多接线端子及使用该线端子的电气接线盒制造技术

技术编号:3325994 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种多接线端子,其具有共用基片和导线压接部分,以及在端子匹配连接器上的基片连接部分。多接线端子可用以与导线线芯进行压接,并穿过印刷线路板与其上的电路进行连接,并且可连接于端子上。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多接线端子,用以在电气接线盒中进行支路连接,其特别适用于汽车中。该多接线端子使电气连接盒更加小型化,并且便于装配。公知有许多结构用于在电气接线盒中进行支线电路的连接。在图6A中示出了一个典型的例子。如图所示,导电板1可由薄型导电金属板冲压而成。该导电板是内电路部分,其包括支线部分1a和1b,以及由分别由该支线部分1a和1b弯曲而成的接头1c和1d。接头1e连接于接线盒的内部电路上,而接头1c和1d用以与压接端子2连接。压接端子2可与外电路连接。在图6B中示出了另一常用结构。导线3,即单芯导线,可借助于压接端子4连接于外电路的压接端子2′上。压接端子4包括压接刀片4a和接头4b,刀片4a可用以切开导线3的绝缘并与导线的导电线芯进行电气连接。在压接端子4的另一侧上所形成的接头4b可连接于压接端子2′上,其用以与外电路进行连接。在图6C中示出了在电气接线盒中进行支路连接所使用的第三常用结构。在该结构中,许多导线4′可借助于阴压接端子5连接于阳压接端子2″上。在图6C中,导线4′可连接于内电路,而阳压接端子2″可连接于外电路。图6A,6B,和6C所示的三种不同类型的结构所存在的问题之一在于,它们必须以共面来设置。该共面设置使其难以减小各电气部件之间的间隙,并由此难以制成小型的接线盒。共面设置存在的另一个问题在于,难以以垂直偏置方式进行定位连接。换句话说,必须拥有三维端子而不是共面端子,以便实现电路的高密度封装。关于这些常用结构的进一步的问题在于,它们不适合于与含有电气元件如二极管的印刷衬底一起使用。这些印刷电气衬底典型地为板形,以便使衬底的电路连接于常用结构中的一个上,正如图6A至6C所示,导线必须将衬底上的电路连接于上述结构中的一个上。该增加的导线也会增加接线盒中电连接的数量,并且会使其高密度封装的能力降低。就这些现有技术结构存在的另一问题在于,它们通常只允许分接到内电路中的一个上。换句话说,它们不允许连接于导电板和内电路导线二者上。由于在汽车中所使用的电气元件数量的迅速增加以及其整个尺寸的降低,因此需要增加电气接线盒的密度并使其小型化。目前,该接线盒的尺寸较大以便容纳共面连接,然而,这不是一个很好的解决办法。本专利技术解决了现有技术结构中为在接线盒中形成支路连接所存在的许多缺点。本专利技术提供了一种多端子,其可提供与衬底上印刷电路的连接、与接线盒内电路的单芯导线的连接、和与外电路导电板接头或端子的连接。多端子还可提供三维支路连接,其使接线盒的内部结构的设计小型化。概括地说,在电气接线盒中用以形成支路的本专利技术的多端子包括共用基片,其可由导电金属板冲压而成,并具有导线压接部分,该部分包括可承载导线线芯的压接接头。还可提供线路板连接部分,其包括一端突起,用以穿过印刷线路板以便与其上的电路加以连接,与此同时,端子匹配连接器具有接头,用以与端子匹配并连接。最好是,多端子的导线压接部分由共用基片上端的一侧上伸出。更好是,线路板连接部分是在与导线压接部分相对的共用基片上端的侧面上。以该方式设置,可将共用基片的另一端弯曲,用以提供线路板连接部分的位置。进一步地,端子匹配连接最好是由共用基片的下端伸出。应当注意的是,可以使线路板连接部分在与导线压接部分相反方向上伸出。还应注意的是,导线压接部分的数量和方向二者、线路板连接部分、以及端子匹配部分,均可形成在共用基片上,其可采用任何方式形成而不受限制。电气接线盒包括上和下壳体,其可保持用于内电路的单芯导线,并且在接线盒的印刷线路板上可安装有电气元件;接线盒可使用本专利技术的多接线端子,用以在各电路之间进行支路连接。例如,可将导电板模压成上壳体和/或下壳体,并可将其连接于本专利技术的多接线端子上。多接线端子的线路板连接部分具有接头,其可穿过印刷线路板的绝缘部分并与电路相接。然后,可将其加以焊接而形成连接。可将多接线端子的端子匹配部分可插入到接线盒中连接器匹配部分的端子开口中,并连接于外电路的压接端子上。导线压接部分可压接到内电路的单芯导线上。附图的简要描述。