60)进入组件之间的所述接合点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气密性密封受控阻抗馈通组合件


[0001]本专利技术涉及电缆线馈通组合件,更确切地说涉及通常用以在不同物理环境之间传输高频信号的受控阻抗缆线馈通。

技术介绍

[0002]在一些情境中,信号必须在不同环境之间馈送。实例包含在具有不同大气压气体的环境、不同大气压的环境与无菌的不同程度的环境之间。在这种情况下,接口必须气密性密封,使得环境并不互混或使得一个环境不染污另一环境。
[0003]在本领域的现有技术中,例如SMA或SMP的个别共轴连接器用以在环境之间传输信号。这些连接器为相当大型的,直径为0.25英寸到0.5英寸。由于其不可比其最大直径更靠近彼此,因此每单位面积分离环境、密度的连接器的数目相当低。

技术实现思路

[0004]本说明书描述用于在两个不同环境之间传递信号的组合件。通常为RE的信号传递穿过第一环境中的第一连接器,穿过分离两个环境的凸缘中的馈通且穿过第二环境中的第二连接器。每个连接器端接一或多个受控阻抗缆线。
[0005]连接器具有若干实施例,其代表性一个具有用于紧固缆线的锚定块,用于在缆线信号导体与馈通之间进行电连接的顺应信号触点,用于在缆线屏蔽件与馈通之间进行电连接的可选顺应接地触点和安装到保持接触的锚定块88的板。
[0006]导电锚定块为永久性或可去除地附接到锚定块的缆线提供共用接地。替代地,锚定块为非导电的,且仅为可去除地附接的缆线20提供锚定。
[0007]连接器可设计成与任何数目个不同顺应触点一起使用。板保持接触且可由导电或电绝缘材料构成。当组合连接器时,板邻接锚定块面92,且当连接器连接到馈通块时通常邻接馈通块。信号触点在板中的贯穿孔隙中捕获。如果板为导电的,那么信号触点与板绝缘。在将板组合到锚定块之前,信号触点的接触点从板的每一侧延伸。每个接地触点在接地贯穿孔隙中捕获。在将板组合到锚定块之前,接地触点的接触点从板的每一侧延伸。
[0008]信号经由馈通块中的馈通行进穿过凸缘。馈通具有三个组件:信号耦合件、围绕信号耦合件的介电和围绕介电的接地耦合件。如果块为电绝缘的,那么块自身可充当介电。如果块为导电的,那么需要单独介电。
[0009]不具有单独介电的馈通在信号链路的块中具有信号贯穿孔隙,所述信号链路为导电线或引脚。信号链路的末端为用于连接器的信号触点的接触点。可选地,在安装期间或如果第一环境处于比第二环境更高的压力下,那么信号链路和信号孔隙经塑形以防止信号链路推送穿过信号孔隙。
[0010]具有单独介电的馈通在具有呈介电间隔件形式的介电的块中具有间隔件贯穿孔隙。可选地,在安装期间或如果第一环境处于比第二环境更高的压力下,那么间隔件孔隙和间隔件经塑形以防止间隔件推送穿过间隔件孔隙。间隔件具有用于信号链路的信号贯穿孔
隙。
[0011]通常,孔隙、间隔件和信号链路设定大小以为使用本领域中众所周知的方法的信号提供阻抗匹配。对于准确阻抗匹配,介电必须由系统接地平面围绕。如果块为导电的,那么不需要针对接地信号的特定调节。非导电块必须通过接地耦合件通过块馈送接地信号。
[0012]接地耦合件可包含延伸穿过块中的接地孔隙的离散导电接地链路。适当数目个接地链路围绕信号链路。接地链路为导电线或接脚。替代地,接地链路为镀覆通孔。在另一配置中,接地耦合件为安装在围绕间隔件的块中的接地光纤套管贯穿孔隙中的导电接地光纤套管。在另一配置中,间隔件孔隙的壁涂布有导电材料。
[0013]各种组件安装有气密性地分离两个环境的气密性密封件。在一种方法中,各种组件压入配合到对应孔隙中,不在邻近组件之间留下间隙。
[0014]在另一方法中,间隔件短于间隔件孔隙,使得间隔件的一个或两个面从对应块表面凹入,由此在间隔件与块表面之间留下间隙。罐封间隙的一个或两个以密封间隔件孔隙且包围信号链路,由此产生气密性密封。典型灌封材料为两部分环氧树脂。每个间隙的最小深度取决于环境和灌封材料且通常不低于0.01英寸。通过用灌封材料或焊料填充镀覆通孔来气密性密封电镀通孔。
[0015]灌封的一种方法涉及将真空施加到块的一个表面且允许真空从相对侧拉动灌封材料,由此强制灌封材料进入间隙和组件之间的所有接口。真空确保灌封材料强制进入将提供泄漏路径的所有间隔中。替代地,在一个表面处将压力施加到灌封材料以将灌封材料推送到将提供泄漏路径的所有间隔中。
[0016]本专利技术考虑凸缘为块,也就是说,馈通延伸穿过凸缘自身。替代地,块为气密性密封到凸缘中开口中的独立组件。
[0017]通过以下附图和本专利技术的详细描述本专利技术的目的将变得显而易见。
附图说明
[0018]为了更全面地理解本专利技术的本质和目的,参考附图,其中:
[0019]图1为一个实施例的横截面;
[0020]图2为图1的细节;
[0021]图3为图1的具有永久性附接缆线的连接器的配置的区段的横截面视图;
[0022]图4为具有可去除地缆线的连接器的配置的区段的横截面视图;
[0023]图5为具有可去除地缆线的连接器的另一配置的区段的横截面视图;
[0024]图6为具有可去除地缆线的连接器的另一配置的区段的横截面视图;
[0025]图7为具有锚定块和缆线的部分的板的一个配置的横截面视图;
[0026]图8为具有锚定块和缆线的部分的板的另一配置的横截面视图;
[0027]图9为具有绒毛按钮触点的绝缘板的横截面视图;
[0028]图10为具有导电橡胶触点的绝缘板的横截面视图;
[0029]图11为在图10的E

