封装芯片测试烧录座制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装芯片测试烧录座，包括：底座，具有与目标测试芯片相适配的芯片接口；上翻盖，与所述底座铰接；加热装置，设置在所述底座与所述上翻盖之间，所述加热装置相对设置的两个表面中，其中一个表面与目标测试芯片的背面相适配，另一个表面与所述上翻盖相适配。本实用新型专利技术提供的封装芯片测试烧录座，能够实现封装芯片的原位加热和测试，提高测试效率和测试自动化程度。效率和测试自动化程度。效率和测试自动化程度。

【技术实现步骤摘要】
封装芯片测试烧录座


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种封装芯片测试烧录座。

技术介绍

[0002]对封装好的芯片进行数据保存能力测量时，通常需要获得多个温度下的失效率数据，为了获得多个温度下的失效数据，通常需要将芯片移动至烤箱中进行加热。但是，芯片的数据写入时，通常需要在测试机上进行写入，因此芯片需要在烘箱和测试机台之间来回移动。而移动过程往往需要人工参与，使得数据保存能力的整体测试效率低下，自动化程度也难以提高。

技术实现思路

[0003]本技术提供的封装芯片测试烧录座，能够实现封装芯片的原位加热和测试，提高测试效率和测试自动化程度。
[0004]本技术提供一种封装芯片测试烧录座，包括：
[0005]底座，具有与目标测试芯片相适配的芯片接口；
[0006]上翻盖，与所述底座铰接；
[0007]加热装置，设置在所述底座与所述上翻盖之间，所述加热装置相对设置的两个表面中，其中一个表面与目标测试芯片的背面相适配，另一个表面与所述上翻盖相适配。
[0008]可选地，所述加热装置包括依次叠层设置的固定部件、加热部件和导热部件；其中，
[0009]所述固定部件与所述上翻盖相适配；
[0010]所述导热部件与所述目标测试芯片相适配，所述导热部件上设置有热电偶；
[0011]所述加热部件连接有电源线。
[0012]可选地，所述固定部件、加热部件和所述导热部件之间，以及所述导热部件与所述热电偶之间，通过导热硅胶粘合。
[0013]可选地，所述导热部件上设置有与所述热电偶适配的凹槽，所述热电偶通过导热硅胶粘合在所述凹槽内。
[0014]可选地，所述加热部件的电源线与所述加热部件垂直设置，所述热电偶与所述导热部件垂直设置；
[0015]所述上翻盖与电源线和热电偶对应的位置设置有通孔，以使所述电源线和所述热电偶通过所述通孔向外引出。
[0016]可选地，所述导热部件为导热金属片。
[0017]可选地，所述加热部件为陶瓷加热片。
[0018]可选地，所述上翻盖上设置有与所述固定部件相适配的凹槽，所述凹槽的侧壁设置有第一通孔；
[0019]所述固定部件上设置有第二通孔，所述固定部件的至少部分能设置于所述凹槽
内，以使固定销穿过对齐的第一通孔和第二通孔，将所述固定部件与上翻盖进行固定。
[0020]可选地，所述加热部件的电源与所述加热部件设置于同一平面，所述热电偶与所述导热部件设置于同一平面；
[0021]所述上翻盖还具有导槽，所述导槽将所述凹槽向所述上翻盖的边缘进行连通；所述电源线和所述热电偶由所述导槽向外引出。
[0022]可选地，所述固定部件为硬质材料，所述上翻盖与所述加热装置之间设置有弹性装置，所述固定销的直径小于所述第一通孔和/或第二通孔的直径；
[0023]所述上翻盖将所述加热装置压紧在所述目标测试芯片上时，所述弹性装置提供用于压紧的弹力。
[0024]本技术提供的技术方案可以实现封装芯片的原位加热和电测试。在进行诸如磁存储芯片的数据保存能力测试时，无需在烘箱和测试机之间人工移动封装芯片，从而提高测试效率和测试自动化程度。本技术提供的技术方案中，加热装置能直接压紧在芯片表面，因此加热快速，有利于提高测试效率。经试验表明，采用本技术提供的技术方案，芯片表面温度从30度上升到130度并稳定只需要约60s，从130度降温至60度也只需要60s，速率和精度远好于普通烤箱。
附图说明
[0025]图1为本技术一实施例封装芯片测试烧录座的示意图；
[0026]图2为本技术另一实施例封装芯片测试烧录座中加热装置的示意图；
[0027]图3为本技术另一实施例封装芯片测试烧录座中上翻盖的示意图；