在附图中,构成了其各部分,其中相同的参考标号表示相同的部分,附图说明图1表示本专利技术的多接线端子;图2是用于电气接线盒中的本专利技术多接线端子的剖视图;图3表示本专利技术的多接线端子和电气接线盒的另一个实施例;图4是图3的一部分的截面图;图5是本专利技术多接线端子的放大图;和图6A,6B和6C表示用以形成支路的常用结构。本专利技术的详细描述。参见图1,多接线端子10是由导电金属板经过冲压然后弯曲共用基片11而制成。多接线端子10包括导线压接部分12,端子匹配连接器13,和基片连接部分14。导线压接部分12包括敞开的压接片12a,其由共用基片11上端的一侧伸出。压接片12a可用以切开导线周围的绝缘材料,以便与导线线芯相接。端子匹配连接器13包括扁形片状伸出部分13a,其由共用基片11的下端伸出,并且终止于阳端部接头13b。共用基片11的另一侧上则弯曲成直角,从而构成基片连接部分14。基片连接部分14包括长而细的伸出部分14a,其由弯曲部分11a的上端伸出,和尖端部分14b,其位于伸出部分14a的端部上。图2表示如何将多接线端子10用于接线盒壳体20中。壳体20具有底壁21,和位于其上的连接器匹配部分22;多接线端子10可设置在连接器匹配部分22的内表面上。向下伸出的端子匹配连接器13的端部接头13b可插入端部开口23中,并且共用基片11可通过连接器匹配部分22的内表面来支撑。连接器24可设置在连接器匹配部分22的下面,并且具有对应于开口23的开孔。端部接头13b可通过连接器24连接于阴端子25上,可对该阴端子25进行压接。导线压接部分12,其由多接线端子10的共用基片11向上伸出,与单芯导线27形成压接。如上所述,单芯导线27可由上压在压接片12a上,使得其绝缘覆层被割破,从而与导线的线芯形成压接。与单芯导线27的连接可以在将导线放置在电气接线盒20中之前进行。基片连接部分14,其由共用基片11的弯曲部分11a伸出,可连接于印刷线路板28的电气线路上。这可以通过尖端部分14b由下穿过印刷线路板28而实现,使得其与印刷电路29相接。然后,可将尖端部分14b和电路29进行焊接,以形成永久连接。多接线端子10可形成导线压接部分12与接线盒内部内电路单芯导线27之间的连接,并且还可以形成基片连接部分14与印刷线路板28的电路29之间的连接。另外,多接线端子10可形成端子匹配连接器13与通过连接器24的外电路导线之间的连接。由此,多接线端子10可在电气接线盒中形成外电路导线、单芯导线27、和印刷线路板28的电路29之间的支路连接。参见图3和4,这些附图示出了使用本专利技术多接线端子10的另一个电气接线盒。在电气接线盒30中,印刷线路板28可设置在下壳体31上。上壳体33可在印刷线路板28设置在其中以后安置在下壳体31上。连接器匹配部分22可形成在下壳体31的底壁21上,用以保持印刷线路板28并将多接线端子10接收在其开口23中。多接线端子10的端子匹配部分13可连接于连接器(图中未示出)上,其可采用与上述图2所述相同的方式与连接器匹配部分22配合。多接线端子10的基片连接部分14可连接于印刷线路板28的电路29。导线压接部分12与单芯导线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于支路的多接线端子,它包括共用基片,其具有:导线压接部分,其包括适用于压接导线线芯的压接片;基片连接部分,其包括突起的端部,该端部可连接于印刷线路板上的电气线路;和端子匹配连接器,其包括接头,用以配合并连接端子。

【技术特征摘要】
JP 1997-2-7 25558/971.一种用于支路的多接线端子,它包括共用基片,其具有导线压接部分,其包括适用于压接导线线芯的压接片;基片连接部分,其包括突起的端部,该端部可连接于印刷线路板上的电气线路;和端子匹配连接器,其包括接头,用以配合并连接端子。2.如权利要求1的多接线端子,其中所述导线压接部分由所述共用基片上端的一侧伸出;所述共用基片所述上端另一侧可弯曲形成弯曲部分,所述基片连接部分可由所述所述弯曲部分上端伸出;和所述端子匹配连接器可由所述共用基片的底部伸出。3.一种电气接线盒,其包括上壳体和下壳体,所述接线盒包含连接于内电路的单芯导线,具有电子器件的印刷线路板,并且印刷电路可设置于其上,和权利要求1的多接线端子;导电板可设置在所述上壳体和/或所述下壳体上;接头由所述导电板伸出并且直接连接于所述印刷线路板上的导线线路上;所述多接线端子...

【专利技术属性】
技术研发人员:川北伸二
申请(专利权)人:住友电装株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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