E处截取的横截面视图;
[0030]图12为在图11的F

F处截取的横截面视图;
[0031]图13为具有嵌入式压模或蚀刻触点的绝缘板的仰视图;
[0032]图14为在H处截取的图13的同轴缆线终端组合件的底部的细节视图;
[0033]图15为图13的板的横截面视图;及
[0034]图16为具有嵌入式压模或蚀刻触点的绝缘板的横截面视图,其中一侧与缆线和压缩的触点配对。
[0035]图17为与凸缘分离的块的横截面;
[0036]图18为不具有单独介电的基本馈通的横截面;
[0037]图19为图18的馈通的俯视图;
[0038]图20为具有信号链路和信号孔隙的替代配置的馈通的横截面;
[0039]图21为具有信号链路和信号孔隙的替代配置的馈通的横截面;
[0040]图22为基本馈通的横截面;
[0041]图23为图22的馈通的俯视图;
[0042]图24为具有若干组件的替代配置的馈通的横截面;
[0043]图25为图24的馈通的俯视图;
[0044]图26为具有若干组件的替代配置的馈通的横截面;
[0045]图27为具有若干组件的替代配置的馈通的横截面;
[0046]图28为具有接地链路的馈通的横截面视图;
[0047]图29为具有本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种受控阻抗馈通组合件(10),其位于在第一环境(1)与第二环境(2)之间,所述馈通组合件(10)包括:(a)块(30),其具有设计成耐受所述第一环境(1)的第一表面(38)和设计成耐受所述第二环境(2)的第二表面(40);(b)至少一个馈通(11),其位于所述块(30)中,延伸于所述第一表面(38)与所述第二表面(40)之间,所述馈通(11)包括:(1)信号贯穿孔隙(43),其延伸于所述第一表面(38)与所述第二表面(40)之间;以及(2)导电信号链路(62),其位于所述信号贯穿孔隙(43)中,具有位于所述第一表面(38)处的第一末端(65)和位于所述第二表面(40)处的第二末端(66);(c)所述馈通(11),在所述第一环境(1)与第二环境(2)之间气密性密封。2.根据权利要求1所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述块(30)为导电的,且所述馈通(11)进一步包括延伸于所述第一表面(38)与所述第二表面(40)之间的间隔件贯穿孔隙(32),且所述间隔件贯穿孔隙(32)内的介电间隔件(54)具有第一面(56)和第二面(57),所述信号贯穿孔隙(43)延伸穿过所述第一面(56)与所述第二面(57)之间的所述间隔件(54)。3.根据权利要求2所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述馈通(11)通过所述第一面(56)和所述第二面(57)中的一个或两个来气密性密封,所述第一面(56)从所述第一表面(38)凹入从而形成填充有灌封材料(60)的第一间隙(58),所述第二面(57)从所述第二表面(40)凹入从而形成填充有所述灌封材料(60)的第二间隙(59)。4.根据权利要求3所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述灌封材料(60)为环氧树脂。5.根据权利要求3所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述第一间隙(57)和所述第二间隙(58)的深度为至少0.01英寸。6.根据权利要求2所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述馈通(11)通过在所述信号链路(62)与所述间隔件(54)之间和在所述间隔件(54)与所述块(30)之间强制灌封材料(60)来气密性密封。7.根据权利要求2所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述馈通(11)通过所述间隔件(54)与所述间隔件孔隙(32)之间的压入配合和所述信号链路(62)与所述信号贯穿孔隙(43)之间的压入配合来气密性密封。8.根据权利要求7所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述间隔件(54)由略微可压缩材料构成。9.根据权利要求2所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述信号链路(62)和信号贯穿孔隙(43)经塑形以防止所述信号链路(62)推送穿过所述信号贯穿孔隙(43),且其中所述间隔件(54)和间隔件孔隙(32)经塑形以防止所述间隔件(54)推送穿过所述间隔件孔隙(32)。10.根据权利要求9所述的受控阻抗馈通组合件(10),其中所述信号链路(62)的所述第一末端(65)具有头部(63),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:维克多
申请(专利权)人:安达概念股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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