[0028]图4为本技术另一实施例封装芯片测试烧录座中上翻盖的示意图；
[0029]图5为本技术另一实施例封装芯片测试烧录座的示意图；
[0030]图6为本技术另一实施例封装芯片测试烧录座应用时的芯片温度变化示意图。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]本技术实施例提供一种封装芯片测试烧录座，如图1
‑
2所示，包括：
[0033]底座100，具有与目标测试芯片相适配的芯片接口；在一些实施例中，底座100的芯片接口能与目标测试芯片的接口进行通信连接，以便向目标测试芯片中写入数据或从目标测试芯片中读取数据。
[0034]上翻盖200，与所述底座100铰接；在一些实施例中上翻盖200能沿铰接轴转动，在向上打开时，便于将目标测试芯片从底座100上取下，在向下压下时，能够将加热装置300压紧在目标测试芯片的背面。
[0035]加热装置300，设置在所述底座100与所述上翻盖200之间，所述加热装置300相对
设置的两个表面中，其中一个表面与目标测试芯片的背面相适配，另一个表面与所述上翻盖200相适配。在一些实施例中，在上翻盖200下压时，加热装置300与目标测试芯片背面紧贴，加热装置300能够为目标测试芯片加热，从而测试芯片的数据保存能力。
[0036]本技术提供的技术方案可以实现封装芯片的原位加热和电测试。在进行诸如磁存储芯片的数据保存能力测试时，无需在烘箱和测试机之间人工移动封装芯片，从而提高测试效率和测试自动化程度。本技术提供的技术方案中，加热装置300能直接压紧在芯片表面，因此加热快速，有利于提高测试效率。如图6所示，经试验表明，采用本技术提供的技术方案，芯片表面温度从30度上升到130度并稳定只需要约60s，从130度降温至60度也只需要60s，速率和精度远好于普通烤箱。
[0037]作为一种可选的实施方式，如图3所示，所述加热装置300包括依次叠层设置的固定部件310、加热部件320和导热部件330；其中，
[0038]所述固定部件310与所述上翻盖200相适配；在一些实施例中，固定部件310可以采用耐热硅胶，厚度在3
‑
5mm左右，一方面其具有一定的隔热效果，另一方面其能在闭合时发生形变，使得施加在芯片上的力度可控，起到类似弹簧260的作用。
[0039]所述导热部件330与所述目标测试芯片相适配，所述导热部件330上设置有热电偶331；在一些实施例中，导热部件330应当是良好的热导体，导热部件330不能太薄，否则热容不够，容易使得控温时温度容易受到外界影响而波动。导热部件330也不宜过厚，否则一方面使得加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片测试烧录座，其特征在于，包括：底座，具有与目标测试芯片相适配的芯片接口；上翻盖，与所述底座铰接；加热装置，设置在所述底座与所述上翻盖之间，所述加热装置相对设置的两个表面中，其中一个表面与目标测试芯片的背面相适配，另一个表面与所述上翻盖相适配。2.根据权利要求1所述的封装芯片测试烧录座，其特征在于，所述加热装置包括依次叠层设置的固定部件、加热部件和导热部件；其中，所述固定部件与所述上翻盖相适配；所述导热部件与所述目标测试芯片相适配，所述导热部件上设置有热电偶；所述加热部件连接有电源线。3.根据权利要求2所述的封装芯片测试烧录座，其特征在于，所述固定部件、加热部件和所述导热部件之间，以及所述导热部件与所述热电偶之间，通过导热硅胶粘合。4.根据权利要求2所述的封装芯片测试烧录座，其特征在于，所述导热部件上设置有与所述热电偶适配的凹槽，所述热电偶通过导热硅胶粘合在所述凹槽内。5.根据权利要求2所述的封装芯片测试烧录座，其特征在于，所述加热部件的电源线与所述加热部件垂直设置，所述热电偶与所述导热部件垂直设置；所述上翻盖与电源线和热电偶对应的位置设置有通孔，以使所述电源线和所述热...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁鹏棋，何世坤，
申请(专利权)人：浙江驰拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：